集成电路行业分析报告
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1、证书编号: S0340119090032 电话:076922119410 邮箱: 集成集成电路电路行业行业指数指数走势走势 资料来源:东莞证券研究所,Wind 相相关关报告报告 集成电路产业专题:斗转星移, 四大趋势看产业变革方向 集成电路。
2、22119410 邮箱: 集成电路行业指数集成电路行业指数走势走势 资料来源:东莞证券研究所,Wind 相关报告相关报告 集成电路产业专题:斗转星移, 四大趋势看产业变革方向 投资要点:投资要点: 闪速存储器已经成为主流存储器之一闪速存储器。
3、研究助理:陈伟光 SAC 执业证书编号: S0340118060023 电话:076923320059 邮箱: 集成电路产业指数走势集成电路产业指数走势 资料来源:东莞证券研究所,Wind 相关报告相关报告 投资要点:投资要点: 从世界巨头。
4、4899.75 5442.08 201962019920191220203 半导体产品与半导体设备海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 TableReportInfo 深度解读:美国加码对华为的限制,国 产芯片技术当自强20。
5、成电路测试民营企业之一利扬芯片833474.OC 营 收同比增长 67.66达到 2.32 亿元,归母净利润 6083.79 万元281.98 ;半半 导体测试行业标杆导体测试行业标杆之一的之一的京元电子2449.TW营收同比增长22.7达。
6、S183 02138476703 1电子元器件电子元器件: 国产半导体材料的新机遇国产半导体材料的新机遇 2019.10 2电子元器件电子元器件: 射频前端芯片国产化机会射频前端芯片国产化机会 2019.10 资料来源:Wind 以史为鉴。
7、S183 02138476703 李梓澎李梓澎 SAC No. S0570120090023 联系人 1 电子元器件电子元器件: 以史为以史为鉴,鉴, IC 产业内循环新机遇产业内循环新机遇 2020.08 2电子元器件电子元器件: 国产半。
8、 6 2.1 终端高密化趋势推动 HDI 渗透,内资厂商布局加快. 6 2.2 汽车电子化与新能源化趋势共振,车用 PCB 市场扩容 . 9 3 上游覆铜板涨价,确立 PCB 板块复苏信号 . 11 4 投资观点:PCB 行业需求复苏,把。
9、1.1 集成电路市场空间广阔,国家政策积极支持. 9 1.2 下游需求预将回暖,集成化趋势持续推进 . 13 2 晶圆制造中先进制程未来必定依赖代工模式,前景可期 . 15 2.1 晶圆制造是集成电路产业链核心环节,晶圆代工规模稳定增长 。
10、亿股 9.58 近 3 个月换手率 73.99 股价走势图股价走势图 数据来源:贝格数据 地产地产企业企业外延并购外延并购,向集成电路向集成电路高质量转型高质量转型 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 万业企业向半导体进军,万业企业向半导体进。
11、其中,股票类资产的市值 38,828.59 亿元,占总值比 78.29,占净值比 80.68,市值增长率 31.26,是大类资产 中增幅最大的板块.其中,2020 年四季度 A 股持股市值 35,491.10 亿元,占基金总值 71.56。
12、有率 TOP2 为火星人森歌.互联网品牌欧尼尔荣飞等以低价策略令零售额份额增长明显.线下家电市场表现稳定,综合性品牌明显发力 根据中怡康数据,2020 上半年,美大帅康美的火星人和法迪欧市场占有率分别为 23.115.710.29.9和9。
13、舰店.2020 年,公司积极应对疫情,对线下经销商开放网络经销权限,允许线下经销商开设线上专卖店铺,以提升美大品牌的线上曝光度和市场份额.3.1.4 研发与生产:技术领先,110 项目继续扩大产能公司拥有多项专利与行业前瞻性技术.公司掌握集。
14、二线城市的卖场店比例,这说明:1从需求来看,一线消费者更看重品牌,往往会去卖场店当中购买家电产品对卖场店中的品牌有信赖度.2从厂商角度而言,卖场店初期投入大,集成灶企业开卖场店也说明对未来盈利有积极预期.同时,卖场可增加品牌曝光度方便开展异。
