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9、 1 全市场科技产业策略报告第六十期全市场科技产业策略报告第六十期 写在写在前面前面:近期, 国内优质的集成电路第三方测试企业纷纷发布 2019 年年 报,高校科技平台支持,国内成立较早的专业化第三方集成电路测试华岭股华岭股 份份43013。

10、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读. 1 证券研究报告证券研究报告 行业研究深度研究 2020年08月16日 集成电路 增持维持 胡剑胡剑 SAC No. S0570518080001 研究员 SFC No. BP。

11、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. 科创板受理公司巡礼系列科创板受理公司巡礼系列 利扬芯片:成立仅十年,专注晶圆与芯片测试服务行业利扬芯片:成立仅。

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14、半导体生产主要分为设计制造封测 三大流程,同时需要用到半导体材料和设备. 半导体领域中,集成电路运用最广泛占比最高 技术难度最大.本篇报告将主要围绕集成电路制造 工艺和相关设备展开. 半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个 流程,分。

15、全球 GDP 增长与 IC 市场关联程度日益密切.集成电路IC是最重要的半导体品类, 在信息时代广泛应用于智能手机电脑家电汽车机器人工业控制等多种电子产 品和系统,是物联网大数据云计算等新一代信息产业的基石,也是现代经济社会发 展的战略性。

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