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半导体封测巨头

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半导体封测巨头Tag内容描述：

1、个月最高最低,分析师,邹兰兰,联系人,研究助理,舒迪,联系人,研究助理,郭旺,数据来源,贝格数据半导体全面复苏,半导体全面复苏,封测环节持续受益封测环节持续受益华天科技华天科技,公司深度报告公司深度报告营业收入,净利润,摊薄,资料来源,长城。

2、心分析师,倪正洋执业证号,电话,邮箱,相对指数表现相对指数表现数据来源,聚源数据基础数据基础数据总股本,亿股,流通股,亿股,周内股价区间,元,总市值,亿元,总资产,亿元,每股净资产,元,相关相关研究研究,年营收年营收,归母净利润,归母净利润。

3、业编号,范彬泰范彬泰联系人联系人进击进击的半导体封测龙头的半导体封测龙头公司基本情况公司基本情况,人民币人民币,项目项目营业收入,百万元,营业收入增长率,归母净利润,百万元,归母净利润增长率,摊薄每股收益,元,每股经营性现金流净额,归属母公。

4、基本状况基本状况总股本,百万股,1153,70流通股本,百万股,1153,50市价,元,27,45市值,亿元,317流通市值,亿元,317股价与股价与行业行业,市场走势对比市场走势对比相关报告相关报告公司盈利预测及估值公司盈利预测及估值指标。

5、为全球唯一同时具备CPU和独立GPU设计能力的龙头厂商,贡献公司40,50,营收,第二大客户MTK为全球5G基带芯片领头厂商,贡献公司约9,营收,此外公司与合肥长鑫合作密切,大客户未来2,3年成长路径清晰,公司将有望借力乘势而上,产品端,C。

6、体景气周期进入为期两年的下行周期,所幸的是2019年下半年开始,我们看到手机出货已逐步企稳回温,与此同时,储存器市场亦初步出现见底回升迹象,此外,伴随着2020年5G建设即将驶入快车道,TWSwatchVRglass等可穿戴设备及云服务器市。

7、联系人联系人杨广杨广证书编号,傅欣璐傅欣璐证书编号,川财研究所川财研究所北京北京西城区平安里西大街号中海国际中心楼,上海上海陆家嘴环路号恒生大厦楼,深圳深圳福田区福华一路号免税商务大厦层,成都成都中国,四川,自由贸易试验区成都市高新区交子大。

8、代工已经成为主流模式,2013,2018年,全球晶圆制造市场中,純晶圆代工厂商的销售额占比平均达到86,以代工为主的商业模式,承接全球Fabless订单和IDM厂商的部分订单,是产业链中最易成就行业巨头的环节,通过对比各环节龙头公司可见,代。

9、告导读,封测企业积极扩张先进封装产能,封测设备边际需求持续改善,国内封测产线加大对封测企业积极扩张先进封装产能,封测设备边际需求持续改善,国内封测产线加大对国产设备的采购力度,同时国产封测设备也向全球市场挺进,国产设备的采购力度,同时国产封。

10、通富微电,华天科技,晶方科技,三大封测厂合计全球市占率超过20,具备全球竞争力,长期视角相对成熟,具备中期维度的产业投资机会,封测重资产属性强,产能利用率是封测重资产属性强,产能利用率是盈利的关键,在周期上行时,跨越平衡点后具有较高利润弹性。

11、1,2,国内IC制造类行业发展现状13,3,国内IC封测类行业发展现状14三,先进封装,后摩尔定律时代的重要选择15,一,摩尔定律艰难前行,封装技术有望接力15,二,IC封测技术发展路径16,三,我国先进封测现状17,四,我国封测业未来展望。

12、设迎来高峰,带动封测直接需求,半导体代工企业产能利用率提升,封测产业迎来新的成长周期三,市场及竞争格局,全球封测达亿美元,我国封测市场快速增长四,国外封测典型公司,日月光,安靠,力成科技,五,国内封测典型公司,长电科技,华天科技,通富微电。

13、131,1A股电子增速引领全球,半导体实现靓丽增长,131,2研发转换加速,科技企业之本,151,3国产化加速,步入深水区,161,4产业好于市场预期,最悲观时期已经过去,171,5创新不止,龙头资本开支不减。

