芯片产业分析报告
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1、前主要 产品为智能安全芯片特种集成电路和晶体元器件,分别由紫光同芯微电子 深圳国微电子和唐山国芯晶源三个核心子公司承担. 公司 2019 年度实现收入和 归母净利润分别为 34.30 亿元和 4.06 亿元,同比增长 39.54和 16.6。
2、尊重版权,严禁篡改转售等侵权行为 艾媒报告中心用户1 5 6 7 3 4 1 专享 尊重版权,严禁篡改转售等侵权行为 艾媒报告中心用户1 5 6 7 3 4 1 专享 尊重版权,严禁篡改转售等侵权行为 2016年3月2017年3月2018年。
3、芯片发展背景分析1.3 5G芯片产业链模式分析1.4 5G芯片发展特征分析01011.1 5G芯片行业发展历程5G芯片行业发展历程分析2016年之前20162018年20192020年2021年以后 2008年NASA最早提出5G概念,20。
4、细胞生物学等领域61.3 微流控发展历史较短,近年来 POCT 驱动微流控高速发展82高回报和高增速,国内外企业重视微流控技术92.1 国外微流控市场高速发展,属于新兴行业,企业并购是长期趋势92.2 国内微流控市场处于起步阶段,初具规模化。
5、iFi 6 优势显著92.3 WiFi 6 各家厂商产品开发进展梳理122.4 路由器领域133. 万物互连时代,WiFi MCU 大有可为153.1 什么是物联网 WiFi153.2 家居场景:WiFi MCU 助力家居智能转型153.3。
6、疫情影响大不大94.再看需求端,中日韩及全球需求可能如何变化12存储芯片需求:手机服务器PC 端需求合计约占 8512手机端:销量下行,平均单机存储芯片容量上升,存储芯片需求上升13PC 端:销量下行,平均单机存储芯片容量上升,存储芯片需求。
7、片市场 2023 年可超 800 亿美元143上游 8 英寸晶圆扩产有限,供给迎接国产替代20图表目录图 1:半导体按产品分类5图 2:信号链与电源管理芯片6图 3:模拟芯片市场分布7图 4:模拟芯片产品研发过程9图 5:模拟芯片市场拆解1。
8、苛刻113. MCU 引领汽车由机械化时代走向电气化时代133.1. MCU 承担汽车执行 ECU 的运算大脑133.2. 预计 2025 年我国汽车 MCU 市场达 32.9 亿美元,CAGR 7.7143.3. 汽车 MCU 行业加快整。
9、代工增速超半导体行业整体增速9芯片设计供给受制于美国11美国主导芯片供应11行业前十主要在美国13芯片制造高度垄断13制造是半导体产业的重点13五大硅片厂垄断市场14全球代工被台积电垄断14卡脖子的短板,投资价值最大15半导体制造五大难点1。
10、模:江山如画,静中有动112.2 模拟 IC 行业竞争格局:龙头不垄断,一时多少豪杰122.3 透过德州仪器看行业,师夷长技143. 我国模拟 IC 市场规模及竞争格局163.1 我国模拟 IC 市场规模:全球占比超 50163.2 我国模。
11、2.1.1 5G 推动新材料新工艺用于射频芯片92.1.2 5G 催生手机射频芯片走向集成化和模块化102.1.3 5G 基站引入大规模阵列天线带动射频芯片需求激增132.1.4 IoT 领域射频芯片技术方向142.2 5G 通信带来射频芯。
12、11二研发与专利13一生物芯片前沿研发趋势131生物芯片前沿研发热度呈现上升趋势132美国拥有最多的生物芯片学术论文发表数,中国生物芯片学术竞争力不断增强143浙江大学和大连理工大学在国内生物芯片研究领域拥有最多论文发表数14二生物芯片专利。
13、41.1.模拟芯片是处理外界信号的第一关.41.2.信号链和电源管理:两类重要的模拟芯片.71.3.模拟芯片各细分市场中,龙头遥遥领先.92.成长逻辑:需求发展驱动模拟芯片三大变化。
14、213.4 硅片:半导体材料重中之重,国内逐步实现突破223.5 光刻胶:逐步突破,任重而道远26四下游投建如火如荼,设备替代正当其时274.1 全球设备市场回暖,受益于制程进步产能投放274.2 前道设备占主要部分,测试需求增速最快314。
15、大基金资金驱动产业链做大做强14关注国内功率半导体和存储器产业链17功率半导体走向高端,有望弯道超车17IGBT 为功率器件皇冠明珠,进口替代空间巨大17化合物半导体电力电子性能优势明显,前景光明20存储器:价格企稳回升,国内存储器现突围曙。
16、对比分析 第六部分:国产设备企业介绍,请务必阅读正文之后的免责条款部分,资料来源:wind,1.1新一轮半导体行业上行周期有望拉动设备需求,30,20,10,0,10,20,30,40,0,50,000,100,000,150,000,20。
