导体行业前景

1、半导体材料投资地图半导体材料投资地图首席电子分析师,贺茂飞执业证书编号,联系人,刘堃,证券研究报告证券研究报告年年月月日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分超硅半导体超硅半导体金瑞泓科技金瑞泓科技宁夏银和宁夏银。

2、请务必阅读正文之后的免责条款IGBT中高压中高压前景广前景广,新新格格局望重塑局望重塑电力设备新能源行业功率半导体专题之一2020,2,17中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点弓永峰弓永峰首席电新分析师S1010517070002徐。

3、深度报告,行业证券研究报告,电子行业下游新兴领域需求旺盛,化合物半导体前景可期核心观点核心观点突破突破Si的瓶颈,的瓶颈,化合物半导体优势显著,化合物半导体优势显著,Si是应用最广泛的半导体材料,但无法突破高温,高功率,高频等瓶颈,二元系化。

4、的功率密度与更低的功耗,功率半导体伴随着电力的运用而诞生,从长远来看,始终向着更高的功率密度和更低的功耗两个方向发展,受益于折旧带来的替换市场,电气化程度加深带来的新增市场以及供需格局带来的价格增长,预计2022年世界功率半导体市场规模有望。

5、仅为54,两者的预期相差15分,我们看到,公司规模不同,信心也截然不同,在信心指数涉及的所有领域,年收入在1亿美元以下的公司对前景尤为乐观,在半导体生态系统内,无晶圆厂半导体公司更具信心,小型公司的受访者大多来自无晶圆厂半导体公司,大公司对。

6、仍有较大的国产提升空间,贸易战对我国半导体核心技术,卡脖子,半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性,相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小,贸易战背景。

7、电气设备电气设备电源设备电源设备请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明北方华创北方华创,年月日投资评级,投资评级,增持增持,首次,首次,日期当前股价,元,一年最高最低,元,总市值,亿元,流通市值,亿元,总股本,亿股。

8、11行业及产业行业研究行业深度证券研究报告电子半导体2020年09月24日半导体硅片行业全攻略看好半导体行业深度相关研究集成电路全产业链迎新政策红利,新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策解读2020年8月5日证券分析师杨海燕。

9、机械设备机械设备专用设备专用设备请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明121中微公司中微公司688012,SH2021年01月20日投资评级,投资评级,买入买入上调上调日期2021119当前股价元174,00一年。

10、nbsp,半导体测试设备市场广阔,呈现双垄断特征,pp集成电路测试贯穿了集成电路设计生产过程的核心环节,测试设备主要包含测试机探针台分选机,其中,测试机用于检测芯片功能和性能,技术壁垒高,尤其是客户对于集成电路测试在测试功能模块测试精度响。

11、汽车芯片主要包括以MCU为代表的数字芯片以MOSFETIGBT为代表的功率芯片以及模拟芯片,pp汽车硅含量显著提升,全球车用芯片陷入短缺,相比于传统汽车,新能源汽车单车所需要的半导体芯片将会大增,根据世界先进,2020年每辆。

12、汽车,断崖式缺货将缓解,长期紧张持续pp虽然汽车电子需求正快速增长,但占半导体总产能比例有限,一般而言,由于车用芯片型号固定,需求稳定,并不易出现缺货现象,但此轮缺货潮却始于汽车行业的断崖式缺芯,究其原因,我们认为主要有以下几点,pp。

13、半导体用超净高纯试剂中双氧水硫酸和氨水消耗占比分别为3433和9,合计占比超过七成,公司超净高纯试剂产品聚焦于价值量最高的半导体领域,三款拳头产品双氧水硫酸和氨水均达到主流客户最高规格要求SEMIG5,金属离子低于10ppt,双。

14、股权激励彰显公司信心,营收成长目标高,恒玄科技于年月日晚间披露股票激励计划,公司拟向激励对象授予股票期权,万份,占公司总股本,授予价格为,元股,首次授予部分的激励对象共人,为。

15、测设设备分类,测试机是核心,在测试设备市场占比63,不同环节搭配探针台或分选机,华峰测控主营产品为测试机,测试设备分类主要包括测试机分选机和探针台等,其中测试机为核心,占比达63,分选机占17,探针台占15,应用形式上在制造环节是。

16、行业集中度高,国内厂商市占率较低,pp全球MCU供应商以国外厂商为主,行业集中度相对较高,全球MCU厂商主要为瑞萨电子日本恩智浦荷兰英飞凌德国微芯科技美国意法半导体等,TOP7头部企业市占率超过80,pp中国MCU奋起直追,逐步扩大。

17、公司成立江苏先科用于收购UPChemical,2018年,公司控股江苏先科,从而控股孙公司UPChemical,UPChemical是国内领先的半导体前驱体材料领先公司,主要从事前驱体SOD产品的研发生产销售,2009年之。

18、2,2产品成熟,光伏真空泵领域快速放量pp光伏电池是一种对光有响应并能将光能转化为电能的器件,光伏发电所用的太阳能具有普遍性清洁性长久性等特点,属于可再生能源,近几年全球光伏发电量占比持续提升,有望在未来成为主要的发电方式之一,pp长远。

19、功率半导体,国产替代空间广阔,汽车5G带动下游需求持续爆发pp1功率半导体是电能处理的核心器件pp功率半导体为半导体重要组成,是进行电能功率处理的核心器件,用于改变电子装置中电压和频率直流交流转换等,根据产品形态,功率半导体可分为器件I。

20、2,2半导体测试设备市场广阔,呈现双垄断特征pp集成电路测试贯穿了集成电路设计生产过程的核心环节,测试设备主要包含测试机探针台分选机,其中,测试机用于检测芯片功能和性能,技术壁垒高,尤其是客户对于集成电路测试在测试功能模块测试精度响应速。

