半导体专题
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,下面的专题将会给大家对半导体做详细的介绍,如什么是半导体,半导体芯片,半导体行业发展史,半导体龙头股票等等,除此之外,还会给大家提供半导体行业相关报告。
1、行业评级评级 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告相关报告 1半导体设备材料迎来国产代替窗口 期2020.03.12 2 浙商电子行业点评GaN氮化镓 市场的爆发前夜2020.02.16 3 智能医疗: 疫情。
2、 下 主 线 投 资 逻 辑 持 续 强 化 20201213 2 半导体行业研究周报:半导体高景 气度将如何传导 20201207 3 半导体行业研究周报:ADI 指引下 游工业通讯汽车领域复苏,持续关注 8 寸产业链先进制程创新永不眠 。
3、四四化化趋势明确,对趋势明确,对半导体半导体需求价值需求价值量量倍增倍增 汽车行业向电动化智能化数字化及联网化方向发展,直接带动汽车 含硅量提升.新能源电动汽车的出现意味着传统汽车的核心竞争要素将 被取代,产品价值链被重塑. 新能源车中对于。
4、逻辑和两条两条投资主线:投资主线:一一轻资产轻资产设计设计领域:关注领域:关注全球全球产业产业 转移转移和下游和下游客户集群客户集群趋势下趋势下农村包围城市农村包围城市的成长逻辑的成长逻辑,重点关注重点关注未来未来具具备备 全球竞争力全球竞。
5、新台币,同比大幅增长55,环比增长12,下游需求改善明显.nbsp;从半导体设计厂商库存看,整体而言,20Q4 的库存周转天数环比继续减少,即存货周转不断加快,反映下游需求持续改善;海外公司库存水位有略有抬升,而国内公司20Q3库存水位有所。
6、 CPU,来控制 5个激光雷达,数个毫米波雷达及摄像头,其 AI 及视觉软硬件成本应该超过 10 万美元以上,不同于百度主要系与各大国内车厂合作,AutoX除了与东风,上汽,比亚迪等车厂合作外,也与出租车运营商入滴滴出行,大众出行合作,并透。
7、界击穿电压等突出优点,适合大功率高温高频抗辐照应用场合.半导材料发展至今,第一代硅材料半导体已经接近完美晶体.基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新,正在逐渐接近硅材料的极限,基于硅材料的器件性能提高的潜力愈来愈小。
8、日常使用经济性:电动车的后续使用经济性远超燃油车.此外,在日常使用方面,以我国情况为例,假设燃油车每百公里消耗 7 升 92 号汽车,单价 6.5 元升,成本约为45.5 元,而纯电动车百公里能耗约为13kWh,以1.5 元度电计算,成本约。
9、了新的投资计划,核准28.87亿美元约合187亿人民币扩建南京工厂,生产28nm工艺,月产能为4万片晶圆,主要用于汽车电子芯片.在经历2019年的短期下滑之后,全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支.根据SEMI统计, 2020年全球半导体晶圆。
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什么是半导体?半导体公司有哪些?公司排名一览
随着经济时代的发展,半导体行业发展在各领域都逐渐上升,特别是汽车方面,下面是对半导体是什么,公司有哪些,及排名介绍详解
时间: 2021-05-21
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半导体龙头股票有哪些,排名情况如何
目前,我国半导体行业发展还处于比较靠前的阶段,不管在科技还是经济发展的角度来看,半导体都处于非常重要的阶段,下面是我们对半导体股票龙头及排名情况介绍
时间: 2023-04-27
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一二三代半导体有什么区别?具体区别介绍
一二三代半导体主要在材料,带隙和应用上有很大的不同,1,材料,第一代半导体材料,发明并实用于20世纪50年代,以硅,Si,锗,Ge,为代表,特别是硅,构成了一切逻辑器件的基础,我们的CPU,GPU的算力,都离不开硅的功劳
时间: 2021-06-23
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半导体市场规模现状如何?中国半导体难题,最的大瓶颈是什么?
据相关数据,全球半导体年产值近5000亿美金,但是90,以上都是来自于第一代半导体,当前,在第一代半导体面前,第三代半导体的产值是非常小的,第三代半导体最大的瓶颈是成本,中国不缺钱,但是,对于中国来说,钱解决不了人才问题,当前,中国第三代半
时间: 2021-06-23
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半导体行业发展史,发展趋势前景介绍
就当前来说,半导体行业经过了近60年的发展,目前,已经发展形成了三代半导体材料,第一代半导体材料主要指的是硅,锗元素等单质半导体材料,第二代半导体材料主要指的化合物半导体材料,例如,砷化镓,锑化铟等,第三代半导体材料是宽禁带半导体材料
时间: 2021-06-23
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半导体激光器是什么?芯片概念股一览
半导体激光器有成为激光二极管,主要是半导体材料作为工作物质的激光器,主要的工作物质有砷化镓,硫化镉,磷化铟,硫化锌,等,激励方式有电注入,电子束激励和光泵浦三种形式
时间: 2021-06-04
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半导体芯片应用领域有哪些?龙头股一览
1,新能源领域,在可再生能源领域,在将风电和太阳能电力接入电网以及减少输电损耗方面,2,信息通讯设备领域,增强型氮化镓电晶体表现出高耐辐射性能,3,4C产业,国内各主要IT产品仍将保持旺盛的市场需求,笔记本电脑,显示器,打印机,电视机,组合
时间: 2021-06-04
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半导体芯片是什么,概念股一览表
近年来,半导体行业发展在逐渐上升,随着半导体芯片也随之发展,下面是对芯片半导体及概念股介绍情况分析
时间: 2021-05-20
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半导体封测是什么意思,2021半导体封测公司排名
随着时代的发展,近年来我国半导体行业发展逐渐上升,在发展逐渐成熟的过程中随之而来的是半导体封测,很多人好奇半导体封测是什么,下面我们来介绍一下半导体封测是什么及公司排名情况
时间: 2021-05-13
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中国功率半导体政策汇总,产业发展有待加强!