15、基础原材料构成80以上,大规模生产对于制造成本的摊销并不能带来总生产成本的显著下降;2上游原材料主要为冷轧板等产品,随行就市的采购模式也意味着大规模采购并不能带来显著的议价空间;3强安装属性意味着规模扩大需要配套线下服务体系,而网点扩张和服。
16、点桌面操作系统:中兴新支点操作系统由中兴通讯全资子公司广东新支点技术服务有限公司发布.中兴新支点操作系统基于 Linux 内核,具体细分为嵌入式操作系统NewStart CGEL服务器操作系统NewStart CGSL桌面操作系统NewSt。
17、产业链战略合作,投资认购华虹半导体有限公司在香 港首次发行的 10,333,000 股股份;2015 年,收购西安紫光国芯半导体有限公司 76股权,正式切入存储芯片领域.自此,公司基本完成业务线的拓展.公司产品按行业可分为集成电路和电子元器。
18、都是全球主要的集成电路企业,可见他们在中国集成电路领域的专利布局的实力和地位,也反映了中国集成电路市场已是全球集成电路企业持续重点关注的地域.国内主要集成电路企业中国和美国专利布局国内主要集成电路企业的专利布局情况是对中国半导体行业协会公布。
19、中粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能, 是覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现.具体而言,CCL 构成中铜箔部分的作用是 形成电路,树脂的作用是作为介电材料和粘合剂,增强材料作用是作为电路板的骨架支撑 电路板,同时也会加入一些填充剂。
20、同时公司根据市场反响,对备受欢迎的主力型号 S3G 出厂价每台提高 200 元.销售单价的上升因此带动了集成灶产品毛利率的增长.2019 年公司集成灶产品毛利率为 44.6,同比提升 4.1pp.随着公司产品结构持续优化,预计公司集成灶产品。
21、有望提升 6 万台年.浴霸和集成吊顶行业与房地产行业相关性较大.随着居民消费水平以及装修审美的不 断提升,浴霸和集成吊顶已逐渐成为房屋装修时的刚性需求,与地产行业的景气度息息相 关.根据招股说明书,大宗客户渠道营收占比超 10,是公司第二大。
22、据我们测算,目前建筑五金市场空间超 800 亿元,如果延伸至家居五金及卫浴五金,则行业整体空间超 3000 亿元,是名副其实的大市场,但由于过往行业准入门槛低且产品本身品类繁杂,行业呈现大行业小公司特点.我们认为集成化经营是未来行业发展趋势。
23、美等 KA 门店,品牌知名度较低.一二线客流主要集中在 KA 渠道,高流量特征不仅可提升营业收入,更重要的是对于消费者有较强的宣传效果,提升品牌及产品认可度.另一方面,消费者线上购买趋势明显,线上渠道价值不可忽视.在信息高度发达的今天,消费。
24、原材料绝对额上也显著较低,展现出较低的采购成本和较高的材料利用率.而龙头成本优势显著,主因集成灶产品同质性强,生产工艺可自动化如主要原料板材可机械化切割减少浪费;机械化焊接装配压缩时长提高效率;大规模采购生产能显著降低成本,因此拥有极强的规。
25、8.此次企业上市融资后,募投项目均加快产能扩张以满足需求.对比各家集成灶企业价值链拆分,火星人成本最高与产品定位中高端有关.拆解单台集成灶价值链我们发现,火星人成本最高达 2700 元,高于亿田 2400 元帅丰的 2100 元和美大的 1。
26、电器商品特征,故行业内公司依赖于传统经销商KA 渠道以及下沉渠道以拓宽销售网络.行业内龙头企业均具有较完善的经销网络.截至 2020 年,美大在全国已有超过 1600家一级区域经销商,终端数量超过 3300 家,居于行业之最.火星人帅丰亿田。
27、计将维持在与同属高端定位的美大相近的位置.打造线下直营店,提升品牌形象.2018 年后公司陆续在浙江大本营外开拓线下品牌直营店,截止 2020 年收入 5064 万,同增 72.7,遥遥领先行业.作为经销模式的重要补充,通过直营门店可以及时。
28、 万个.我国 5G 基站加速建设有望带动半导体需求快速增长. 电动汽车半导体用量大幅提高,其渗透率提升将带动半导体的需求增长.与传统燃油车相比,电动汽车半导体用量将大幅提高.以功率半导体为例,根据 IHS 数据,传统的燃油车单车功率半导体用。
29、术实力.早在上世纪90 年代初国内就成功研发了中国首款具有自主知识产权的 EDA 工具熊猫 ICCAD系统.新世纪以来,在政策鼓励下国内EDA 行业开始突围.国内厂商产品和客户布局向上突破,看好国产替代机遇格局:国际三巨头合计占 80份额。