14、213,4硅片,半导体材料重中之重,国内逐步实现突破223,5光刻胶,逐步突破,任重而道远26四,下游投建如火如荼,设备替代正当其时274,1全球设备市场回暖,受益于制程进步,产能投放274,2前道设备占主要部分,测试需求增速最快314,3。

15、亿股,11,54流通股本,亿股,11,54近3个月换手率,168,78股价走势图股价走势图数据来源,贝格数据国内半导体封测巨头,受益优质客户及行业景气国内半导体封测巨头,受益优质客户及行业景气公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告刘翔,分析师,刘。

16、受益良多国内封测龙头受益良多行业点评报告行业点评报告封测行业空间广阔,先进封装是未来趋势封测行业空间广阔,先进封装是未来趋势封测行业市场广阔,2019年全球封测市场规模达564亿美元,中国大陆封测规模在全球占20,封测行业市场集中度较高,2。

17、12,202半导体,行业研究周报,行业顺周期下主线投资逻辑持续强化2020,12,133半导体,行业研究周报,半导体高景气度将如何传导,2020,12,07行业走势图行业走势图封测端资本开支上升封测端资本开支上升上游设备材料端受益上游设备材。

18、深科技沪深数据来源,方正证券研究所相关研究相关研究深科技,业绩大幅增长,存储封测稳步推进,深科技,大基金助力存储封测启航,深科技,业绩持续高增长,深科技,中报业绩亮眼,核心发展存储核心发展存储半导体半导体封测封测,把握国产替代大趋势,把握国。

19、9,02独立性声明独立性声明作作者保证报告所采用的数据均来自正规渠者保证报告所采用的数据均来自正规渠道,分析逻辑基于本人的职业理解,通过合理道,分析逻辑基于本人的职业理解,通过合理判断并得出结论,力求客观,公正,结论不受判断并得出结论,力求。

20、件,新厂主要业务为国内医疗器械和汽车电子零部件,具有国家食品药品监督管理总局,CFDA,颁发的产品许可证及生产许可证,惠州,占地面积为200亩,现有员工1,1万余人,专业从事智能通讯终端,消费电子产品,新型触摸技术屏等电子产品研发,生产及服。

21、的CPU架构带动更多服务器存储需求,预计将在2021年下半年开始向DDR5过渡,3,云,人工智能和机器学习的增长,4,5G驱动的移动需求,预计到2021年,5G手机的数量将从2020年的2亿台增长到大约5亿台,5,以及游戏和汽车领域的需求。

22、达到29,7,随着汽车电动化,智能化,网联化的发展趋势,车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一,正迎来快速增长阶段,内视摄像头,后视摄像头,前视摄像头,侧视摄像头,环视摄像头等,将快速应用于360全景影像,前向后碰撞预警,车道偏移报警和行人。

23、供应链,并且性能表现优异,考虑到以往手机闪存芯片,国产手机主要是依赖三星,铠侠,西数,美光等国际厂商,我们认为这对于推动国产存储器的发展具有从0到1的意义,长江存储从2016年成立以来发展迅速,先后推出32层MLC3DNAND,64层TLC。

24、达到29,7,随着汽车电动化,智能化,网联化的发展趋势,车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一,正迎来快速增长阶段,内视摄像头,后视摄像头,前视摄像头,侧视摄像头,环视摄像头等,将快速应用于360全景影像,前向后碰撞预警,车道偏移报警和行人。

25、程主要是对面板加装驱动芯片,信号基板,背光源和防护罩等组件,该段制程的检测主要是利用电讯技术对面板或模组进行信号检测,对OLED产线来说,由于OLED技术是TFT显示技术的进一步改进,其生产线设备具有较大的通用性,特别是Array制程设备。

26、品,如声表面波器件,带空气桥的GaAs器件,MEMS器件等,玻璃封装以玻璃为外壳,广泛用于二极管,存储器,LED,MEMS传感器,太阳能电池等产品,其中金属封装,陶瓷封装和玻璃封装属于气密性封装,能够防止水汽和其他污染物侵入,是高可靠性封装。

