2026年半导体报告合集（共48套打包）

1、敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体半导体 行业研究/深度报告 主要观点： 安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范 安徽省的 16 个地级市中，有 9 个属于资源型城市，进入新阶段后，结 构不优，产能过剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题。 安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需求，其政策持续向半导体产 业链倾斜，并借助中国科技大学等高校优势吸引企业扎根。从 2013 年 的数十家增至目前的近 150 家， 产业规模从不足 20 亿元发展到 260 多 亿元，增速居全国前列。合肥市更是排。

2、www.semiconductors.org SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION FACTBOOK Introduction 1. Expand access to global markets to fuel semiconductor industry growth. 2. Increase federal investments in semiconductor research to discover the next generation of semiconductor technologies. 3. Incentivize semiconductor manufacturing in the U.S. to strengthen the defense industrial base, support economic growth and advanced manufacturing, and improve supply chain security. 4. Minimize burdens on export of commerc。

3、行业行业报告报告 | 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 电子电子 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 07 月月 22 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级) 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 张健张健 分析师 SAC 执业证书编号：S1110518010002 资料来源：贝格数据 相关报告相关报告 1 电子-行业专题研究:全球被动元件： MLCC 持续复苏、高端晶振高景气、钽 电容供需好转，电动车/5G/军工元件需 求 旺 盛 ， 中 高 端 进 口 替。

4、2020年全球半导体行业展望 第2部分 （共3部分） ： 聚焦推动未来收入增长的产品和应用 5G、 物联网、 人工智能和汽车应用 将引领行业发展趋势 技术融合 为半导体 公司提供 增长动力 Lincoln Clark是毕马威全球半导体业务主 管合伙人， 也是毕马威美国科技、 媒体和电 信业务部门的一员， 他有逾32年审计、 会 计服务经验， 作为主管合伙人为众多 财 富 500强公司提供服务。 他拥有为半导体 公司提供首次公开募股、 债务融资、 收购、 股 权融资等服务的丰富经验。 Tim Zanni是毕马威全球及美国市场技术 业务主管合伙人， 负责领导毕马威积。

5、请务必阅读正文之后的免责条款 电信电信+数通数通拉动拉动光模块需求光模块需求，磷化铟，磷化铟蓄势待发蓄势待发 新材料行业化合物半导体系列报告2020.07.09 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 李超李超 有色分析师 S1010520010001 袁健聪袁健聪 首席新材料分析师 S1010517080005 顾海波顾海波 首席通信分析师 S1010517100003 敖翀敖翀 首席周期产业 分析师 S1010515020001 5G 时代光通信行业迎来快速发展，时代光通信行业迎来快速发展，5G 基站网络结构的变化增加对光模块的需基站网络结构的变化增加对光模块的需 求，激光。

6、请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 证券研究报告证券研究报告/ /专题研究报告专题研究报告 20202020 年年 6 6 月月 8 8 日日 化工 大硅片专题报告：半导体“画布” ，国内龙头逐步突 破 评级：评级：买入买入（维持）（维持） 分析师：谢楠分析师：谢楠 执业证书编号：执业证书编号：S0740519110001 Email： 分析师：分析师：张波张波 执业证书编号执业证书编号：S0740520020001 Email： 基本状况基本状况 上市公司数 334 行业总市值(百万元) 29837.3 行业流通市值(百万元) 24309.3 行业行业- -市场走势。

7、2020.06.24 先进封测产能加速扩张，设备边际需求持续改善先进封测产能加速扩张，设备边际需求持续改善 半导体先进封测设备研究半导体先进封测设备研究 王聪王聪(分析师分析师) 张天闻张天闻(研究助理研究助理) 021-38676820 021-38677388 证书编号 S0880517010002 S0880118090094 本报告导读：本报告导读： 封测企业积极扩张先进封装产能，封测设备边际需求持续改善。国内封测产线加大对封测企业积极扩张先进封装产能，封测设备边际需求持续改善。国内封测产线加大对 国产设备的采购力度，同时国产封测设备也向全球市场挺进。国产设备的采。