报告
2021年EDA行业技术变革与全球集成电路市场规模分析报告(19页).pdf
需求侧,中国集成电路产业崛起,有望带动EDA国产化率提高,21世纪以来,全球半导体产业开始从韩国中国台湾向中国大陆的第三次产业转移,中国大陆的半导体产业经历长期的低端组装和制造承接技术引进和消化吸收高端人才培育,已逐步完成原始积累,在国
时间: 2021-08-12 大小: 1.74MB 页数: 19
报告
2021年上海复旦公司 FPGA 芯片技术与集成电路设计行业研究报告(34页).pdf
我国5G基站正处于加速建设期,有望带动半导体需求提升,4G频段在2,3GHz,主流5G频段在35GHz区间,频段越高波长越短,即覆盖半径越小,据联通网络技术研究院专家估计,5G基站可能达4G的1,52倍,2019
时间: 2021-07-27 大小: 2.06MB 页数: 34
报告
2021年火星人集团渠道多元化与集成灶行业竞争格局分析报告(29页).pdf
定价高于行业,稳居行业第一梯队,根据奥维云网过去22个月数据,火星人终端定价与美大基本一致,符合公司品牌定位,溢价方面,线上均价高于行业3050,线下均价仅高于行业均价1030,符合线上品牌具有先发的口碑销量优势的特点,且过去
时间: 2021-07-20 大小: 2.44MB 页数: 29
报告
2021年中国集成灶行业竞争格局与发展趋势分析报告(22页).pdf
集成灶行业公司经销渠道布局整体呈现多元化特征,从四家公司来看,截至2020年,美大火星人帅丰亿田均积极推动经销渠道多元化,除了与传统经销商建立合作外,也同时深入拓展工程家装以及KA渠道,并不断推进渠道下沉,我们认为,集成灶兼具建材
时间: 2021-06-28 大小: 1.80MB 页数: 22
报告
2021年集成灶行业发展现状及主要公司分析报告(25页).pdf
生产力,产能扩张以满足增长的消费需求pp三家企业20172019年产能利用率均处于较高水平,其中火星人连续3年产能利用率超过100,帅丰的产能利用率也在90以上,现有的生产能力很难满足快速增长的市场需求,由于亿田产能扩张步伐加
时间: 2021-06-24 大小: 1.86MB 页数: 25
报告
2021年集成灶行业前景与火星人公司核心优势分析报告(24页).pdf
专业品牌能否杀出重围pp群雄毕至,专业集成灶品牌未来能否杀出重围我们从三方面对比专业集成灶企业的竞争优劣势,pp产品端,同质化强,专业品牌规模效应下获30左右成本优势,pp对比四企业成本项,美大存明显优势,直接人工制造费用显著低于同业,原
时间: 2021-06-24 大小: 2.08MB 页数: 24
报告
2021年集成灶行业现状及浙江美大公司竞争优势分析报告(20页).pdf
从销售区域上看,销售主要集中在两湖川渝和浙江等地,未来厂商布局有望向华中华南和华北拓展,从层级结构看,当前销售集中在三四线消费市场,未来有望向一二线渗透,实现农村包围城市,在三四线向高线城市渗透时,除专卖店体系外,若能进入KA渠道将大
时间: 2021-06-24 大小: 1.23MB 页数: 20
报告
2021年五金行业发展趋势与伍尔特集成化经营分析报告(24页).pdf
集成化经营铸就高壁垒,五金大白马呼之欲出,我们认为集成化经营是行业未来的趋势,而作为行业内极少数集成化经营的先行者,公司已铸就了较高的竞争壁垒,随着人均创收提升费用率进一步下降,我们认为公司收入规模净利率同时提升的趋势仍将延续,五金行业大
时间: 2021-06-24 大小: 1.46MB 页数: 24
报告
2021年浴霸和集成吊顶行业奥普家居集团渠道优势分析报告(28页).pdf
集成灶产能加速扩张,厨电业务有望进一步开拓,随着消费者对于集成灶认知度与喜爱度提升,集成灶品类渗透率持续提高,2019年公司集成灶业务营收达0,36亿元,为进一步获取集成灶的市场份额提升行业地位,公司拟投资5,2亿元于浙江省
时间: 2021-06-24 大小: 2.32MB 页数: 28
报告
2021年集成灶行业亿田智能公司产品与渠道优势分析报告(13页).pdf
2019年相继推出了高端线上专款JDZ三个系列,截至2020年上半年,高端产品以及渠道款销售合计占比达到71,7,公司大部分收入都来自高端产品,随着盈利能力较高的集成灶产品销售占比的提升,集成灶产品平均单价也逐渐上升,2019
