半导体设备行业报告

1、机械设备机械设备 1 / 66 机械设备机械设备 2020 年 03 月 12 日 投资评级：投资评级：看好看好（首次首次） 行业走势图行业走势图 数据来源：贝格数据 半导体设备系列半导体设备系列专题专题报告报告之一之一:半导体设备详解半导体设备详解 产业转移与国家力量赋能国产化加速推进产业转移与国家力量赋能国产化加速推进 行业深度报告行业深度报告 段小虎（分析师）段小虎（分。

2、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八 超配超配 2020 年年 02 月月 10 日日 一年该行业与一年该行业与上证综指上证综指走势比较走势比较 行业专题行业专题 正在崛起的正在崛起的中国中国半导体半导体设备设备。

3、1 研究创造价值 从华峰测控上市看本土从华峰测控上市看本土半导体测试设备半导体测试设备黄金发展机遇黄金发展机遇 方正机械半导体设备专题研究（六）方正机械半导体设备专题研究（六） 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业专题报告 行业研究 专用设备行业专用设备行业 2020.03.10/推荐 机械行业分析师：机械行业分析师： 张小郭 执业证书编号： S1220518120。

4、2020年深度行业分析研究报告,目录从AMAT成长历程看国内半导体核心层设备发展,CONTENTS, 目录,1.1 半导体设备是半导体制造工艺的核心,数据来源：研究所整理绘制,图表：半导体设备擎起整个电子信息产业 半导体产业的核心在于制造，制造的核心是工艺，工 艺的核心是设备和材料。
半导体设备、材料与半导体 工艺相辅相成，相互制约。
根据半导体行业内“一代 设备，一代工艺，。

5、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 公司研究公司研究/信息设备信息设备/半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table_AuthorInfo 分析师:陈平 Tel:(021)23219646 Email: 证书:S0850514080004 分析师:尹苓 T。

6、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 行业研究/信息设备/半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 2020 年 10 月 20 日 Table_InvestInfo 投资评级 优于大市 优于大市 维持维持 市场表现市场表现 Table_QuoteInfo -8.71% 13.75% 36.20% 58.66% 81.11% 103.57%。

7、TableInfo1 半导体半导体 电子电子 TABLETITLE 日本日本 Ferrotec：全球半导体设备部件及材料隐形冠军：全球半导体设备部件及材料隐形冠军 半导体系列研究之十五 证券研究报告证券研究报告 2020 年 12 月 23。

8、p stylewhitespace: normal;目前，国际国内市场中检测设备被国外高度垄断，目前绝大部分半导体设备依然高度依赖 进口，提升核芯技术自主化率已迫在眉睫。
pp stylewhitespace: normal;量检测设备领域：。

9、 stylewhitespace: normal;半导体生态圈逐步激发，设备国产替代进程曙光渐亮pp stylewhitespace: normal;内外双重推动，半导体行业生态愈加活跃pp stylewhitespace: normal。

10、测试沉积炉管刻蚀清洗设备招标台数居前。
从中标数量来看，20172021Q1测试设备前道后道超 2000 台沉积设备937 台炉管设备869 台刻蚀设备677 台清洗设备601 台中标量较多，主要原因系：1随着制程精度提升，刻蚀沉积加工次数。

11、刻蚀是用化学物理化学物理结合的方法有选择的去除光刻胶开口下方的材料。
被刻蚀的材料包括硅介质材料金属材料光刻胶。
刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。
刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层，通过物理化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方。

12、低自给率叠加国产化替代进程加快，大陆设备商步入高增长机遇期大陆半导体产业历经四个发展阶段，现已步入快速发展期。
19571975 年为中国半导体起步阶段，部分半导体器件开始了初步的研发;改革开放后至 2000 年间，我国先后建立多条晶圆产线，。

13、刻蚀设备1 刻蚀机三大主设备之二1刻蚀设备分类刻蚀设备按原理分类可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀，湿法刻蚀是指利用溶液的化学反应刻蚀，干法刻蚀则是用气体与等离子体技术对材料进行刻蚀。
干法刻蚀是目前主要的刻蚀技术，按照干法刻蚀的等离子体的产生方式的。

14、1 39请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明2022 年年 5 5 月月 1919 日日证券研究报告证券研究报告 行业研究行业研究行业处于国产替代初期，行业处于国产替代初期，20222022 年设备需求强劲年设备需求强劲主要观点：主要。

15、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 行业深度 2022 年 06 月 22 日 电子电子 半导体设备半导体设备材料：材料：国产国产加速加速 全球领先的晶圆代工厂将在全球领先的晶圆代工厂将在 20212023 年。

16、 有关分析师的申明,见本报告最后部分.其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明.电子行业 行业研究深度报告 半导体设备长坡厚雪,行业黄金发展正当时半导体设备长坡厚雪,行业黄金发展。

17、请务必阅读末页的免责条款和声明2022年年8月月24日日半导体设备行业国产化现状分析半导体设备行业国产化现状分析中信证券研究部中信证券研究部 电子组电子组徐涛徐涛王子源王子源半导体设备深度专题半导体设备深度专题目录目录CONTENTS11。

18、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司.各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页.xml 设备国产化关键环节,半导体零部件设备国产化关键环节,半导体零部件蓝海启航蓝海启航 零零部件是部件是半导体半。

19、 请阅读最后一页的免责声明 1 2022 年年 11 月月 22 日日 证券研究报告证券研究报告行业深行业深度度报告报告 半导体设备半导体设备零部件零部件 美对华美对华半导体限制升级,设备零部件迎国产替代机遇期半导体限制升级,设备零部件迎国。

20、第1页共41页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 请阅读最后一页各项声明 半导体半导体 分析师:乔琪分析师:乔琪 登记编码:登记编码:S0730520090001 02150586985 半导体设备零部件赛道坡长垒高,国产替半导体设备零部。

21、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分,缓解先进制程焦虑,行业巨头推进产业发展缓解先进制程焦虑,行业巨头推进产业发展半导体行业报告半导体行业报告王聪王聪,分析师分析师,舒迪舒迪,分析师分析师,文紫妍文紫妍,研究助理。