集成电路股票龙头

1、 证券研究报告 首次覆盖报告 2020 年 05 月 09 日 浙江美大浙江美大002677.SZ 集成灶龙头成长正当时集成灶龙头成长正当时 集成灶行业领跑者集成灶行业领跑者,盈利能力强,盈利能力强.公司总营收从 2012 年的 3.6 亿。

2、 首 次 报 告 公 司 证 券 研 究 报 告 润达医疗 603108.SH IVD 集成供应龙头,服务与渠道价值凸 显 核心观点核心观点 国企入国企入主主,确立,确立 IVD 集成供应龙头集成供应龙头.IVD 流通行业目前市场规模约为 。

3、 证券研究报告 1 报告摘要:报告摘要: 卡位数据流量核心环节卡位数据流量核心环节,受益受益5G数据中心数据中心存储趋势存储趋势 公司占据了数据流量的核心路径:从接入端5G 基站到传输网再到云端服务 器交换机 ,具备背板高速多层板多功能金属。

4、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 5G 加速落地,PCB 龙头扬帆起航 深南电路002916 5G 基站具备科技基建属性,运营商加速建设有望带动产业链公司 业绩超预期:受疫情影响,国内运营商的基站建设虽然迟到,但 不会缺席,最终有望超。

5、 确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担. 电子电子行业行业 推荐维持 集成电路系列报告集成电路系列报告之之材料材料一一 风险评级:中风险 半导体大硅片国产替代序幕已开启 2020 年 3 月 25 日 魏红梅 SAC 执业证。

6、 建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担. 电子行业电子行业 推荐 维持 集成电路系列报告三集成电路系列报告三 风险评级:中风险 从全球领先企业看从全球领先企业看 G GPUPU 发展方向发展方向 2020 年 3 月 11 日 魏红梅 S。

7、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 行业研究信息设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业专题报告行业专题报告 2020 年 06 月 21 日 TableInvestInfo 投资评级 优于大市 优于。

8、 1 全市场科技产业策略报告第六十期全市场科技产业策略报告第六十期 写在写在前面前面:近期, 国内优质的集成电路第三方测试企业纷纷发布 2019 年年 报,高校科技平台支持,国内成立较早的专业化第三方集成电路测试华岭股华岭股 份份43013。

9、和地区进口额占全球集成电路进口总额的 82,出口占全球集成电路出口总额的 87.上述国家和地区同样是全球主要的集成电路产业集聚区. 3集成电路存在大量转口贸易等情况,海关数据统计并不能完全反映该国地区对集成电路产品的实际市场需求.如2017。

10、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. 科创板受理公司巡礼系列科创板受理公司巡礼系列 利扬芯片:成立仅十年,专注晶圆与芯片测试服务行业利扬芯片:成立仅。

11、检测设备从设计验证到整个半导体制造过程都具有无法替代的重要地位.中国继承电路的发展国内因为某程度上的故障带来了转机,根据 CSIA 数据显示,2018年国内集成电路市场规模就有 985 亿美元,同比增长 18.53,2010 年至 2018。

12、半导体光刻胶是半导体光刻工艺的核心材料,决定了半导体图形工艺的精密程度和良率.作为高精尖的半导体制造核心材料,由于技术壁垒和客户壁垒高,全球半导体光刻胶市场集中度高,市场被美日公司长期垄断.拥有全球最大电子产业和半导体市场的中国,持续扩大的。

13、房地产房地产房地产开发房地产开发 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 22 万业企业万业企业600641.SH 2021 年 01 月 05 日 投资评级:投资评级:买入买入首次首次 日期 202115 当前股价元 19.66 一年。

14、请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 半导体重仓持续高增,集成电路首次跃居第一 2020 年四季度机构持仓分析 基金资产快速增长,股票仓位维持高位基金资产快速增长,股票仓位维持高位 总体来看,公募基金 2020 年四季度末资产总值环比继续快。

15、中标麒麟桌面操作系统是一款面向桌面应用的图形化桌面操作系统,针对X86及龙芯申威众志飞腾等国产CPU 平台进行自主开发,率先实现了对X86 及国产 CPU 平台的支持,提供性能最优的操作系统产品.通过进一步对硬件外设的适配支持对桌面应用的。

16、nbsp;行业:产品驱动,渠道扩张,持续爆发pp1. 产品特征:集成占位小,吸烟效果佳pp廿年打磨,三代升级,始成精品.我国第一台集成灶于 2003 年推出,是将传统燃气灶和传统吸油烟机进行集成结合形成的产品,经过多年的发展,集成灶已经历。

17、集成灶行业公司经销渠道布局整体呈现多元化特征.从四家公司来看,截至 2020 年,美大火星人帅丰亿田均积极推动经销渠道多元化,除了与传统经销商建立合作外,也同时深入拓展工程家装以及 KA 渠道,并不断推进渠道下沉.我们认为,集成灶兼具建材。

18、半导体核心材料技术壁垒极高,国内绝大部分产品自给率较低,行业集中度较高.作为半导体产业链的上游, 半导体材料行业技术门槛高资金门槛高市场门槛高.全球来看,半导体材料市场主要被美国日本欧 洲韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断,国内厂商整体技术。

19、我国锂电池用勃姆石市场需求快速增长.近年来,随着动力锂电池出货量的提升和出口量的持续增加,国内锂电池隔膜出货量逐年提升.根据高工产业研究院预计,2019 年我国动力锂电池用勃姆石需求量为 0.66 万吨,2025 年需求量为 4.46 万吨。

20、中商产业研究院制作中商产业研究院制作 20192019年中国集成电路行业市场前景研究报告年中国集成电路行业市场前景研究报告 中商产业研究院编制 更多产业情况:http: 目录 01 集成电路产业概况 02 全球集成电路产业发展现状 03 中。