化合物半导体成长公司研究

1、1 1 上 市 公 司 公 司 研 究 公 司 深 度 证 券 研 究 报 告 电子 2020 年 02 月 17 日 安集科技 688019 半导体表面处理材料龙头,受益 IC 国产化成长进入 快车道 报告原因:首次覆盖 增持首次评级 投。

2、 公司公司报告报告 首次覆盖报告首次覆盖报告 1 华峰测控华峰测控688200 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 02 月月 20 日日 投资投资评级评级 行业行业 机械设备专用设备 6 个月评级个月评级 买入首次评级 当前当前价格。

3、 请阅读最后一页免责声明及信息披露 Ongoing 国产半导体测试机龙头,拓展 SOC 赛道打开成长空间 华峰测控688200.SH深度报告 2020 年 7 月 14 日 方 竞 首席分析师 请阅读最后一页免责声明及信息披露 邮编:100。

4、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 公司研究信息设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 华润微华润微688396公司研究报告公司研究报告 2020 年 02 月 26 日 TableInvestInfo 。

5、 公司公司报告报告 首次覆盖报告首次覆盖报告 1 华特气体华特气体688268 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 01 月月 14 日日 投资投资评级评级 行业行业 化工化学制品 6 个月评级个月评级 买入首次评级 当前当前价格价格。

6、 新莱应材300260公司深度报告 2020 年 03 月 01 日 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级:投资评级:强烈推荐强烈推荐首次首次 报告日期:报告日期:2020 年年 03 月月 01 日日 目前股价 13.03 总市值亿。

7、守正 出奇 宁静 致远 雅克科技:自主可控,打造半导体材料平台型公司 太平洋化工公司深度报告 2020年2月11日 太平洋证券研究院 证券分析师:柳强证券分析师:柳强 电话:01088321949 EMAIL: 执业资格证书编码:S1190。

8、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 公司研究汽车与零配件汽车零配件 证券研究报告 斯达半导斯达半导603290公司研究报告公司研究报告 2020 年 04 月 13 日 TableInvestInfo 投资。

9、 1 证券研究报告 2020 年 07 月 06 日 闻泰闻泰科技科技600745.SH 电子电子电子制造电子制造 ODM半导体双赛道龙头,半导体双赛道龙头,5G 时代成长的科技航母时代成长的科技航母 闻泰闻泰科技科技首次覆盖报告首次覆盖报。

10、万业企业:进军半导体设备 证券研究报告首次覆盖 2020年1月17日 方正科技首席分析师: 陈杭 S1220519110008 方正科技半导体分析师:范云浩S1220519120001 核心观点核心观点 从房地产业务转型半导体装备领域从房地。

11、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. 科创板受理公司巡礼系列科创板受理公司巡礼系列 刨根问底:刨根问底:二十年专攻模拟测试二十年专攻模拟测试,如何成。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.化合物半导体性能优势显著,有望迎来快速渗透5 1.1 GaAsGaNSiC 优势显著,应用领域定位不同5 1.2 技术成熟amp;成本下降,SiCGaN 有望加速渗透6 2 GaAs:射频和光。

13、公司公司报告报告 公司深度研究公司深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 精测电子精测电子300567 证券证券研究报告研究报告 2021 年年 01 月月 22 日日 投资投资评级评级 行业行业 机械设备仪器仪表 6 个月评。

14、电子电子半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 20 士兰微士兰微600460.SH 2021 年 02 月 04 日 投资评级:投资评级:买入买入首次首次 日期 202123 当前股价元 21.74 一年最高最低元 30。

15、公司公司报告报告 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 雅克科技雅克科技002409 证券证券研究报告研究报告 2021 年年 02 月月 05 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子半导体 6 个月评级个月。

16、投资价值分析报告 整体市场规模百亿空间,消费电子驱动整机应用滚动成长nbsp;pp1半导体热电制冷:2024 年市场规模至少 104 亿元nbsp;pp半导体热电制冷技术凭借其不可替代的灵活性多样性可靠性等优势和特点,广泛应用于消费电子通。

17、半导体生态圈逐步激发,设备国产替代进程曙光渐亮pp内外双重推动,半导体行业生态愈加活跃pp外部干扰激发半导体软件设备和材料的国产化进程.美国在外交政策上加强与日韩互动以推动半导体供应链等领域合作,试图以禁令产业联盟的手段降低全球半导体产业。

18、 2008 年,中微公司的设备进入台湾最大的半导体芯片厂台积电.Lam Research 公司于 2009 年 1 月向中国台湾知识产权法院提出诉讼,指控中微公司公司在一关键零部件的设计中侵犯了 Lam 公司的专利.台湾知识产权法院在经过。

19、气相沉积,是指通过气体混合的化学反应,在硅片表面层级一层纳米级厚度的固体薄膜的工艺,通常包括气体传输至沉积区域前驱体附着在硅片表面粘附扩散前驱体表面反应副产物从表面移除副产物从反应腔移除等多个步骤.根据成膜材料的不同,沉积气体材料又可分为。

20、ICP 经过客户端验证,产品进入加速放量阶段ICP 主要用于刻蚀尺寸小软薄的材料,与 CCP 适用场景不同.根据被刻蚀材料类型的不同,干法刻蚀主要是刻蚀介质材料氧化硅氮化硅二氧化铪光刻胶等硅材料单晶硅多晶硅和硅化物等和金属材料铝钨等.电容性。

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