第三代半导体sic行业

1、证券研究报告 2020年2月15日 芯片国产化系列三芯片国产化系列三 半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论 半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力 方正科技组首席分析师陈杭： S1220519110008 方正科技团队分析师范云浩： S1220519120001 中国半导体材料中国半导体材料A A股投资地图股投资地图 图。

2、2020年年7月月20日日 国内领先的国内领先的SiC晶片生产商晶片生产商 天科合达介绍天科合达介绍 袁健聪袁健聪 李李超超 弓永峰弓永峰 敖敖翀翀 中信证券新材料组中信证券新材料组 中信证券有色钢铁组中信证券有色钢铁组 中信证券中信证券电新组电新组 中信证券周期产业组中信证券周期产业组 1 1 第三代半导体材料第三代半导体材料 碳化硅（碳化硅（SiC） 第一代 硅硅基半导体 第二代 砷化镓砷化。

3、 请务必阅读正文之后的免责条款 SiC 功率器件性能卓越，产业化在即功率器件性能卓越，产业化在即 电力设备及新能源行业功率半导体专题之二2020.3.2 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 弓永峰弓永峰 首席电新分析师 S1010517070002 袁健聪袁健聪 首席新材料分析师 S1010517080005 宋韶灵宋韶灵 首席新能源汽车分 析师 S101051809。

4、 检测设备系列之三：半导体第三方实验室检测 技术驱动的护航者 国内半导体第三方检测服务可以进一步分为针对半导体设计企 业的实验室测试服务、针对制造和封测环节企业的专业晶圆/ 成品测试服务等。
本篇作为本篇作为检测设备检测设备系列报告第三篇，将着重系列报告第三篇，将着重 梳理半导体第三方检测行业的市场格局、重点企业等。
梳理半导体第三方检测行业的市场格局、重点企业等。
第三方实验室检测第。

5、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 4444 Table_Page 行业专题研究|医药生物 2020 年 6 月 14 日 证券研究报告 本报告联系人： 李安飞 021-60750612 医药生物行业医药生物行业 第三代第三代 EGFR-TKI 药物：药物：国内第一大癌症国内第一大癌症造就百亿市场空间造就百亿市场空间 分析师：分析师： 罗佳荣 分析。

6、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 行业研究/汽车与零配件 证券研究报告 行业专题报告行业专题报告 2020 年 03 月 15 日 Table_InvestInfo 投资评级 优于 优于大市大市 维持维持 市场表现市场表现 Table_QuoteInfo -12.77% -6.70% -0.62% 5.46% 11.53% 17.61% 2019/32019。

7、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1. 半导体第三方实验室检测市场4 1.1. 稳步前进的检验检测服务，新兴领域增长更快4 1.2. 半导体第三方实验室检测可靠性&失效性分析5 1.3. 专业第三方晶圆/成品测试更加专业化的分工趋势12 2. 国内市场格局台资优势仍显著，国内企业已崛起14 2.1. 第三方实验室检测企业14 2.2. 专业第三方封装测试企业18 图目录 。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 一、为什么推荐投资第三代半导体材料4 1、功率半导体下游细分领域带动需求爆发式增长，将带动第三代半导体材料应用4 2、贸易摩擦加剧与摩尔定律见顶双重背景下，底层材料提供了弯道超车的可能性4 3、新基建与消费电子为国内需求打开空间5 二、功率半导体受益于下游新兴领域快速发展5 1、功率半导体是电路控制的核心元器件5 2、市场规模平稳增长，未来增量空。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一、第三代半导体 GaN：射频、电源、光电子广泛运用1 1.1 5G 时代，第三代半导体优势明显1 1.2 GaN 优势明显，5G 时代拥有丰富的应用场景2 二、射频：5G 基站、雷达GaN 射频器件大有可为3 2.1 GaN 在高温、高频、大功率射频应用中独具优势3 2.2 GaN 射频市场规模到 2024 年约为 20 亿美元，CAGR 达 。