8、2020年年6月月12日日 电子行业专题研究电子行业专题研究 中国半导体产业趋势与投资机遇中国半导体产业趋势与投资机遇 徐涛徐涛 中信证券研究部中信证券研究部 首席电子行业分析师首席电子行业分析师 目录目录 CONTENTS 1 1.产业发展动能：全球趋势看产业发展动能：全球趋势看5G+AIOT，国内叠加替代加速，国内叠加替代加速 2.设计重点关注：手机主芯片变局、射频增量、设计重点关注：手机主芯片变局、射频增量、AIOT音频市场、华为国产化替代音频市场、华为国产化替代 3.制造及封测：高制造及封测：高capex投入，重点关注龙头投入，重点关。

9、电子制造 从从新基建与消费电子看第三代半导体材料新基建与消费电子看第三代半导体材料 2020 年年 5 月月 29 日日 电子电子行业行业深度深度报告报告 公司具备证券投资咨询业务资格公司具备证券投资咨询业务资格 相关报告： 半导体行业深度报告（系列之一）成 长 与 迁 移 ， 全 球 半 导 体 格 局 演 变 -191204 行业行业数据与预测数据与预测 Wind 资讯 电子（可比口径） 2020Q1 整体收入增速（%） 0.03 整体利润增速（%） -10.00 综合毛利率（%） 14.80 综合净利率（%） 3.01 行业 ROE（%） 1.31 平均市盈率（倍） 40.60 平均市净率（。

10、证券研究报告 | 行业深度 2020 年 06 月 30 日 电子电子 半导体设备：半导体设备：国内国内需求需求增长增长，国产替代，国产替代进展进展提速提速 中芯国际回归中芯国际回归 A 股，国产晶圆制造崛起。股，国产晶圆制造崛起。中芯国际在国内芯片产业链地位 中占有举足轻重的地位。持续关注中国“芯”阵列核心标的，如晶圆代工、 封测、IP 授权及设计服务、设备材料等国产化机会。随着中芯国际即将于科 创板，A 股国产半导体家族将再得一名大将。随着当前国产半导体板块的日 渐完善，我们已经看到从 IP 授权及设计服务、设计、晶圆代工、封。

11、证券研究报告 电子电子 行业研究/深度报告 主要观点： 行业筑底，产业链集中度提升行业筑底，产业链集中度提升 我国是全球最主要的 LED 生产基地， 高工高工 LEDLED 研究所 （研究所 （GGIIGGII） 数据显示，） 数据显示， 20201212- -20182018 年年我国我国 LEDLED 产值从产值从 20592059 亿元增长至亿元增长至 5,9855,985 亿元，年复合增速高亿元，年复合增速高 达达 16.4716.47%。受全球经济不景气、中美贸易摩擦、房地产调控政策等影响， LED 应用需求尤其是照明业务不及预期， 行业进入筑底阶段。 我们观察到，我们观察到， L LEDED 。

12、证券研究报告 1 报告摘要：报告摘要： IPIP助力芯片简易开发，空间有望翻倍增长助力芯片简易开发，空间有望翻倍增长 IP帮助降低芯片开发的难度、缩短芯片的开发周期并提升芯片性能，是集成电路产 业链上游关键环节。随着芯片复杂度提升叠加多元化应用增加，半导体IP需求市场 将有望增长。据IBS数据，预计全球半导体IP市场将从2018年的46亿美元增至2027 年的101亿美元，增长率高达120%，年均复合增速达9.13。其中，版税收费模式 仍将继续盛行，处理器IP仍将是占比最大的种类，但受益数据中心、云计算等应用 发展，接口IP将有望成为增速最快。

13、证券研究报告 1 报告摘要报告摘要： 代工环节孕育巨头，先进制程引领发展代工环节孕育巨头，先进制程引领发展 晶圆制造是集成电路产业链的核心环节之一， 通过在硅单晶抛光片上制造出数以 亿计的晶体管，以实现逻辑运算、数据存储等功能。制造工艺直接决定了芯片的 性能水平。晶圆制造的商业模式可以分为 IDM 和晶圆代工两种，目前晶圆代工 已经成为主流模式。2013-2018 年，全球晶圆制造市场中，純晶圆代工厂商的销 售额占比平均达到 86%。以代工为主的商业模式，承接全球 Fabless 订单和 IDM 厂商的部分订单，是产业链中最易成就行业巨。