17、讼 2.3 基带射频前端毫米波三位一体 三国内基带芯片发展格局,3.1 海思3.2 紫光展锐 3.5 中科晶上3.6 东芯通信,3.7 翎盛科技,3.4 联发科 3.8 手机厂商自研,1.1 什么是基带芯片,数字基带,GSM GPRS Vo。
18、低噪声放大器LNA滤波器射频开关Switch天线调谐开关 Tuner等. 图:手机射频芯片逻辑关系图,4,基带,RF收发机,功率放 大器,低噪声 放大器,滤波器,滤波器,开关,开关,双工器,分集开关,天线调谐,天线,射频前端芯片怎么实现的。
19、升,收入,北美企业头 部整合,中国企业市 占率提升,中国企业竞争环境 改善,毛利率,国产芯片持 续突破,供应链稳 定性提升,采购成本 下降,20202025景气度,EPS,PE,第一章:5G与数据中心带来的光模块需求增量来自哪里,4,1.1。
20、定近期的扩产规划.同时芯片生产对环境和设备要求高,车规级芯片需要在通过认证的产线上才能生产,成熟工艺改造至少 1 年,先进工艺要 2 年以上,扩产属于远水难解近渴,无法解决燃眉之急.2 设备短缺制约 8 寸晶圆产能扩张,产能受限在 550 。
21、决方案具有更好的信号质量提升能力,且性价比高,将成为PCIe 发展中受益最大的芯片之一.2.1 高性能PCIe 将具有更严重的传输信号衰减问题随着 PCIe 总线的传输速度越来越快,工作频率越来越高,传输信号衰减的问题便会更加严重.现在,P。
22、紫光国微是集成电路产业链垂直分工模式下中负责芯片设计的企业.集成电路行业有传统的集成制造IDM和新兴的垂直分工两种主流的商业模式.垂直分工是上世纪 80年代开始发展起来的产业链专业化分工的商业模式,各主要业务环节分别形成了专业的厂商,即包括。
23、11.2 亿人民币,主要以欧洲市场为主.Luxoft 于今年一月宣布将与韩国的 LG 电子成立汽车合资企业,以 LG 电子开发的 webOS Auto 平台为基础,推进生产就绪的数位座舱车载咨询娱乐后座娱乐系统和叫车系统的部署.同时 Lux。
24、供应商体系往往可以形成较强的商业粘性,在很大程度上缩短新领域产品的验证周期,可以实现多类产品的销售协同.另一方面,与上述优质客户合作拥有良好的广告效应,令公司的产品更容易被其他新客户所接受,为公司的业务拓展和收入的增长打下良好的基础.从销售。
25、lt;p2 利润率弹性:a 弹性来源一,中国零部件比整车企业重资产属性更突出:商业模式上,中国零部件供应商更多承担制造工作,资产周转率自然较以竞争综合管理能力的车企更低,数据上零部件折旧摊销营收比例也高于车企.这一点投资者通常能很好地给予预。
26、摄像头,L5 级别则有望接近20 颗.根据中国汽车工业协会数据,现代化汽车的车载芯片数量越来越多,并且新能源汽车的芯片使用量要普遍高于传统燃油汽车.2017 年中国传统燃油汽车芯片使用量为 580 颗辆,而新能源汽车平均芯片数量为 813 。
27、自2008 年以来,我国LED 产业产值不断提升.据高工产研 LED 研究所GGII统计显示,2008 年我国 LED 行业产值规模为 651 亿元,到 2019 年我国 LED行业产值规模增长至7548 亿元,2008 年以来我国LED。
28、同行业竞争对手具备一定的竞争优势.截至 2020 年 12 月 31 日,公司已获得国内专利 243 项,其中发明专利 119 项;国际专利 6 项;集成电路布图设计专有权 227 项;软件著作权 13 项,在行业内处于领先地位.其中,SM。
29、苛的要求.一颗模拟芯片推出后往往需要经过12年的验证周期,才能在市场上得到大规模的应用.相比之下,数字芯片的验证周期可以短至数月,更加容易被客户认可. 模拟芯片公司成长的内在动力是研发.激烈竞争的模拟芯片市场以及高度个性化的下游客户需求使得。
30、低收入国家规模的2.8倍;排名前5的经济体,数 字经济规模全球占比达到了78.1.预计2024年, 中国GPU芯片板卡市场规模将达到370亿元,年均 复合增速约30;训练市场规模占比约36,推理 市场占比约58,高性能计算市场约6.互联网和。
31、实现云端接入,才能发挥其产业价值.云端接入的方式主要分为:智能 设备直接接入手机电脑辅助接入和网关路由中继接入.这三种接入方 式的核心为无线传输技术. 无线传输技术依照距离可以划分为局域网通信技术和广域网通信技术. 局域网通信技术主要为 Z。
