石英晶振工作原理
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1、 泰晶科技(603738)公司深度报告 2020 年 04 月 03 日 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级:投资评级:推荐推荐(首次首次) 报告日期:报告日期:2020 年年 04 月月 03 日日 目前股价 24.89 总市值(亿元) 42.05 流通市值(亿元) 42.05 总股本(万股) 16,894 流通股本(万股) 16,894 12 个月最高/最低 37.。
2、1 证券研究报告 作者: 行业评级: 上次评级: 行业报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 电子电子 强于大市 强于大市 维持 2020年07月09日 (评级) 分析师 潘暕SAC执业证书编号:S1110517070005 分析师 张健SAC执业证书编号:S1110518010002 全球被动元件:全球被动元件:MLCC持续复苏持续复苏、高端晶振高景气高端晶振高景气、钽电容供需好转钽电。
3、 行业行业报告报告 | 行业专题研究行业专题研究 1 电子电子 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 01 月月 17 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级) 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号:S1110517070005 张健张健 分析师 SAC 执业证书编号:S1110518010002 资料来源:贝格数据 。
4、证券研究报告 三阳交泰,日新惟良 晶振行业专题报告 作者:刘凯 执业证书编号: S0930517100002 联系人:耿正 2020年1月28日 晶振是电子产品的心脏。 用途:为电路提供基准频率信号; 分类:无源晶振和有源晶振; 发展:小型化、高 频化、高精度化; 制造:晶棒-晶片-晶振; 产业链:晶体-基座-芯片-设备。 涨价逻辑,5G物联网需求增加。 小型化一直是晶振的发展方向。 随着5G手机以。
5、 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级:投资评级:推荐推荐(首次首次) 报告日期:报告日期:2020 年年 04 月月 02 日日 分析师:吴彤 S1070520030004 0755-83667984 联系人(研究助理) :余芳沁 S1070118080005 0755-83558957 行业表现行业表现 数据来源:贝格数据 相关报告相关报告 < 。
6、 公司公司报告报告 | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 泰晶科技泰晶科技(603738) 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 11 月月 17 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子/元件 6 个月评级个月评级 买入(首次评级) 当前当前价格价格 19.85 元 目标目标价格价格 28 元 基本基本数据数据 A 股总股本(百万股) 170.。
7、结论 2 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1.MLCC:营收增速大幅增长:营收增速大幅增长&毛利率高企,国内厂商表现亮眼毛利率高企,国内厂商表现亮眼 Q3营收增速环比提升:20Q3单季营收同比增速为39.9%,环比20Q2提升24.7pct,连续四个季度环比提升,同比19Q3大幅提升66.6pct;行业代表公司国巨10月 单月营收72.01亿新台币,同比增长123%,保持良好的增长。
8、p3.3 长期:高端器件国产化率提升,公司产品进口替代优势明显pp全球晶振市场主要竞争企业位于日本美国中国台湾和大陆。 日本是全球晶振制造强国,产值约占全球市场的 50以上,处于市场领导地位。 美国厂商主要面向美国国内市场,中国台湾和大陆厂商相。
9、p3.3 长期:高端器件国产化率提升,公司产品进口替代优势明显pp全球晶振市场主要竞争企业位于日本美国中国台湾和大陆。 日本是全球晶振制造强国,产值约占全球市场的 50以上,处于市场领导地位。 美国厂商主要面向美国国内市场,中国台湾和大陆厂商相。
10、业绩表现:2020 年营收 3.06 亿元,归母净利润同比增长 612018 年度至 2020 年度主营业务收入占营业收入的比例分别为 95.3297.5695.10,其他业务收入占比分别为 4.682.444.9公司营业收入主要由主营。
11、从开拓布局来看,晶技持续部署 5GWiFi6 等,泰晶惠伦晶赛不断发力擅长领域。 晶技于 2021 年 2 月发布 7.0 mm x 5.0 mm 的超小型恒温控制石英晶体振荡器 OCXO。 此设计结合晶技的 ThermSym专利使用嵌入式加热。
12、从各公司采购产品销售情况来看,晶技发展时间早,在供应商体系客户体系产品体系均具有明显优势,大陆厂商则在不同方向加强自身竞争力,其中供应商体系方面,晶赛科技的前五大供应商中的三环集团同时也是其前五大客户;销售体系方面,泰晶科技晶赛科技前五大客。
13、光刻工艺是超小型化超高频晶振必备工艺,存在大量KnowHow,具备较高技术壁垒。 随着 5G 发展以及电子设备轻薄化趋势下,对于小型化高频化高精度晶振需求高企缺口较大,核心壁垒在于光刻工艺。 小型化超高频晶振的生产必须用到光刻工艺,机械加工最薄。
14、董事长与管理层:侯诗益任公司董事长总经理。 侯先生技术出身,1988 年 7月至 1997 年 11 月,就职于安徽省铜陵市无线电元件厂,历任工程师,车间主任,副厂长。 之后分别任职于铜陵市峰华电子江苏无锡方大电子深圳市晶威特电子铜陵市晶威特电。
15、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2022.03.04 高端晶振替代机遇已到,高端晶振替代机遇已到,5G5G新能源新能源需求释放需求释放 晶振行业研究晶振行业研究 本报告导读:本报告导读: 高端晶振国产替代时。
16、证券研究报告5G新能源双轮驱动,高端晶振国产替代进程加速2022年03月12日2请参阅附注免责声明015G新能源需求释放,高基频与车规晶振量价齐升5G建设推动了50MHz以上的高基频需求放量,疫情催化使得国产厂商获得高通认证,下游国产手机厂。
17、 证 券 研 究 报证 券 研 究 报 告告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可20091210 号 未经许可,禁止转载未经许可,禁止转载 公司研究公司研究 半导体半导体 2022 年年 03 月月 22 日日 泰晶科技60。
18、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 惠伦晶体惠伦晶体300460300460 高端晶振替代进程加速,公司迎来新蜕变高端晶振替代进程加速,公司迎来新蜕变 中小盘首次覆盖报告中小盘首次覆盖报告 周天乐周天乐分析师分。
19、2022 年深度行业分析研究报告 3 目目 录录 一惠伦晶体:国内压电石英晶体元器件龙头一惠伦晶体:国内压电石英晶体元器件龙头 . 3 一聚焦小型化高频化,把握晶振行业未来发展趋势.3 二股权结构稳定,股权激励绑定核心骨干.4 三公司业绩显。
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【研报】电子行业全球被动元件:MLCC持续复苏、高端晶振高景气、钽电容供需好转电动车、5G、军工元件需求旺盛中高端进口替代加速-20200709[97页].pdf
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