14、证券研究报告 电子电子 行业研究/深度报告 主要观点： 功率半导体：功率半导体：400 亿美金亿美金大市场大市场，成长稳健波动小，成长稳健波动小 功率半导体功率半导体的作用是在转换和控制电力时提高能量转化效率的作用是在转换和控制电力时提高能量转化效率（理想转化率 100%） ，根据 IHS，2019 年全球功率半导体市场 400 亿美金，19-25 年复合 增速 4.5%，功率半导体是电力电子装置的必备，周期性相对较弱，行业整 体增长稳健，19 年全球半导体整体下行期功率龙头英飞凌营收逆势新高。 IGBT 是是新一代新一代功率半导体功率半导体中中。

15、万 联 证 券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 半导体设备专题综述篇：半导体设备专题综述篇：政策支持与政策支持与资金投入资金投入 助力设备国产化助力设备国产化 强于大市强于大市（维持） 半导体设备半导体设备专题专题报告报告 日期：2020 年 06 月 29 日 投资要点投资要点: : 技术限制凸显国产替代紧迫性， 政策支持技术限制凸显国产替代紧迫性， 政策支持+ +资金投入助力设备国资金投入助力设备国 产化产化 我国在获取先进半导体设备方面一直受到限制， 近期发生的中芯 EUV 光刻机延迟发货、美。

16、半导体设备投资地图半导体设备投资地图 证券分析师: 贺茂飞 E-MAIL: SAC执业证书编号: S0020520060001 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月7 7日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 投资建议投资建议 2 我们坚定看好中国芯片产业崛起的机遇，在这一轮晶圆加工产业的扩张潮中，上游设备材料企业有望迎来历史性发展机遇。回顾日本半 导体设备产业发展历史，在日本芯片制造产能扩张期，日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作，成就日本在全球半导体设备领域的 地位。随着中国大陆芯片制造产能。

17、国产模拟芯片研究框架 专题报告 证券研究报告 半导体行业 2020年5月27日 1 分析师： 陈杭执业证书编号： S1220519110008 核心观点 2 模拟芯片种类繁多，生命周期长，形成了长坡厚雪，强者恒强的行业格局。模拟芯片厂商通 过分拆、收购、合并发展，目前全球行业龙头都为国外厂商。根据2018年IC Insights数据， 全球前十大模拟芯片厂商市占率约为60%，全球模拟芯片龙头包括德州仪器、ADI、恩智浦、 意法半导体等。 行业受益于5G浪潮，同时新能源、物联网兴起推动模拟芯片行业发展。疫情影响下，手机市 场销量有所下滑。但国内5G新基建提速，。

18、国产基带芯片研究框架 专题报告 证券研究报告 半导体行业 2020年6月11日 1 分析师： 陈杭执业证书编号： S1220519110008 核心观点 2 一、基带芯片行业概述 二、从龙头看行业发展方向高通：5G基带+射频前端+毫米波 三、国内基带芯片发展格局 1.1 基带芯片概述 1.2 从1G到5G，基带性能和复杂程度提升 1.3 从1G到5G，基带市场走向寡头、自研 1.4 基带发展趋势研判 3.1 海思3.2 紫光展锐3.3 翱捷科技3.4 联发科 3.5 中科晶上 2.1 高通公司概况 2.2 高通因商业模式陷入反垄断诉讼 2.3 “基带+射频前端+毫米波”三位一体 3.6 东芯通信3.7 翎盛科。

19、证券研究报告 半导体行业 2020年6月22日 光刻机行业研究框架 专题报告 分析师：陈杭执业证书编号： S1220519110008 重中之重，前道设备居首位。光刻机作为前道工艺七大设备之首（光刻机、刻蚀机、 镀膜设备、量测设备、清洗机、离子注入机、其他设备），价值含量极大，在制造设 备投资额中单项占比高达23%，技术要求极高，涉及精密光学、精密运动、高精度环 境控制等多项先进技术。光刻机是人类文明的智慧结晶，被誉为半导体工业皇冠上的 明珠。 冲云破雾，国产替代迎曙光。目前全球前道光刻机被ASML、尼康、佳能完全垄断 ,CR3高达99%。在。