32、到缓冲保护作用,具有损耗小通态压降低输入阻抗高和驱动功率小等优势. IGBT的竞争格局,目前英飞凌在 IGBT芯片和模组的市占率最高,在 IPM 封装领域,日本三菱的市 占率最高.国内自主企业中,比亚迪具有较强的技术优势,有望成为行业的龙头。
33、SPIO 等多种功能 模块,集成在一款芯片上.例如,公司 2020 年发布的使用 22nm 工艺的人工智能通 用处理器 RK3568,拥有 4 核 A55 CPUMaliG52 GPU0.8TOPS NPU8M ISP 的高 度集成化设计。
34、动化驾驶.线控转向SbW系统是转向系统目前最先进的发展方向.线控转向取消了方向盘与转向轮之间的传统机械连接,减少了系统反应时间,在安全性轻量化和组装灵活性上均有更好的表现.由于没有方向盘和车轮之间的机械连接,线控转向需要高可靠性的硬件和软件。
35、71 亿元,增幅达 212.5.单四季度归母净利润 0.81 亿元,同比增长 249.4,单四季度扣非归母净利润 0.71 亿元,同比大幅增长 458.1.一方面公司下游可穿戴设备智能音箱等领域高速发展,带来需求快速提升.另一方面,公司前瞻。
36、移.从 2000 年单摄手机问世,到 2011 年双摄手机推出,再到 2019 年后置四摄手机发布,单部手机的摄像头数量持续增加.目前单部手机的摄像头配置数量可达到 6 个甚至更多.后置摄像头:2020 年约 30的智能手机配备了后置三摄像。
37、特尔收购深鉴科技. ASIC 全称是 ApplicationSpecific Integrated Circuit:是一种为专门目的而设计的集成电路,具有算力最高,能效比优等特点.ASIC 面向特定用户的需求,适合较为单一的大规模应用场景。
38、展品亮相,根据 LEDinside 预计,Micro LED 的商用将先于电视领域实现,而后进入可穿戴设备显示器手机ARVR 等消费电子领域,未来增长空间有望超过 Mini LED.LED 照明是利用发光二极管作为光源的照明产品,随着应用市。
39、长的应用端主力, 2019 年三者合计占比达到 81.5.5G 网络的商用普及以及其在应用领域的拓展,衍生了大量 5G 设施设备的需求和推进了万物互联的趋势,也带动了信号链类模拟芯片和电源类模拟芯片需求的大幅增长.根据中国信通院的预测,在 。
40、到技术门槛;此外,PMIC失效会直接导致电子设备停机甚至损毁,属于家电关键芯片器件.电源管理芯片的竞争优势:通过设计高集成度,提供客户有别于传统降本增效的解决方案;例如:在设计ACDC芯片中内置 MOSFET高低压驱动 PWM等模块;1节省。
41、美国等部分产能遭受自然事件 影响,供给上较难快速提升产量.而 MCU 类通用性偏弱,同时主要以 台积电代工生产的模式为主,受影响相对较大. 主要缺 MCU 的原因在于:相比于 AI 芯片,车规级 MCU 是用成熟制程, 而目前成熟制程的需求。
42、应 用场景. 切片作为一种全新的业务能力,从协议功能要求角度来看,需要终端支持将 从网络接收到的 NSSAIURSP 规则进行存储和更新,并根据 URSP 规则指示, 对终端应用的 APPIDFQDNIP3 元组DNN 等业务特征属性进行识。
43、的深度及广度是公司重要 的竞争优势和商业壁垒. 图图 1:公司部分终端品牌客户公司部分终端品牌客户 资料来源:招股说明书,信达证券研发中心 公司重视技术创新,在低功耗 SoC 设计低功耗射频模拟高性能音频 CODEC混合主 动降噪蓝牙及智能。
44、明书,公司公告,公司官网,德邦研究所 公司采用公司采用 Fabless模式,资源集中于设计研发,能够更及时地满足下游需求模式,资源集中于设计研发,能够更及时地满足下游需求. Fabless无晶圆生产线集成电路设计模式无需购置生产厂房和设备。
45、上海矽久和韦孜美,进一步拓展产品线.2019 年 8 月,收购豪威科技和思比科,成功切入 CIS 领域,进一步提升了半导体设计研发能力和品牌影响力.2020 年 4 月收购新思科技的亚洲 TDDI 业务,5 月收购芯仑光电进入动态视觉传感器。
46、迅速.Omdia 估计 2019 年 AI 摄像头部署深度学习算法的出货量占网络摄像头出货量的 10,2024 年将达到 63.而在海外市场, 2019 年 AI 摄像头的渗透率不到 2.现有市场:行业 AI 渗透率低,蓝海市场带来新增长点。
47、是专有的这种傲慢使我们觉得我们可以发明自己的网络甚至一切.所以这里的智慧不是我们要发明所有的东西,而是明白哪些 1020或者 30的东西是我们要发明的.所以我觉得这种高傲的专有欲深深地伤害了我们,而我们的管理团队却鼓励这种自大,鼓励员工去重。