21、中国智能电视出货量未来几年将逐年上涨,中国智能电视出货量预计约将从2020年的4500万台增长至2024年销量约将达到4800万台,智能电视可以分为一体式与分体式,一体式智能电视中主控芯片至少有一颗,分体式智能电视各终端至少。

22、2021年供需缺口大幅攀升,涨价有望延续,2020年后,我们即将进入第四个硅含量提升周期,下游的驱动力量是汽车工业物联网5G通讯,尽管代工厂加大资本开支,但大部分用于先进制程及12寸产能,成熟制程扩产仍然较为缓慢,8寸仍是关键。

23、20世纪90年代,进入衰退期,1985年美国针对日本半导体产业发起第一次301调查,于1986年达成第一次半导体协议,要求日本扩大外国半导体企业进入日本市场,并监控日本半导体价格情况,1987年美国再次指责日本向第三国倾。

24、降价潮已逐步开启,渗透率逐步提升,随着技术成熟与制程良率提升双驱动,根据集邦预测背光显示器成本有望每年下降,随着成本下降,在高端电视领域,的优势已经逐步显现,参考寸。

25、产能紧张及地缘政治因素带来国产替代契机,部分企业开始崭露头角,20172018年前后,全球功率半导体产能紧张,海外厂商器件交期延长,客户需求得不到满足,由此部分国内客户开始对国产功率器件进行供应认证,按下了功率半导体国产替代加速键,此外。

26、竞争格局,产业链各环节以海外厂商为主导目前,产业链环节以欧美日本和台湾厂商为主导,从外延片生产环节来看,根据数据,前四大外延片厂商为英国厂商台湾地区厂商全新光电日本。

27、2021年2月6日,公司正式发布定增注册稿,拟向特定对象发行A股股票募资不超过100亿元用于中微产业化基地建设项目中微临港总部和研发中心项目科技储备资金,2021年8月25日公告,公司向特定对象发行人民币普通股A。

28、半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理1证券研究报告证券研究报告行业深度报告行业深度报告半导体材料与设备,半导体支撑产业半导体材料与设备,半导体支撑产业,卡脖子关键环节卡脖子关键环节半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸。

29、半导体半导体请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明121半导体半导体2021年12月18日投资评级,投资评级,看好看好维持维持行业走势图行业走势图数据来源,聚源行业点评报告日政府拟援助台积电日本建厂一半费用,利。

30、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分,半导体系列报告半导体系列报告之之MCUMCU,多维度对比海内外发展现状,多维度对比海内外发展现状,大陆前景广阔,大陆前景广阔电子证券研究报告证券研究报告行业深度。

31、2022年深度行业分析研究报告2目录1刻蚀设备在半导体产业链中地位突出刻蚀设备在半导体产业链中地位突出,61,1半导体设备投资占比巨大,刻蚀设备是其中重要一环,61,2先进工艺不断演进,干法刻蚀大势所趋,8。

32、1本报告版权属于安信证券股份有限公司,本报告版权属于安信证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页,各项声明请参见报告尾页,新能源发电持续景气,光伏新能源发电持续景气,光伏IIGBTGBT市场市场前景广阔前景广阔IIGB。

33、敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告半导体材料空间广阔,平台化布局前景可期主要观点,主要观点,TableSummary打印复印通用耗材起家打印复印通用耗材起家,光电半导体材料业务打造第二增长极光电半导体材料业务打造第二增长。

34、本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担,电子行业电子行业新三板含北交所新三板含北交所TMT行业专题系列报告行业专题系列报告风险评级,中高风险半导体封测景气高企,先进封装前景。

35、高力专题半导体企业租户研究中国区2020年5月11日砥砺匠芯中国半导体产业发展前景可期胡优优高级经理研究华东区862161413621Molly,H主要作者贡献者杨依婷高级分析师研究华东区862161414308C。

36、中国半导体行业前景中国半导体行业前景研究报告研究报告客服热线,客服热线,40066619174006661917中中商产业研究院商产业研究院网站网址网站网址,http,3为为全球商业领袖提供决策咨询全球商业领袖提供决策咨询u3,3,半导体。

37、证券研究报证券研究报告告证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号,证监许可20091210号未经许可,禁止转载未经许可,禁止转载行业研究行业研究电子化学品电子化学品2022年年05月月20日日半导体材料行业深度研究报。

38、2022年深度行业分析研究报告3内容目录内容目录1,硅片为制造芯片的核心载体材料硅片为制造芯片的核心载体材料,61,1硅片是芯片制造的核心原材料,技术壁垒高,61,2大尺寸化制程升级为行业趋势,12寸硅片占比持续。

39、敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告半导体材料多点布局,平台型巨舰前景可期主要观点,主要观点,TableSummary战略转型电子新材料,谱写未来新篇章战略转型电子新材料,谱写未来新篇章公司以阻燃剂起家,经过多年内生外延发。

40、请仔细阅读本报告末页声明Page190TableMain半导体材料行业深度,半导体材料行业深度,晶圆厂晶圆厂迎迎扩产扩产潮潮,大国利剑大国利剑国产国产替代替代前景可期前景可期电子电子评级,评级,看好看好日期,日期,2022。

41、1本报告版权属于安信证券股份有限公司,本报告版权属于安信证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页,各项声明请参见报告尾页,ml市场规模大,品类众多,半导体零部市场规模大,品类众多,半导体零部件国产化前景可期件国产化前景可期零零部件。

42、2022年深度行业分析研究报告内容目录内容目录1半导体材料,晶圆制造封装上游重要支柱,81,1材料种类丰富多样,广泛应用于晶圆制造和封装工艺,81,2行业规模创历史新高,中国已成为全球最大市场,102晶圆制造材料,行业地位举。