20、EDA行业研究框架 与题报告 分析师： 陇杭 执业证书编号： S1220519110008 联系人： 李萌 证券研究报告 半寻体行业 2020年6月9日 目录 一、EDA行业投资逡辑框架 二、EDA：芯片产业链创新源泉 产业变迁：后摩尔时代的产业发展劢力 市占率模型：产业链加持下国产替代机遇 科技代际：科技革命对EDA的系统性影响 三、从巨头崛起看产业发展特点 四、国产EDA路在何方 投资地图：星星之火，可以燎原 投资地图：星星之火，可以燎原 资料来源：数字指南，半寻体行业观察，斱正证券研究所 产业变迁：后摩尔时代的产业发展劢力 资料来源：IBS，电子发。

21、1 / 31 行业研究|信息技术|半导体 证券研究报告 半导体行业研究报告半导体行业研究报告 2020 年 06 月 25 日 万物互联，万物互联，Wi-Fi 当先当先 投资摘要：投资摘要： 物联网物联网进入高速成长阶段进入高速成长阶段，关注关注 Wi-Fi 芯片赛道芯片赛道 科技产业先后经历了互联网、移动互联网时代，当前正在迈入物联网 时代。自 2005 年以来，物联网经过十余年发展，技术成熟度曲线越技术成熟度曲线越 过大规模商用拐点，开始进入高速成长阶段。过大规模商用拐点，开始进入高速成长阶段。此外，物联网此外，物联网终端应用终端应用 繁多。

22、Table_IndustryInfo 2020 年年 06 月月 17 日日 跟随大市跟随大市(维持维持) 证券研究报告证券研究报告行业研究行业研究机械设备机械设备 半导体行业深度报告半导体行业深度报告 复盘复盘 ASML 发展发展历程， 探寻本土光刻产业链投资机会历程， 探寻本土光刻产业链投资机会 投资要点投资要点 西南证券研究发展中心西南证券研究发展中心 分析师：倪正洋 执业证号：S1250520030001 电话：021-58352138 邮箱： 行业行业相对指数表现相对指数表现 数据来源：聚源数据 基础基础数据数据 Table_BaseData 股票家数 351 行业总市值（亿元） 23,19。

23、半导体大硅片研究框架 深度报告 首席分析师： 陇杭 执业证书编号：S1220519110008 证券研究报告 半导体行业 2020年 6月 25日 行业需求：全球范围内逡辑 ，功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设，中国大陆主要来自 半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶囿厂建设潮 。 产品价格：2018年以来始终处二涨价的趋势中，由二功率半导体国产替代的加速，8寸晶囿 的涨价幅度更加显著。 产品趋势：目前主流晶囿厂都采用 12寸的硅片大小，而国内的功率半导体扩产建设主要采 用8寸规格硅片。 行业壁垒：前道晶体生长设备的资本开。

24、国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备 国产湿法清洗龙头盛美回归 清洗贯穿全流程，随着制程难度清洗贯穿全流程，随着制程难度增加、清洗步骤增加、清洗步骤 随之随之大增大增，对清洗设备需求，对清洗设备需求也将提升也将提升。1）硅片的加工过 程对洁净度要求非常高，几乎每一步加工都需要清除沾污，而 且随着未来制程不断先进、所需清洗步骤不断增多，清洗设备 需求量将成倍增长。2）目前晶圆清洗设备在晶圆制造设备中 的采购费用占比约为 6%，清洗方式有湿法和干法两种，目前生 产工艺中以湿法清洗为主、结合部分干法工艺，其中湿。

25、1 / 35 行业研究|信息技术|半导体 证券研究报告 行业跟踪报告行业跟踪报告 2020 年 06 月 22 日 中芯国际：国产芯自主的希望中芯国际：国产芯自主的希望 报告要点：报告要点： 传统制程：天时地利俱在，乘风破浪迎势而起传统制程：天时地利俱在，乘风破浪迎势而起 （1）天时：展望未来十年半导体产业发展，AI、5G、IoT 提供新的发 展引擎，对传统制程的需求日益增加。如 55/65 纳米制程节点的 Nor Flash 芯片，以及 40/45 纳米制程节点的无线通信芯片等持续为公司 传统制程提供增长动能。 （2）地利：中芯国际是中国大陆本土产能最 大、技。