48、合欧洲标准的 ETCS 信号系统,标志公司信号系统具备了进入欧洲以及全球市场的基本技术条件.2020 年 10 月,公司在北京国际城市轨道交通展览会上首次发布 FAO全自动运行系统信号系统,正式跻身城轨全自动时代,公司正逐步成为能够提供更加。
49、到250亿美元,未来三年复合增长率16.5,预计2024年市场规模将达到396.3亿美元.2019年全球大家电市场规模达到3289亿美元,以智能家电250亿 市场规模进行测算,目前的占比不到8,智能家电快速增长,其市场空间十分广阔.网络智能。
50、gt;手机是电源管理芯片重要的应用领域之一.由于手机各模块元器件正常工作适用的电压电流不同,需要电源管理芯片提供电源转换调节开关防护等各类解决方案.手机功能复杂化及性能的提升,使得电源转换类芯片的市场需求有所增加.近年来,随着功能的复杂化及。
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力芯微-投资价值分析报告:国内领先的模拟芯片设计厂商-211014(31页).pdf
从销售规模对比情况来看,公司与国内可比公司的电源管理芯片销售规模接近,已成为国内消费电子领域主要的电源管理芯片供应商,电源管理芯片主要为电子设备提供各类电源管理解决方案,下游应用领域众多,目前,公司的电源管理产品主要应用于手机可穿戴设备等消
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2021年SoC芯片产业链分析与市场空间研究报告(88页).pdf
智能音箱作为AIoT交互入口持续渗透,智能家电照明扫地机器人电饭煲等进入快速成长期,2020年中国智能家居设备出货量为2亿台,2021年受疫情影响,市场对智能家居接受程度越来越高,预计全年出货量2,6亿台,同比增长26,7,这其中智能家电
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时代电气-投资价值分析报告:轨交电气装备龙头IGBT芯片等新产业成长空间广阔-210907(40页).pdf
通信信号系统在指挥列车运行保证行车安全等方面发挥着重要作用,通过单向双向通信方式,能够实现列车移动授权间隔控制调度指挥信息管理设备监测等功能,在通信信号领域,公司主要产品包括列车运行监控LKJ系统列控车载ATP系统和城市轨道交通信号系统CB
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2021年Wintel发展的经验教训与AI 芯片生态壁垒破局分析报告(36页).pdf
21世纪苹果MacOS,和前述20世纪90年代经典MacOS软件生态之所以截然不同,我们认为很关键在于苹果变得对开发者更友好了,苹果开始承认此前从最顶层应用软件到硬件全部都100自己做的专有欲是一种错误,1997年
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瑞芯微-投资价值分析报告:国产替代机遇打造AIoTSoC芯片龙头-210729(36页).pdf
AI助力传统安防痛点解决,传统安防面临很多尚未解决的痛点,1产生的大量非结构化数据,处理及利用困难,2安防系统尚未形成统一整体,独立性使信息利用困难,3自动化程度低,人力成本较高,引入AI技术能够较好的解决行业痛点,AI技术的自动化
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2021年韦尔股份公司 CIS 芯片产品布局与光学升级创新分析报告(37页).pdf
产业版图持续扩张展现企业战略眼光,并购高效整合促进公司业绩增长,上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年5月,初期专注于半导体设计和研发业务,2013年公司收购香港华清和北京京鸿志从而扩展业务至半导体分销领域,2014年
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2021年圣邦股份公司发展机遇与中国模拟芯片市场空间分析报告(23页).pdf
公司致力于高品质高性能模拟芯片研发,主营业务涵盖信号链和电源管理两大领域,迄今已拥有25大类超过1600款在售产品,公司各类产品广泛应用于消费电子通讯设备工业控制医疗仪器汽车电子等传统领域,同时在物联网新能源可穿戴设备人工智能智能家
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2021年恒玄科技公司智能音频 SoC 芯片与AIoT多领域布局分析报告(29页).pdf