时间: 2021-06-22 大小: 1.28MB 页数: 13
报告
2021年覆铜板龙头生益科技公司与印刷电路板行业格局分析报告(44页).pdf
覆铜板简介,覆铜板由铜箔和粘结片压合形成,粘结片是覆铜板性能差异的核心决定因素,覆铜板CCL全称为覆铜箔层压板,是印制电路板PCB的核心材料,承担着PCB的导电绝缘支撑三大功能,粘结片又称半固化片,简称PP是由增强材料浸以有机树
时间: 2021-06-16 大小: 2.05MB 页数: 44
报告
2021年特种集成电路国产化与紫光国微公司发展前景分析报告(25页).pdf
公司发展的特征是从单一业务线到多业务线的扩张,2012年6月,公司通过发行股份来购买北京同方微电子有限公司100股权,切入智能芯片领域,12月公司发行股份收购深圳国微电子,切入特种集成电路领域,2013年,子公司深圳市国
时间: 2021-06-04 大小: 2.75MB 页数: 25
报告
【研报】集成电路系列报告:从自主可控发掘国产GPU机遇逐步渗透提升市场规模 -20200426(22页).pdf
中标麒麟桌面操作系统是一款面向桌面应用的图形化桌面操作系统,针对,86及龙芯申威众志飞腾等国产CPU平台进行自主开发,率先实现了对,86及国产CPU平台的支持,提供性能最优的操作系统产品,通过进一步对硬件外设的适配支持对桌面应用的
时间: 2021-05-31 大小: 689.95KB 页数: 22
报告
2021年火星人公司渠道布局与集成灶行业前景分析报告(30页).pdf
从价格体系看,第一第二梯队品牌普遍价格定位较高,做强中高端市场是企业共识,根据奥维云网2021年14月数据,美大火星人亿田森歌等品牌线上均价为9000元以上,远高于行业均价6328元,不同于传统白电市场,厨电企业对于规模的诉
时间: 2021-05-27 大小: 2.69MB 页数: 30
报告
2021年集成灶行业现状与各企业门店布局分析报告(19页).pdf
集成灶企业门店快速扩张,相比于分体式公司,集成灶品牌在一二线的开店速度更快,达到双位数,与传统厨电门店数量差距缩小,这说明,1从需求来看,更多的高收入人群开始购买集成灶,对该品类接受度提升,2从供给来看,集成灶企业也在加紧布局一二线市场
时间: 2021-05-24 大小: 991.07KB 页数: 19
报告
2021年集成灶行业发展空间及浙江美大公司竞争优势分析报告(23页).pdf
积极开拓工程渠道,公司与多家知名地产商建材商建立了良好的合作关系,2019年签署了10多个精装工程合同,并已分期开始进行生产和安装,针对工程渠道的市场特征和消费需求,公司还开发了专供工程渠道的系列新产品,利于精准切中B端客户痛点,优
时间: 2021-05-13 大小: 1.82MB 页数: 23
报告
2021年集成灶行业发展空间及产品结构发展趋势分析报告(28页).pdf
集成灶积极拓展线上市场,渠道架构不断完善近两年,随着越来越多的品牌进入集成灶行业,渠道逐渐走向多元化,越来越多品牌开始重视线上电商市场,线上销售所占比例逐渐扩大,20年上半年,集成灶线上市场在售品牌数量达到189个,较19年同
时间: 2021-05-07 大小: 1.99MB 页数: 28
报告
【公司研究】万业企业-公司首次覆盖报告:地产企业外延并购向集成电路高质量转型-20210105(19页).pdf
房地产房地产房地产开发房地产开发请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明122万业企业万业企业600641,SH2021年01月05日投资评级,投资评级,买入买入首次首次日期202115当前股价元19,66一年
时间: 2021-01-08 大小: 1.12MB 页数: 19
报告
【研报】电子行业2020年四季度机构持仓分析:半导体重仓持续高增集成电路首次跃居第一-210128(35页).pdf
请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明半导体重仓持续高增,集成电路首次跃居第一2020年四季度机构持仓分析基金资产快速增长,股票仓位维持高位基金资产快速增长,股票仓位维持高位总体来看,公募基金2020年四季度末资产总值环比继续快
时间: 2020-12-01 大小: 1.86MB 页数: 35
报告