随着时代的发展,我国作为工业第一大国,在半导体行业中我国规模也是排在榜首的,对于功率半导体的发展,我国政府不断扶持功率半导体的发展,2018年发不了中国IGBT技术与产业发展路线图,2018,2030,其主要内容是该政策引导我国IGBT行业
时间: 2021-04-30
报告
【研报】半导体行业系列报告(二):半导体设备篇-210528(40页).pdf
2021年4月,台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先进制程,10投在先进封装,10投在成熟制程,台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金,pp台积
时间: 2021-05-31 大小: 946.65KB 页数: 38
报告
【研报】汽车半导体行业深度报告:大变革时代汽车半导体站上历史的进程-210513(71页).pdf
电动车成本端,动力锂电池成本持续下降为新能源车竞争力提升带来持续动力,电池在纯电动车成本占比接近40,根据彭博财经数据,2011年动力锂电池平均价格高达800美元千瓦时,预计到2025年动力锂电池平均价格将下降至96,5美元千瓦时
时间: 2021-05-17 大小: 3.92MB 页数: 69
报告
2021年半导体行业新能源汽车状况及功率半导体发展趋势分析报告(21页).pdf
第一代半导体材料,锗硅等单晶半导体材料,硅拥有1,1eV的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性,pp第二代半导体材料,砷化镓锑化铟等化合物半导体材料,砷化镓拥有1,4电子伏特的禁带宽度以及比硅高五倍的电子迁移率,pp第三代半导体材料
时间: 2021-05-10 大小: 1.40MB 页数: 21
报告
【研报】半导体行业深度研究:自驾电动车带动的十倍半导体增值-210309(37页).pdf
阿里巴巴的,迎头赶上,虽然在自驾车队数量明显低于百度,但年才成立的,于年与武汉的东风汽车达成战略合作,年月获得加州首发的第二张自驾牌照,年二月首次开放深圳民众试乘
时间: 2021-03-10 大小: 2.53MB 页数: 37
报告
【研报】半导体行业深度跟踪报告:多维数据框架详解半导体产业链景气趋势-210301(52页).pdf
库存端,渠道库存处于低位,下游需求回暖带动补库存nbsp,brpp从渠道库存看,自18Q4开始渠道库存逐季下降,疫情冲击后,20Q1渠道商出现了短暂的库存累积现象,但是20Q3渠道库存又出现下降,而且观察到20Q3渠道库存周转率
时间: 2021-03-02 大小: 1.55MB 页数: 52
报告
【研报】半导体行业深度专题报告:以史为鉴从全球发展历程看半导体投资机遇-210218(35页).pdf
证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款以史为鉴,以史为鉴,从全球发展从全球发展历程历程看半导体看半导体投资投资机遇机遇半导体行业深度专题报告2021,2,18中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点通过复盘美日韩等产业发
时间: 2021-02-19 大小: 1.52MB 页数: 35
报告
【研报】半导体行业系列专题:新能源汽车重塑功率半导体价值-20210103(22页).pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件半导体行业系列专题半导体行业系列专题超配超配2021年年01月月
时间: 2021-01-04 大小: 1.22MB 页数: 22
报告
【研报】半导体行业专题报告:中国半导体走向何方?-20201230.pdf
时间: 2020-12-31 大小: 1.94MB 页数: 16
报告
【研报】半导体行业:半导体供应链供需新矛?国产替代有望加速-20201220(21页).pdf
行业报告行业报告,行业研究周报行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体半导体证券证券研究报告研究报告2020年年12月月20日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市,维持评级,上次评级上次评级强于大市作者作者资料来源
时间: 2020-12-21 大小: 1.28MB 页数: 21
报告
【研报】半导体行业电子气体深度报告:半导体材料·电子气体投资宝典-20200324[59页].pdf
159请务必阅读正文之后的免责条款部分专题半导体行业半导体行业报告日期,2020年3月24日半导体材料电子半导体材料电子气体气体投资宝典投资宝典电子气体深度报告行业公司研究半导体行业,孙芳芳执业证书编号,S1230517100001,021
时间: 2020-07-31 大小: 3.03MB 页数: 59
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2026年半导体报告合集
包含半导体产业行业报告最新资料,持续更新
时间: 2020-08-03 打包资源数: 48
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