公司产品已经进入全球主流安卓手机品牌,包括华为三星华为三星OPPO小米及小米及Moto等,同时在专业音频厂商中也占据重要地位,进入包括哈曼哈曼JBLAKGSONYSkullcandy万魔及漫步者万魔及漫步者等一流品牌,面对智能物联网
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2021年芯片供给短缺对汽车行业影响分析报告(20页).pdf
短期供需失衡带来汽车芯片的短缺现象,MCU类产品受影响较大,需求端,2020年一季度疫情发生后,整车巨头下调了芯片的采购量,而2020年四三季度开始全球汽车销量超预期带来了芯片需求端的超预期,供给端汽车芯片以成熟制程为主,成熟制
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2021年电子行业家电芯片发展现状与未来前景分析报告(117页).pdf
家用电器需求量提升,一台家电中通常内置颗,随着家电功能升级,的使用量和性能也随着实现不同的电能管理职责而提升,例如,内含及高压开关晶体管,或升降压调制给各个模块供电
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2021年模拟芯片行业现状与思瑞浦公司前景分析报告(12页).pdf
在模拟芯片的下游应用方面,根据ICInsights的数据,通信汽车领域的应用占比在逐渐增加,通信的应用占比从2014年的35,4增长为2019年的38,5,汽车的应用占比在2018年提升速度较快,由2017年占比仅
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MicroLED是被产业链共识将成为下一代显示技术的核心方案,相比LCDOLED有突出优势,是MiniLED的升级版,MicroLED相比MiniLED,芯片尺寸更小,点间距更密,未来预计将进入可穿戴手机电脑等小尺寸
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FPGA全称是FieldProgrammableGateArray,又称可编程逻辑门阵列,算力较高,适合小规模定制化开发测试,用户可通过烧入配置文件来定义其内部结构的连线,从而达到定制电路的目的,FPGA的芯片量产成本较高,能
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恒玄科技发布年业绩快报,利润同比大幅提升,下游市场高速发展,自身竞争优势驱动营收快速增长,规模效应凸显,营收利润大幅增长,公司年全年实现营收,亿元,同比增长,单四季度营收,亿元
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汽车智能驾驶级别的不断提高对转向系统系统可靠性的要求也越来越高,L1L2ADAS故障率的容忍度分别为700100FIT,L3L5ADAS容忍度最高为10FIT,采用硬件和软件冗余是降低系统故障率最直接的方式,目前大多数EPS
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公司的主要产品是用于核心运算的智能应用处理器芯片,用于供电管理的电源管理等芯片,同时还提供相关的开发支持技术服务及与自研芯片相关的结构光模组等,智能应用处理器,简称APapplicationprocessor,是在中央处理器的基
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fontface楷体spanstylefontsize,14p,bnbsp,bspanfontpp无线传输是AIoT产业的基础关键技术,各种功能强大的智能设备只有实现云端接入,才能发挥其产业价值,云端接入的方式主要分为,智能
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近年来,国际经济环境日趋复杂严峻,整体的经济下行压力也在持续增大,但是全球数字经济仍然保持了较快增长,数字经济的各领域稳步推进,新兴产业快速发展,传统产业数字化进程快速推进,2019年,全球数字经济平均名义增速为5,4,高于全球
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模拟芯片的生命周期较长,许多产品的生命周期可达5年以上,由于模拟芯片的性能指标要求更高,其技术革新速度相对于数字芯片较慢,因此产品的生命力和适应性也更强,例如,德州仪器1979年推出的音频运算放大器NE5532至今还在销售,产品寿命已经
