半导体设备行业系列报告

1、 证券研究报告 电子电子 半导体半导体 行业研究深度报告 主要观点: 半导体迎接科技趋势,半导体迎接科技趋势,外部摩擦与国内政策共同推外部摩擦与国内政策共同推动国产替代动国产替代 1科技创新科技创新:近期疫情对半导体行业也造成了一定的影响。

2、 tablemain 行业深度模板 证券证券研究报告研究报告行业行业深度深度研究研究 半导体材料系列报告半导体材料系列报告3 3 抛光抛光液液 垫垫:C CMPMP 工艺关键耗材工艺关键耗材 抛光液抛光液垫是垫是 CMP 关键耗材关键耗材。

3、 1 37 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2020 年 06 月 02 日 行业研究证券研究报告 半导体半导体 行业深度分析行业深度分析 顺天应人顺天应人,吉无不利,吉无不利 半导体行业系列报告半导体行业系列报告三三:晶圆代工晶圆代工篇。

4、 证券证券研究报告研究报告行业行业深度深度研究研究 半导体材料系列报告半导体材料系列报告1 1 光刻胶光刻胶:高精度光刻关键材料高精度光刻关键材料 光刻胶是高精度光刻的关键,起到产业链支撑作用光刻胶是高精度光刻的关键,起到产业链支撑作用 光。

5、 12 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Tablemain 点 评 报 告 行业名称行业名称:半导体:半导体 报告日期:2020 年 03 月 12 日 半导体半导体设备设备 材料迎来国产代替窗口期材料迎来国产代替窗口期 疫情放大供需矛盾。

6、 国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备 国产湿法清洗龙头盛美回归 清洗贯穿全流程,随着制程难度清洗贯穿全流程,随着制程难度增加清洗步骤增加清洗步骤 随之随之大增大增,对清洗设备需求,对清洗设备需求也将提升也将提升.1硅片的加工过 程对洁净。

7、 证券证券研究报告研究报告行业行业深度深度研究研究 半导体材料系列半导体材料系列报告报告2 2 掩膜版掩膜版:电路电路图形光刻的底片图形光刻的底片 掩膜版掩膜版是是芯片芯片制造的制造的关键,关键,在芯片制造中承上启下在芯片制造中承上启下 掩。

8、1 研究创造价值 从华峰测控上市看本土从华峰测控上市看本土半导体测试设备半导体测试设备黄金发展机遇黄金发展机遇 方正机械半导体设备专题研究六方正机械半导体设备专题研究六 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业专题报告 行。

9、 行业行业报告报告 行业深度研究行业深度研究 1 有色金属有色金属 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 03 月月 02 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市维持评级 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 杨诚笑杨诚笑 。

10、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。

11、于全球的14,是全球市场增长的主要动力.全球竞争格局集中,国产替代加速.全球半导体设备竞争格局高度集中CR5占比75龙头企业收入体量大营收超过百亿美元产品布局丰富.相比而言,国内设备公司体量较小产品线相对单一.在02专项等政策的推动下,大陆。

12、五国家战略性新兴产业发展规划.集成电路产业链庞大而复杂,主要分为设计制造以及封装测试等三个主要环节,每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节.我们下文将从制造设备及原材料集成电路设计集成电路制造和封装测试等四个环节出发,分析每个环。

13、曲妥珠单抗用于治疗 HER2 阳性乳腺癌和胃癌,市场空间大.乳腺癌和胃癌在我国发病率较高,年新增患者人数分别达到 30 万人和 40万人,其中 HER2 阳性患者占比分别为 25和 15左右,市场空间广阔.曲妥珠单抗在 2017 年降价进入。

14、证券研究报告 作者:刘凯 执业证书编号:S0930517100002 2020年09月08日 第三代半导体大势所趋,国内厂 商全产业链布局 第三代半导体系列报告之一 请务必参阅正文之后的重要声明 第三代半导体大势所趋,碳化硅更适合作为衬底材。

15、请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体行业系列专题半导体行业系列专题 超配超配 2021 年年 01 月月。

16、复盘半导体第一次跨越:估值提升主导,国产替代全面提速大方向确 立.20192020H1,电子板块涨幅为 117.4,半导体板块实现大涨, 涨幅为 226.4.从 PE 与归母净利润对指数的相对贡献来看,PE 贡 献程度大于归母净利润贡献度。

17、氮化镓产业链分为衬底外延片和器件环节.尽管碳化硅被更多地作为衬底材料相较于氮化镓,国内仍有 从事氮化镓单晶生长的企业,主要有苏州纳维东莞中镓上海镓特和芯元基等;从事氮化镓外延片的国内厂 商主要有三安光电赛微电子海陆重工晶湛半导体江苏能华英诺。

18、5G 时代 UFS3.1 将逐渐占据手机嵌入式市场,拉动高层 NAND Flash 需求.UFS2.1 双通 道的读写速度为 822MBS 和 242MBS,性能和 UFS3.1 存在较大差距,UFS3.1 更适用于 5G 时代,主流品牌旗。

19、大陆 MCU 玩家众多,但规模普遍偏小,32 位兆易体量最大,8 位中颖电子体量最大.与 全球市场厂商相比,国内厂商呈现玩家众多规模普遍偏小的现状,且多为细分领域玩家,仅 兆易32 位中颖8 位体量较大,营收接近 10 亿元.我们认为,目前。

20、产能紧张及地缘政治因素带来国产替代契机,部分企业开始崭露头角.20172018 年前后,全球功率半导体产能紧张,海外厂商器件交期延长,客户需求得不到满足.由此部分国内客户开始对国产功率器件进行供应认证,按下了功率半导体国产替代加速键.此外。

21、国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要,由国家财政部国开金融中国烟草等 16 位出资人成立国家大基金,注册资金 987 亿元,总投资规模为 1387 亿元,撬动社会融资 5145 亿元.投资总期限计划为 15 年,分为投资期20142019。

22、公司以研发驱动为导向,契合产业演进趋势.作为半导体设计的最上游,EDA 始终是一个研发驱动型的行业.放眼全球,诸如 SynopsysCadence西门子半导体均常年保持大规模的投入,而公司作为国内 EDA 龙头,也长期在研发方面倾注了较大的。

23、2022年3月16日供供需紧张格局将持续,国内厂商机会凸显需紧张格局将持续,国内厂商机会凸显证券研究报告证券研究报告半导体系列报告半导体系列报告七:汽车芯片篇七:汽车芯片篇投资建议投资建议汽车电动化智能化和网联化提速,芯片应用大幅提升.汽车。