全球十大半导体封测厂商一览，厂商排名情况介绍

全球十大半导体封测厂商一览

1、日月光

日月光总部在台湾，于1984年成立。日月光是全球最大的独立半导体组装于测试服务公司，主营业务是半导体封装测试、芯片前段测试、晶圆针测和后段落封装等相关材料。

2、安靠

安靠是美国宾夕法尼亚州的西彻斯特的一家公司，于1968年成立。于NANIUM S.A.达成收购协议达成收购协议，从而增强了公司半导体封测和测试外包业务等方面的实力。

3、长电科技

长电科技于1972年成立，主要从事研发、开发及生产销售半导体方面的业务，在电子元件、专用电子电器装置方面销售情况是相对可观的。

4、矽品

矽品成立于1973年，主要是提供集成电路及测试服务。

5、力成科技

力成科技总部在台湾，于1997年成立。主要业务是晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。

6、华天科技

华天科技于2003年成立，主营业务是集成电 落封装及测试。在2014年12月和美国FCI公司签署了《股东权益买卖协议》，在2015年完成了股权交割。

7、通富微电

通富微电在成立1997年成立，主要从事集成电路封装和测试。公司目前拥有先进的封装技术，其中包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等。包括的产品也有很多圆片测试、系统测试。

8、京元电子

京元电子总部在台湾，1987年成立。主要是从事半导体产业后段的封装测试业务。其中主要包括括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣等。

9、南茂科技

南茂科技在1997年成立，主要业务是为提供IC半导体后段制程中高频、高密度存储器产品及通讯用IC的封装及测试方面的服务等。其包括了半导体设计、整儿元之间制造和半导体晶圆厂。

10、联合科技(UTAC)

联合科技(UTAC)主要是从事半导体封装和测试服务，其中包括模拟、混合型、逻辑、存储器和射频集成电路的领先独立供应商。

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