26、识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 2222 Table_Page 行业专题研究|半导体 2020 年 6 月 18 日 证券研究报告 本报告联系人： 蔡锐帆 广发证券“科创”系列报告广发证券“科创”系列报告 盛美股份：盛美股份：半导体半导体清洗清洗设备领先企业设备领先企业 分析师：分析师： 许兴军 分析师：分析师： 罗立波 分析师：分析师： 王亮 SAC 执证号：S0260514050002 SAC 执证号：S0260513050002 SAC 执证号：S0260519060001 SFC CE.no: BFS478 021-60750532 021-60750636 021-60750632 请注意，许兴军,罗立波并非香港证券及期。

27、请阅读正文之后的信息披露和重要声明 图表图表 1 1 近一年近一年指数指数走势走势 分析师：沈彦東 SAC 执业证书：S0380519100001 联系电话：0755-82830333（195） 邮箱： 研究助理：朱琳 联系电话：0755-82830333（101） 邮箱： 回溯回溯半导体半导体周期趋势，周期趋势，聚焦聚焦产业产业发展发展机遇机遇 主要观点主要观点： 从产业发展历程来看， 半导体行业变迁即是一部宏观经济要素周期史， 又是 一部内部技术变革驱动史， 二者的双同作用下， 推动半导体行业不断快速发 展，并呈现由美国向日本，美、日向韩国、台湾，最后转移到中国。

28、行业行业报告报告 | 行业深度研究行业深度研究 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 06 月月 28 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级) 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 陈俊杰陈俊杰 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070009 资料来源：贝格数据 相关报告相关报告 1 半导体-行业研究周报:从 um 级制 造到 nm 级制造 2020-06-21 2 半导体-行业研究周报:中芯国际 A 股再融资，硬核资产回归推动产业链上 下游关注度 2020-06-08 3 半导体-行业研。

29、半导体材料投资地图半导体材料投资地图 首席电子分析师: 贺茂飞 SAC执业证书编号: S0020520060001 e-mail: 联系人：刘堃 e-mail : 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月9 9日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 超硅半导体超硅半导体 金瑞泓科技金瑞泓科技 宁夏银和宁夏银和 有研集团有研集团 半导体材料投资地图半导体材料投资地图 硅片硅片靶材靶材CMPCMP抛光材料抛光材料电子特气电子特气光掩膜光掩膜光刻胶光刻胶湿制程化学品湿制程化学品 113.8113.8亿美元亿美元13.713.7亿美元亿美元20.。

30、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 行业研究/信息设备/半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业专题报告行业专题报告 2020 年 06 月 21 日 Table_InvestInfo 投资评级 优于大市 优于大市 维持维持 市场表现市场表现 Table_QuoteInfo 2730.41 3272.75 3815.08 4357.41 4899.75 5442.08 2019/62019/92019/122020/3 半导体产品与半导体设备海通综指 资料来源：海通证券研究所 相关研究相关研究 Table_ReportInfo 深度解读：美国加码对华为的限制，国 产芯片技术当自强2020.05.20 IGBT 深度： 功率半导体皇冠上的明珠 。

31、2020年年7月月20日日 国内领先的国内领先的SiC晶片生产商晶片生产商 天科合达介绍天科合达介绍 袁健聪袁健聪 李李超超 弓永峰弓永峰 敖敖翀翀 中信证券新材料组中信证券新材料组 中信证券有色钢铁组中信证券有色钢铁组 中信证券中信证券电新组电新组 中信证券周期产业组中信证券周期产业组 1 1 第三代半导体材料第三代半导体材料 碳化硅（碳化硅（SiC） 第一代 硅硅基半导体 第二代 砷化镓砷化镓半导体 第三代 碳化硅碳化硅、氮化镓氮化镓半导体 SiC与与Si基底器件功耗对比基底器件功耗对比SiC与与Si基底器件效率对比基底器件效率对比 （W。

32、-1- 证券研究报告 2020 年 7 月 19 日 电子行业 中国半导体抛光垫高速增长且格局重塑，鼎龙股份有望强势崛起 半导体材料行业跟踪报告 行业动态 什么是什么是 CMP 抛光垫。抛光垫。化学机械抛光 CMP 是集成电路制造过程中实现晶圆 表面平坦化的关键工艺。 抛光液和抛光垫是 CMP 工艺的核心原材料。 CMP 工 作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运 动， 借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机 结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。 CMP 抛光垫。