27、未来面向需求快速增长的大陆市场,目前业务拓展的重点是驱动芯片测试机的市场,中国大陆和台湾的驱动芯片测试机的总需求量在,台左右,预计未来,年,大陆市场图像传感器芯片测试需求量在,台左右,这类成熟的设备厂商样机认证需要个月左右,而新的设备厂商样。

28、间的信息传输不通过PCB,从而避免了PCB对整个系统的掣肘,SiP广泛应用于汽车电子,通讯,计算机,军工等领域,按市场空间来分,手机是目前主要的需求领域,手机短小轻薄的发展趋势,对内部电子元器件的尺寸不断提出更高的要求,因此SiP封装技术成。

29、带动图像传感器市场增长,据,统计,全球智能手机后置双摄及多摄,三摄及以上,的渗透率呈现持续上升趋势,后置双摄智能手机自年初具规模以来,于年渗透率达到高峰,占据,的份额,此后,后置三摄及以上的多摄智能手机逐渐成为市场主流,预计至年,后置双摄及。

30、司投入研发费用达1,37亿元,同比增长11,4,占营收比重下降9,5pcts,主要系公司营收大幅增长摊薄所致,公司持续加大研发投入,积极推进公司新技术的创新研发,新市场的顺利拓展,新业务的有效布局,公司以技术创新为切入点,利用多年积累的产业。

31、产品更新速度快,从产品的迭代更新来看,KLA平均每年向市场新推出的新产品数量高达5,8件,并且能够领先竞争对手2代以上,2倍速的研发水平使得公司在最为前沿的市场领域少有竞争对手,以封测为界分为晶圆检测,CP,和成品测试,FT,以封测为界。

32、增长强劲,公司布局OCD设备,电子束检测设备也已在客户验证阶段,有望发展成为半导体设备第二,第三增长点,晶圆检测设备壁垒极高,是建设,去晶圆检测设备壁垒极高,是建设,去AA线,的关键线,的关键2019年以来,我国面临科技封锁日甚,在代表高精。

33、的模式使得成本更加节约,资源更加专注,有效降低了行业的投资门槛,是集成电路行业未来的发展方向,在集成电路行业专业化,分工化的发展趋势下,将有更多的集成电路封测订单从传统IDM厂商流出,对下游封测企业构成利好,全球封测市场规模稳健成长,晶圆大。

34、专业化分工是未来发展方向,封测位于集成电路产业链下游,专业化分工是未来发展方向,集成电路封测位于产业链下游,可分为封装和测试两个环节,目前集成电路制造企业的生产经营模式可分为垂直整合制造,IDM,模式和专业化分工模式,与传统IDM模式相比。

35、资额的30,40,奥特维是国内串焊机设备龙头,客户包括众多行业知名企业,TOP5组件企业隆基股份,晶科能源,晶澳太阳能,阿特斯阳光和天合光能实现全覆盖,2022年一季度营收和归母净利润分别为6,25亿元和1,07亿元,同比增长70,和109。

36、存储端合肥长鑫,长江存储各自二期22与20万片待扩,华虹拟回A上市,预计也将继续加码产能扩张,此外,叠加功率,三代半高需求,行业资本支出预计继续高位发展,n供应链安全迫在眉睫,国产替代势在必行,全球半导体设备市场美,日,欧垄断,中国大陆半导。

37、前瞻性判断企现扩张成长,对于有效研发投入及有效研发产值的研究,能有效前瞻性判断企业成长方向,速度,空间,业成长方向,速度,空间,截至到目前,中国大陆已经有以韦尔股份,兆易创新,紫光国微等为代表的一批公司市值超过或接近1000亿,以澜起科技。

38、测行业新机遇证券研究报告证券研究报告2华安研究华安研究拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所目录目录1载板,市场空间大,国产化率低载板,市场空间大,国产化率低2引线框架,键合方式引领材料需求改变引线框架,键合方式引领材料需求改。

39、7月期间,公司主要从事新型,高效节能洗衣机减速离合器的研发,生产,销售,先后配套海尔,美的以及海信等洗衣机整机厂商,在公司传统主营业务市场竞争加剧难以实现重大突破的情况下,公司于2021年完成对联合创泰的收购,并以此为契机切入电子元器件分销。