SSIPEX:中国集成电路产业知识产权年度报告(2020版)(21页).pdf
其中四位是大陆主要的集成电路制造企业华虹集团长江存储科技中芯国际和长鑫存储技术有限公司,还有IC设计业务的企业华为技术有限公司,5位在排名表上分别为第四五八九和十二位,前二十中国权利人中有4位高校和科研院所,可见高校和科研院所是国
时间: 2020-12-01 大小: 555.99KB 页数: 21
报告
【研报】2020年集成电路行业晶圆制造市场投资价值分析报告(56页).pdf
行业投资策略行业投资策略请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明260目目录录1,集成电路景气回暖,集成化趋势持续推进,61,1,集
时间: 2020-12-01 大小: 2.51MB 页数: 56
报告
【研报】2020年印制电路板行业投资价值分析报告-汽车PCB投资机遇分析(14页).pdf
行业投资策略行业投资策略请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明目目录录,内资厂商后发优势加速兑现,成本管控力将是下一阶段竞争焦点,渗透,车用市场扩容,内资厂商加速卡位
时间: 2020-11-26 大小: 927.53KB 页数: 14
报告
【研报】集成电路行业产业系列报告之三:中国半导体光刻胶迎时代新机遇-20201118(24页).pdf
半导体光刻胶是半导体光刻工艺的核心材料,决定了半导体图形工艺的精密程度和良率,作为高精尖的半导体制造核心材料,由于技术壁垒和客户壁垒高,全球半导体光刻胶市场集中度高,市场被美日公司长期垄断,拥有全球最大电子产业和半导体市场的中国,持续扩大的
时间: 2020-11-19 大小: 1.39MB 页数: 24
报告
【研报】集成电路行业产业系列报告之二:内核架构意义凸显RISC~V现新机-20201023(27页).pdf
免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读,1证券研究报告证券研究报告行业研究深度研究2020年10月23日集成电路增持,维持,胡剑胡剑SACNo,S0570518080001研究员SFCNo,BP,762021,28972
时间: 2020-10-23 大小: 1.78MB 页数: 27
报告
【研报】集成电路行业产业系列报告一:以史为鉴IC 产业内循环新机遇-20200816(-1页).pdf
免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读,1证券研究报告证券研究报告行业研究深度研究2020年08月16日集成电路增持,维持,胡剑胡剑SACNo,S0570518080001研究员SFCNo,BP,762021,28972
时间: 2020-08-17 大小: 1,010.68KB 页数: 25
报告
【研报】科技行业全市场科技产业策略报告第六十期:详析三家龙头企业最新财报中国集成电路独立测试行业发展如何?-20200329[36页].pdf
1全市场科技产业策略报告第六十期全市场科技产业策略报告第六十期写在写在前面前面,近期,国内优质的集成电路第三方测试企业纷纷发布2019年年报,高校科技平台支持,国内成立较早的专业化第三方集成电路测试华岭股华岭股份份,430139,OC,营收
时间: 2020-08-01 大小: 2.73MB 页数: 36
报告
【研报】半导体产品与半导体设备行业专题报告:国内专业集成电路测试服务业规模小、发展迅速、成长空间大步入发展快车道-20200621[24页].pdf
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明Table,MainInfo行业研究信息设备半导体产品与半导体设备证券研究报告行业专题报告行业专题报告2020年06月21日Table,InvestInfo投资评级优于大市优于大市维持维持市场表现市场表
时间: 2020-07-31 大小: 1.39MB 页数: 24
报告
【研报】电子行业集成电路系列报告四:从自主可控发掘国产GPU机遇逐步渗透提升市场规模-20200424[23页].pdf
时间: 2020-07-31 大小: 957.02KB 页数: 23
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