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自主创新驱动公司发展,产品迭代更新构筑市场竞争优势,公司在LED驱动方面积累了电流增益在线调节技术SMPWM协议控制技术高功率因数多段LED控制技术等多项核心技术,基于此开发的产品具备显示刷新率高亮度对比度高亮度一致性高智能节能
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80年代LED产业起步,LED走出实验室开始迈向生产,90年代LED产业初具规模,90年代后期得到迅速发展,经过30多年的积累,我国经历了进口器件销售进口芯片封装进口外延片制成芯片并封装自主生产外延片芯片和器件四个阶段
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零部件,盈利弹性主要来自于新项目毛利率提振,零部件公司的供货价格波动构成主要包含1年降,2原材料价格传导,3新项目,其中1和2对个体公司而言路径相对稳定,2在上一节已大致论述,那么3新项目则更容易成为弹性来源,pp1营收弹性,行业景气下
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单车MCU及传感器数量逐渐增加,根据赛迪顾问数据,MCU方面,1996年MCU数量仅为6个辆,到2008年汽车使用量增至100个辆,随汽车智能化加速发展,MCU数量也成倍增加,到2020年使用量大约为250
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二积极拓展行业龙头客户,受益国产替代pp凭借优异的技术实力产品性能和客户服务能力,公司已经与国内外各行业的龙头客户建立了长期的合作关系,如中兴海康威视汇川技术宁德时代科大讯飞等,与龙头客户的合作经验和成功案例有助于公司进一步拓展与新老客户
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Lu,oft于2000年创立于瑞士,后于2019年被IT服务公司D,CTechnology收购,Lu,oft在汽车智能化产业链定位为软件的Tier1,给整车厂和传统Tier1厂商提供软件开发和设计,目前公司提供包括
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集成电路设计处于产业链上游,负责芯片的开发设计,是集成电路产业的核心部分之一,集成电路产业分为设计制造封装及测试等环节,随着产业分工地不断细化,集成电路产业形成了包含设备业材料业设计业和加工业在内的产业链结构,作为产业最核心部分之一,I
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2021年 PCIe 优势及PCIe Retimer 芯片市场未来发展趋势分析报告.pdf
2,为什么Retimer将受益于PCIe的发展brpp伴随着PCIe每一代传输速度的成倍增长,信号衰减已逐渐成为限制PCIe总线布局的一大问题,应运而生的解决方案主要包括RedriverRetimer芯片及高速PCB
时间: 2021-04-29 大小: 2.19MB 页数: 22
报告
2021年电动汽车行业全球芯片短缺影响汽车产能分析报告(21页).pdf
从供给端分析,扩产谨慎叠加设备限制影响了供给端产能的短期扩充,1全球芯片市场在经历了2018年的高速增长之后,2019年受到中美贸易pp战带来的经济压力以及消费终端需求不足等影响,全年半导体市场规模下挫12,2020年上
时间: 2021-04-23 大小: 1.38MB 页数: 21
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中国移动:2020年5G终端、芯片及测试产业报告(29页).pdf
5G服务是多样化的,包括车联网大规模物联网工业自动化远程医疗VRAR等等,5G要根据各种业务需求对网络进行差异化区分,通过不同的能力侧重满足差异化的网络服务,切片功能作为5G关键技术之一,其本质上就是将运营商的物理网络划分
时间: 2020-12-01 大小: 2.65MB 页数: 29
报告
2020中国光模块行业国产光电芯片布局市场产业竞争格局研究报告(17页).pptx
