半导体封测厂商
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1、半导体材料投资地图半导体材料投资地图 首席电子分析师: 贺茂飞 SAC执业证书编号: S0020520060001 email: 联系人:刘堃 email : 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月9 9日日 请务必阅读正。
2、 证券研究报告 行业深度 2020 年 01 月 31 日 电子电子 封测:景气上行期,重资产行业的价值弹性封测:景气上行期,重资产行业的价值弹性 我们自我们自 2019 年下半年以来密集推荐封测板块.年下半年以来密集推荐封测板块.国产替代。
3、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。
4、证券研究报告 作者:刘凯 执业证书编号:S0930517100002 2020年09月08日 第三代半导体大势所趋,国内厂 商全产业链布局 第三代半导体系列报告之一 请务必参阅正文之后的重要声明 第三代半导体大势所趋,碳化硅更适合作为衬底材。
5、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一半导体景气复苏,封测环节有望深度受益5 一低迷之后,5GAI 驱动新一轮景气度提升5 二封测环节半导体行业重要通道6 二半导体产业向大陆转移,国内封测一马当先8 一半导体行业全球转移路径8 二国内。
6、2020年深度行业分析研究报告 正文目录 一半导体封测产业基本情况5 1. 半导体封测基本概念5 2.半导体封测产业发展趋势6 2.1 传统封装7 2.2 先进封装9 二投资看点: 半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛12 1. 新应用需求。
7、 2020年深度行业分析研究报告 内容目录 一全球供应链地位提升.13 1.1A股电子增速引领全球,半导体实现靓丽。
8、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一中芯国际上市,材料设备链国产替代加速5 二需求旺盛,设计IP 产业蓬勃发展8 三材料国产化进度超预期,相关龙头加速突破13 3.1 中国需求巨大,国产替代揭开序幕13 3.2 CMP 受益半导。
9、配器电动汽车充电桩通信电源等.屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具体使用邻域是电子雾化器无人机移动电源多口uSB充电器逆变器适配器手机快充UPS电源等.IGBT具体内容有两个,分别是高密度场截止型绝缘。
10、016年中国半导体封测市场规模超过了1500亿元人民币,增长率开始上升,慢慢接近15;2017奶奶中国半导体行业发展不断迅速,并在半导体封测市场规模接近了2000亿元人民币,增长率达到了顶峰占比不20,到了2018年中国半导体行业封测市场直。
11、公司公司报告报告 公司深度研究公司深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 精测电子精测电子300567 证券证券研究报告研究报告 2021 年年 01 月月 22 日日 投资投资评级评级 行业行业 机械设备仪器仪表 6 个月评。
12、深圳:公司总部位于深圳市福田区中心区域,2017 年启动城市更新项目,打造全新总部综合体深科技城,截至 2021 年 3 月,一期 3 栋产业研发用楼和商业建筑工程建设正按计划有序推进中,其中C 座已完成封顶,预计2022 年年底总部办公。
13、车载摄像头为汽车智能化核心,汽车 CIS 快速成长.根据 Frostamp;Sullivan数据,2019 年 CMOS 图像传感器下游应用中,汽车占比 10.由于汽车智能化趋势发展对汽车 CIS 的推动,预计到 2024 年汽车占比将提。
14、车载摄像头为汽车智能化核心,汽车 CIS 快速成长.根据 Frostamp;Sullivan数据,2019 年 CMOS 图像传感器下游应用中,汽车占比 10.由于汽车智能化趋势发展对汽车 CIS 的推动,预计到 2024 年汽车占比将提。
15、应用于不同生产制程的平板显示检测系统技术原理差异较大.Array 制程主要是对玻璃基板的生产加工,该段制程的检测主要是利用光学电学原理对玻璃基板或偏光片进行各种检测,如 AOI 光学检测系统.Cell 制程主要是在Array 制程完成的玻。
16、从营收结构看,OEM 产品硬盘相关产品和自有产品构成了公司的主要营收,截至 2020 年中报,OEM 产品的营收占比为 53,硬盘相关产品的营收占比为 30,自有产品的 营收占比为 15. 公司高端制造产品主要提供电子产品技术制造服务.公。
17、手机多摄带动单部手机摄像头颗数增多.从 2000 年单摄手机问世,到 2011 年双摄手机推出,再到 2019 年后置四摄手机发布,单部手机的摄 像头数量持续增加,目前单部手机摄像头配置数量可达到 6 个甚至更多. 而摄像头数量与其中元器件。
18、大陆 MCU 玩家众多,但规模普遍偏小,32 位兆易体量最大,8 位中颖电子体量最大.与 全球市场厂商相比,国内厂商呈现玩家众多规模普遍偏小的现状,且多为细分领域玩家,仅 兆易32 位中颖8 位体量较大,营收接近 10 亿元.我们认为,目前。
19、费用端:降费增效成果显著,高研发投入助力公司把握行业机遇近年来公司降费增效成果显著,运营管理能力持续提升.20162020 年,公司销售费率财务费率较为稳定.整体来看,公司期间费用处于下行趋势,2020年下降幅度较大,主要系营业收入大幅增长。
20、半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理 1 证券研究报告证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 半导体材料与设备:半导体支撑产业半导体材料与设备:半导体支撑产业,卡脖子关键环节卡脖子关键环节 半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸。
21、 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 报告摘要报告摘要: 多年多年大力大力投入半导体设备,投入半导体设备,持续突破新产品持续突破新产品 公司近年来集中优秀资源深耕半导体设备,膜厚量测设备率先突破,仅。
22、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 23 行业研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2022 年 01 月 08 日 半导体测试机,商业模式优质空间大半导。
23、申港证券股份有限公司证券研究报告申港证券股份有限公司证券研究报告 证券研究报告 股策略股策略 A 投资策略点评投资策略点评 全球半导体厂商继续扩张先进产线全球半导体厂商继续扩张先进产线 能源价格继能源价格继续高位续高位 中观行业数据观察 2。
24、预计 2021 年 17 家大型供应商的增长率将从 AMD 的 65 到英特尔的 1 不等. AMD联发科英伟达和高通四家公司预计今年的销售额增长将超过 50。
25、 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 TableTitle 评级:评级:增持增持首次覆盖首次覆盖 市场价格:市场价格:9191. .3232 TableProfit 基本状况基本状况 总股本百万股 102.13。
26、2022年3月16日供供需紧张格局将持续,国内厂商机会凸显需紧张格局将持续,国内厂商机会凸显证券研究报告证券研究报告半导体系列报告半导体系列报告七:汽车芯片篇七:汽车芯片篇投资建议投资建议汽车电动化智能化和网联化提速,芯片应用大幅提升.汽车。
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