半导体设备行业系列报告之二：从优势富集到全面突破后道设备将迎来国产化浪潮-211203（47页）.pdf

1、 行 业 及 产 业 行 业 研 究 / 行 业 深 度 证 券 研 究 报 告 电子 2021 年 12 月 03 日 从优势富集到全面突破，后道设备 将迎来国产化浪潮 看好 半导体设备行业系列报告之二 本期投资提示： 封测设备是芯片制造中的重要支持，广义测试+封装设备占半导体设备市场规模的 25%。 广义的半导体测试工艺贯穿集成电路设计、制造、封测三大过程，是提高集成电路制造水 平的关键工序之一，后道工厂的封装工艺也需大量先进封装设备支持。根据 SEMI 数据， 2020 年全球半导体设备市场规模约 712 亿美元，广义测试+封装设备约占比 25%。 封测行业景气向上加大资本开支，半导体设

2、备将新一轮扩容。后疫情时期，中国内地半导 体封测行业的景气度回升高于全球平均水平，其中长电、通富、华天、晶方等国内多家封 测大厂已计划募集近 200 亿进行扩产。封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争 力的环节，密集的产线投资将带来封测设备强劲的市场需求。 测试设备虽仍由海外寡头垄断，国产化率较低，但本土企业经历多年攻坚已在部分领域实 现突围。广义上的半导体检测分为设计验证，过程检测，晶圆生产检测/晶圆测试（CP） 和终测（FT） ，贯穿整个半导体制造过程，且其市场集中度较高，均由海外巨头垄断。2018 年 KLA 在前道的检测和测量市场中占比过半、稳居行业第一；测试机龙头泰瑞达、爱德万

3、 2018 年合计市占率达到 90%； 东京精密、 东京电子两家公司占据全球 73%的探针台市场。 虽然目前本土测试设备企业与国外企业差距较大，但经过多年的研发创新部分企业有望实 现局部突围。前道设备方面，本土企业逐渐形成了量测领域切入，向检测等较高难度领域 延伸的国产替代突围之势。后道检测方面，模拟/混合测试机国产替代先行，华峰测控、长 川科技 2018 年合计市占率已达 80%， 高端芯片领域的 SoC 测试设备国产化率虽较低， 但 各企业已经入量产爬坡阶段，未来有望持续放量。 封装工艺多环节高要求，传统封装设备仍大量依赖进口，但先进封装带来国产化机遇。封 装设备技术和加工制造能力是封装行

4、业发展的要害与瓶颈，全球封装设备呈现寡头垄断格 局，ASM Pacific、K 美国一家（安靠)，市占率为 14.62%，较 2018 年持平；新加坡一家（联合 科技)， 市占率为 2.15%； 营收增速前两名分别为通富微电 （30.46%)、 长电科技 （19.09%） 都是中国大陆厂商， 主要来源于先进封装的增长。 随着并购的不断发生以及行业竞争加剧， 行业集中度预计呈现进一步提升趋势。 行业深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第 8 页 共 48 页 简单金融 成就梦想 图 2：2019 年全球半导体领域市场供给（按地区） 图 3：2020 年 OSAT 厂商市场份额 资料

5、来源：BCG，SIA，申万宏源研究 资料来源：Chipinsights，申万宏源研究 封测行业的高速发展，带动我国半导体设备规模快速成长。根据中国半导体行业协会 （CSIA），我国半导体封测行业销售收入从 2011 年的 976 亿增长至 2020 年的 2510 亿 元，年复合增长为 11.1%。2020 年大陆封测企业数量已超过 120 家。英特尔、三星等国 际知名公司陆续在我国大陆地区投资建厂，同时在集成电路产业投资基金的引导下，大陆 集成电路生产线建设热情高涨。密集的集成电路产线投资，将带来半导体设备市场的迅速 扩张。根据 SEMI 统计，继 2018 年超过中国台湾地区成为全球第二大

6、市场后，2020 年中 国大陆地区半导体专用设备销售规模达到 187.2 亿美元，首次成为全球最大的半导体设备 市场，销售额同比增长 39.2。 图 4：中国集成电路封装测试市场规模 图 5：中国半导体专用设备销售额 资料来源：CSIA，申万宏源研究 资料来源：SEMI，申万宏源研究 表 1：全球半导体专用设备按地区划分规模（单位：亿美元） 国家及地区 2020 2019 2018 2020YoY 2019YoY 中国大陆 187.2 134.5 131.1 39.2% 2.6% 中国台湾 171.5 171.2 101.7 0.2% 68.3% 韩国 160.8 99.7 177.1 61.