2021年石英晶体谐振器行业市场格局现状分析及晶赛科技竞争优势研究报告（35页）.pdf

1、从各公司采购、产品、销售情况来看，晶技发展时间早，在供应商体系、客户体系、产品体系均具有明显优势，大陆厂商则在不同方向加强自身竞争力，其中供应商体系方面，晶赛科技的前五大供应商中的三环集团同时也是其前五大客户;销售体系方面，泰晶科技、晶赛科技前五大客户销售额占比均不到 25%，惠伦晶体中国大陆以外地区收入占比已约 40%。按照功能和实现技术，石英晶体谐振器与振荡器可进一步分类，其中晶体谐振器可分为普通晶体谐振器与热敏晶振 TSX。TSX 热敏晶振增加了热敏电阻，可提升压电石英晶片温度的一致性，在一定程度上替代同型号温度补偿晶体振荡器(TCXO)。石英晶体振荡器则可分为温度补偿晶振 TCXO、压

2、控晶振 VCXO、普通晶振 SPXO 和恒温晶振 OCXO 等。温度补偿晶振 TCXO 采用温度补偿电路，恒温晶振 OCXO 则采用恒温槽技术，以控制温度对晶振稳定性的影响。压控晶振 VCXO 则通过调整外加电压使晶振输出频率随之改变，主要用于锁相环路或频率微调。另根据需要，也可制成 VC-TCXO 产品。从开拓布局来看，晶技持续部署 5G、WiFi6 等，泰晶、惠伦、晶赛不断发力擅长领域。晶技于 2021 年 2 月发布 7.0 mm x 5.0 mm 的超小型恒温控制石英晶体振荡器( OCXO)。此设计结合晶技的 ThermSym专利使用嵌入式加热器陶瓷封装技术,提供了出色的热性能,实现在

3、 -40 至 95 度的工作温度下温度稳定性达到20ppb，其加速度灵敏度在对于 5G 的恶劣室外环境下，小于 1ppb/G。另外，晶技在自动驾驶领域，从信息娱乐到通信功能、安全性、电动车的电池管理系统等方面均已做相应产品部署，在 WiFi 6 领域也已发布相关产品解决方案。 图 25：晶技最新发布的恒温晶体振荡器。泰晶科技 2020 年在温度补偿晶体振荡器 TCXO、音叉型谐振器、光刻晶片等方面的研发均有突破，实现量产或制造等。同时根据公司 2020 年年报，公司在市场开拓方面，热敏T2016/1612 38.4MHz通过高通骁龙系列智能手机平台认证许可;热敏T2520/2016 19.2M

4、Hz、 38.4MHz 导入主流通讯模组厂商;M2520/2016 19.2MHz、26MHz、38.4MHz 通过优质方案商 Cat1-4 平台认证;M2016 80MHz、96MHz 量产，着力在新一代 WIFI6 市场的开拓。惠伦晶体 2021 年 2 月向特定对象发行股票募集资金投入“高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目”。根据募集说明书，惠伦晶体实际募集资金净额为4.92 亿元，该项目预计总投资4.52 亿元，拟使用募集资金投入4亿元。该项目产品有SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等石英晶体元器件，包括高频(50MHZ 及以上频率)、小型化(2016及以下尺寸)元件;高频(50MHZ 及以上频率)、小型化(2016 及以下尺寸)器件。根据惠伦晶体 2020 年年报，公司 2020 年研发投入主要在手机、5G 高频 WiFi、物联网、智慧城市等领域，而具体产品则多为 TSX热敏谐振器和高频晶体谐振器。