2020年深度行业分析研究报告,2,目录,第一章,5G与数据中心带来的光模块需求增量来自哪里,第二章,头部整合与产能东移,行业竞争格局发生变化第三章,国产光芯片布局与突破,上游稳定性在提升,3,核心观点,当前时点我们继续重点看好光模块赛道
时间: 2020-09-27 大小: 1.12MB 页数: 18
报告
2020年我国射频前端芯片行业竞争格局现状市场空间产业研究报告(47页).pptx
年深度行业分析研究报告,目录,什么是射频芯片,市场空间有多大,竞争格局怎么样,行业内有哪些主流公司,什么是射频芯片,射频,表示可以辐射到空间的电磁频率,频率范围从之间,射频是一种高频交流变化电磁波的简称,射频芯片,是能够将射频信号和数字信号
时间: 2020-09-27 大小: 3.46MB 页数: 48
报告
2020年我国基带芯片行业发展格局现状趋势分析市场产业研究报告(76页).pptx
2020年深度行业分析研究报告,核心观点,2,3,3翱捷科技,一,基带芯片行业概述1,1基带芯片概述1,2从1G到5G,基带性能和复杂程度提升1,3从1G到5G,基带市场走向寡头,自研1,4基带发展趋势研判二,从龙头看行业发展方向高通,5G
时间: 2020-09-27 大小: 5.49MB 页数: 77
报告
2020年半导体设备芯片制造行业市场产业国内外龙头对比研究报告(108页).pptx
2020年深度行业分析研究报告,请务必阅读正文之后的免责条款部分,正文目录,5,第一部分,半导体设备是行业基石,国内企业即将迎来历史转折期第二部分,芯片制造工艺流程拆分,薄膜工艺介绍及国内外龙头对比分析第三部分,芯片制造工艺流程拆分,刻蚀工
时间: 2020-09-27 大小: 6.33MB 页数: 109
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2020中国功率半导体存储器芯片产业国产化进程市场行业研究报告(30页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录全球半导体龙头营收及资本开支预示全球半导体景气反转5高端制程受手机,HPC等需求驱动7国内科技巨头,大基金加速推进半导体国产化9华为供应链国产化进程加速9华为是全球领先的ICT基础设施和智能终端供应商9华为
时间: 2020-09-27 大小: 1.33MB 页数: 30
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2020中国半导体芯片封测材料行业国产替代需求市场产业研究报告(43页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录一,中芯国际上市,材料设备链国产替代加速5二,需求旺盛,设计,IP产业蓬勃发展8三,材料国产化进度超预期,相关龙头加速突破133,1中国需求巨大,国产替代揭开序幕133,2CMP受益半导体市场及制程发展
时间: 2020-09-27 大小: 3.17MB 页数: 43
报告
2020中国信号链电源管理模拟芯片产业市场需求分析研究行业报告(20页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录1,模拟芯片的必要性
时间: 2020-09-27 大小: 1.16MB 页数: 20
报告
2020年中国生物芯片产业格局市场发展机遇现状趋势行业研究报告(33页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录研究对象6一发展背景8,一,生物芯片起源与发展8,二,生物芯片技术特点概述101,生物芯片制作工艺复杂,制作产品良率低102,生物芯片检测和操作流程复杂,技术难度很高103,生物芯片在产业化过程中面临成本控
时间: 2020-09-27 大小: 765.09KB 页数: 33
报告
2020年中国射频前端芯片器件行业应用场景分析市场产业研究报告(38页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录1,数字时代,射频器件是无线通讯发展的基石51,1,射频芯片过去几十年经历数代升级51,2,射频前端由多个核心器件组成51,3,射频前端芯片应用场景随着通信网络升级不断扩展62,5G通信推动射频芯片技术革新
时间: 2020-09-27 大小: 3.41MB 页数: 38
报告
2020中国模拟IC芯片市场规模行业竞争格局产业龙头企业研究报告(27页).docx
年深度行业分析研究报告目录投资要点,无处不在的模拟芯片,模拟,数字,模拟芯片及其特征,模拟芯片的种类,模拟芯片的设计与生产,模拟芯片的下游应用,全球模拟市场规模及竞争格局,全球模拟市场规模,江山如画,静中有动,模拟行业竞争格局,龙头不垄断