40、备龙头,16,19年,通过并购LP,LPB和ADT三大海外优质标的,内生外延实现高端半导体划片机设备全面国产化,高效筑成国产半导体划片机领头羊,22年入选第四批国家级专精特新,小巨人,物联网安全生产监控,半导体装备两大业务协同发展,1,1。

41、的研发和生产销售,以及由此衍生的高纯工艺系统建设,电子材料,部件清洗及晶圆再生等服务,至纯科技半导体湿法清洗设备控股子公司至微科技通过增资扩股引入战略投资者,目前战略投资者持有至微科技比例约22,增资方包括大基金二期,混改基金,中芯聚源,装。

42、交易所和中国证监会履行相应程序,本招股意向书不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用,投资者应当以正式公告的招股意向书作为投资决定的依据,保荐机构,主承销商,保荐机构,主承销商,北京市朝阳区朝阳门南大街北京市朝阳区朝阳门南大街10号兆。

43、果,是产业链不可或缺的一环,环,2019年以来,伟测从晶圆测试,年以来,伟测从晶圆测试,CP,切入成品测试,切入成品测试,FT,成为国内第三,成为国内第三方检测的领军企业之一,有望充分受益半导体产业链国产化趋势,方检测的领军企业之一,有望充。

44、报告导读,本报告导读,公司半导体量检测及锂电池设备公司半导体量检测及锂电池设备高速成长高速成长,在面板显示业务稳定的背景下,有望开启,在面板显示业务稳定的背景下,有望开启第二成长曲线,第二成长曲线,投资要点,投资要点,结论,结论,考虑到公司。

45、芯电子有限公司,实际控制人王顺波总股本,百万股,流通股,百万股,流通股,百万股,总市值,亿元,流通股市值,亿元,每股净资产,元,资产负债率,行情走势图行情走势图证券分析师证券分析师付强付强投资咨询资格编号研究助理研究助理徐碧云徐碧云一般证券。

46、技术布局,随疫情放开后经济复苏,行业景气度修复,有望率先受益,技术布局,随疫情放开后经济复苏,行业景气度修复,有望率先受益,封测技术行业龙头,多元化产品组合推动业绩稳步增长封测技术行业龙头,多元化产品组合推动业绩稳步增长长电是全球第三,中国。

47、化的格局或将发生变化,测试环节有望发展为较大的独立产业,中国台湾地区工研院统计得到集成电路测试成本约占IC设计公司营收的6,8,据此测算得到2021年我国集成电路测试的市场规模约为316亿元,且仍然维持两位数的同比增速,业务规模快速增长且业。

48、显示检测领域已处于行业领先水平,期间成立昆山精讯进入检测自动化领域,并着手布局搭建海外研发中心与投资平台,进一步走向国际化,2018年,先后成立武汉精鸿等子公司开拓新赛道,涉及半导体,新能源,激光设备领域,战略转型初见成效,目前,公司将发展。

49、近3个月换手率,41,04股价走势图股价走势图数据来源,聚源电子装联电子装联龙头龙头,迈向,迈向半导体封半导体封测测设备设备解决方案解决方案供应商供应商公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告孟鹏飞,分析师,孟鹏飞,分析师,熊亚威,分析师,熊亚威。

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    根据封装材料的不同,半导体封装可分为塑料封装金属封装陶瓷封装和玻璃封装,塑料封装是通过使用特制的模具,在一定的压力和温度条件下,用环氧树脂等模塑料将键合后的半成品封装保护起来,是目前使用最多的封装形式,金属封装以金属作为集成电路外壳,可在

    时间: 2021-06-24     大小: 2.71MB     页数: 32

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    年年月月日日证券研究报告证券研究报告公司研究报告公司研究报告持有持有,首次,首次,当前价,元精测电子,精测电子,机械设备机械设备目标价,元,个月,迈向泛半导体检测设备龙头迈向泛半导体检测设备龙头投资要点投资要点西南证券研究发展中心西南证券研

    时间: 2020-07-30     大小: 3.50MB     页数: 41

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