10、营。
Rubbermaid的所有者Newell Brands Inc.和Bed Bath&Beyond Inc.在最近的季度财报中指出，运输成本上升和运力紧张是运营障碍，因为他们寻求补充库存，满足强劲的消费者需求。
卡车车队在竞争产品时，一直在增加设备订单，提高司机工资建筑等行业的劳动力。
但随着货运市场在不断扩张的经济中复苏，这些努力仍未赶上需求。
华尔街日报2021年4月27日讯：DSV通过收购Agility Logistics恢复货运代理整合DSV Panalpina AS计划以42亿美元的企业价值收购Agility Public Warehousing Co.的物流部门，这将使总部位于丹麦的DSV跻身全球前三大货运代理公司。
收购总部位于科威特的Agility全球综合物流部门将增强其在亚太地区和中东的影响力，这是DSV过去五年来第三次大规模收购竞争对手业务。
这笔交易将使Agility获得DSV约8%的股份，成为该公司的第二大股东。
该公司表示，交易预计将于2021年第三季度完成，预计将使DSV的年收入增加23%，达到约1420亿丹麦克朗(相当于230亿美元)。
此前，DSV在交易结束时表示，DSV于2019年收购了瑞士物流提供商Panalpina Welttransport Holding，交易企业价值约54亿瑞士法郎(相当于59亿美元)。
Transport 。

11、pnbsp;折叠屏带来产业链升级，推荐 TCL 科技nbsp;pp从以上折叠屏手机与全面屏曲面屏手机的成本对比来看，折叠屏技术的难点主要来源于显示模组光学模组机械机电结构件及电池。
我们梳理了折叠屏手机产业链中主要工艺变化方向，包括可折叠 A。

12、p考虑到当前集成灶的渗透率依然很低，同时细分品类结构有望向功能更丰富的高端品类转型，未来集成灶依然有确定的持续成长动力。
pp从油烟机产品迭代历程来看，从行业最早的平顶式深罩型欧式 T 型近吸式，产品份额不断变化，目前基本上由近吸式和欧式二分。

13、预计未来第三代半导体市场规模稳步增长，潜在市场空间巨大。
在 5G 通信新能源汽车快充绿色照明等新兴需求崛起和国家政策大力支持的双重驱动下，预计我国第三代化合物半导体市场规模有望实现快速增长。
2020新基建风口下第三代半导体应用发展与投资价。

14、第一，驱动和激励消费者上线 51.某洗衣行业的头部企业负责人提到，他们目 前使用红包激励各店长，鼓励客户扫码使用，暂时忽略目前存在的抽样偏差和数据效 度，重在培养顾客使用直达交互渠道的习惯。
第二，员工辅助客户动作线上化 34.对。

15、竞争格局：产业链各环节以海外厂商为主导目前，GaAs 产业链环节以欧美日本和台湾厂商为主导。
从 GaAs 外延片生产环节来看，根据Strategy Analytics 数据，前四大GaAs 外延片厂商为英国厂商IQE台湾地区厂商全新光电日本。

16、基于 M310，消化吸收再创新的 ACPR1002005 年，中广核以法国引进的百万千瓦级堆型M310 型为基础，率先推出中国改进型百万千瓦级1000 MW压水堆核电技术方案 CPR1002010 年，中广核在充分利用我国近 30 。

17、近年来，国内企业碳化硅衬底的制造工艺水平也不断提升。
衬底良品率呈上升趋势，衬底良品率体现为单个半导体级晶棒经切片加工后产出合格衬底的占比，受晶棒质量切割加工技术等多方面的影响。
国内碳化硅衬底公司山东天岳，据公司招股书披露，核心生产环节的晶棒。

18、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。
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SiCSiC 衬底衬底 产业瓶颈亟待突破，国内厂产业瓶颈亟待突破，国内厂 商加速发展商加速发展 衬底是产业链最。

19、行业行业报告报告 | 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 电子电子 证券证券研究报告研究报告 2021 年年 12 月月 30 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级).。

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助力 800V 高压平台升级，SiC 车规级应用渗透率加速提升 800V 平台可有效解决电动车里程焦虑快充速度问题，车企纷纷布局：续航能力和充电时长是影响电动车普及程度的。

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xml SiCSiC 景气度持续向上景气度持续向上， 半导体产业链安全应半导体产业链安全应逐步重视逐步重视 汽。