时间: 2020-09-27 大小: 1.38MB 页数: 27
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2020年我国半导体芯片制造产业市场国产化需求规模行业研究报告(20页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录半导体是国民经济之重5集成电路进口额远超原油5半导体全部国产化能使GDP总额增加3,2,5与GDP相关性越来越高6国内需求旺盛增速超GDP6国内半导体市场还有10倍以上空间7芯片进口是国内供给的10倍7
时间: 2020-09-27 大小: 579.25KB 页数: 20
报告
2020我国软件定义汽车域控制器处理AI芯片行业市场产业研究报告(45页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录1,芯片是软件定义汽车生态发展的基石52,汽车处理芯片由MCU向AI芯片方向发展72,1,汽车数据处理芯片运算由控制指令向AI运算方向发展72,2,ARM内核提供芯片控制指令运算能力92,3,AI处理器
时间: 2020-09-27 大小: 2.29MB 页数: 45
报告
2020年中国模拟芯片产业市场规模寡头竞争态势分析研究行业报告(28页).docx
2020年深度行业分析研究报告正文目录一,模拟芯片是什么,5二,高护城河,区别数字芯片,模拟芯片依赖工艺经验71,模拟芯片具备产品种类复杂,依赖经验等特点72,模拟芯片市场呈寡头竞争态势9三,宽竞赛道,下游需求拉升,上游供给替代,模拟芯片市
时间: 2020-09-27 大小: 2.38MB 页数: 28
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2020年存储芯片产业全球格局厂区产能分布现状行业市场研究报告(28页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录1,存储芯片产业的全球格局以及日韩厂商地位如何,12,主要存储芯片厂区及其产能分布情况以及现状如何,3韩国,共12条产线,主要位于京畿道地区,受疫情影响小3日本,共7条产线,位于三重,岩手两县,受疫情影响小
时间: 2020-09-27 大小: 2.71MB 页数: 28
报告
2020年Wi-Fi联网芯片技术行业应用场景市场产业厂商格局研究报告(30页).docx
年深度行业分析研究报告目录,是局域物联网的核心连接方式,应用最广的联网方式,芯片海量市场规模,物联网成为推动,芯片行业发展新引擎,方兴未艾,技术标准演进历史,相比前几代标准,优势显著,各家厂商产品
时间: 2020-09-27 大小: 1,004.90KB 页数: 30
报告
2020微流控芯片技术应用领域行业市场发展驱动因素产业研究报告(20页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录目录21,微流控芯片,体外诊断新助力41,1微流控芯片,崭新研究领域,被誉为芯片实验室41,1,1微流控芯片构建微型生物化学分析系统,设计及加工是研究基础所在41,1,2微流控芯片集合众多学科于一体,高效高
时间: 2020-09-27 大小: 484.40KB 页数: 20
报告
前瞻:2020年5G芯片行业研究报告(59页).pdf
时间: 2020-09-03 大小: 5.62MB 页数: 59
报告
【公司研究】紫光国微-投资价值分析报告:特种IC快速增长并购Linxens打造安全芯片全产业链布局-20200419[42页].pdf
证券研究报告年月日紫光国微,电子行业特种快速增长,并购,打造安全芯片全产业链布局紫光国微,投资价值分析报告公司深度公司概况,公司概况,紫光国微聚焦,安全芯片,领域,紫光国微聚焦,安全芯片,领域,公司创建于年,目前主要产品为智能安全芯片,特种
时间: 2020-07-30 大小: 3.36MB 页数: 42
报告
2018Q1中国芯片产业市场专题报告(25页).pdf
艾媒报告中心用户156,7341专享尊重版权,严禁篡改,转售等侵权行为艾媒报告中心用户156,7341专享尊重版权,严禁篡改,转售等侵权行为艾媒报告中心用户156,7341专
时间: 2018-12-01 大小: 3.34MB 页数: 25
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