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CMP设备行业

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4、证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款三大因素驱动三大因素驱动,CMP国产化国产化黄金时期将至黄金时期将至新材料行业半导体材料系列之七2020,4,20中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点袁健聪袁健聪首席新材料分析师S101051。

5、2020年深度行业分析研究报告内容目录CMP是集成电路制造关键制程,抛光垫是核心耗材5平坦化要求日趋复杂,CMP为集成电路制造关键制程5抛光垫决定CMP基础效果,重要性持续提升9CMP抛光垫具有技术,专利,客户体系等较高行业壁垒10海外龙头。

6、2020年深度行业分析研究报告目录1,半导体代工与封测加大扩产力度,本土半导体材料厂商持续加深进口替代71,1半导体行业下游需求端全面复苏,高景气度有望抵御疫情短期扰动71,2半导体行业数据全面高企,龙头企业上调资本开支开启新一轮扩产周期8。

7、证券研究报告请务必阅读正文后免责条款部分2021年01月04日公司研究公司研究评级,评级,买入买入首次覆盖首次覆盖研究所国内国内CMP抛光液龙头抛光液龙头,深度受益国产替代深度受益国产替代安集科技安集科技6880。

8、1敬请参阅最后一页特别声明市场价格人民币,20,43元目标价格人民币,22,4022,40元市场数据市场数据人民币人民币总股本亿股9,33已上市流通A股亿股6,87总市值亿元192,95年内股价最高最低元。

9、公司在上市之前以电荷调节剂为核心产品,上市之后逐步完善打印复印耗材全产业链的生产模式,并开始进军半导体材料产业,现在,公司以打印复印通用耗材全产业链运营为发展思路,并积极向光电半导体工艺材料产业方向拓展,pp打印复印通用耗材产业,通用耗材。

10、二OLED柔性基板材料PI膜快速成长pp1智能手机柔性OLED渗透率提升,PI材料成行业新宠,pp2020年中国市场OLED智能机销量占比40,对比2019年的34上升6个百分点,同时,柔性OLED屏加速向各。

11、向更先进的技术推进,对CMP工艺使用的关键材料尤其是抛光垫提出了更高的要求,这是因为随着半导体制程节点不断缩小,逻辑和存储芯片对平坦化的要求越来越高,芯片抛光步骤精度随技术进步增加使得CMP抛光垫需求量也越来越大,一方面,存储芯片从2D。

12、CMP抛光工艺具备H高的技术壁垒,抛光液工艺难专用性高种类逐浙增加,在纳米级的器件线路上,对不同材料的去除速率选择比以及表面粗糙度和缺陷要求精准至纳米乃至分子级,高难工艺对抛光材料的性能提出更高的技术要求,同技术节点,不同下游客户工艺技术。

13、12020年抛光液平均单价为3,9万吨,由于抛光液市场竞争格局相对稳定,而且行业内各公司与下游客户合作关系紧密,预计抛光液产品在未来五年处于3,54,0万吨的价格区间波动,pp2产能增加,招股书数据显示,公司2018年铜及铜阻挡层CMP抛。

14、钠离子电池的研究始于1970年左右,最初与锂离子电池都是电池领域科学家研究的重点方向,20世纪80年代,锂离子的正极材料研究首先取得突破,以钴酸锂为代表,和由石墨构成的负极材料组合,让锂电池获得了极佳的性能,让两者真正分野的是索尼在。

15、分产品看,公司CMP抛光垫产品型号完善,其中成熟制程性能与竞争对手已无差距,先进制程产品研发进展持续推进,研发人才方面,公司半导体材料事业部研发人员近百位,其中博士十余名,围绕CMP抛光环节的关键材料开展研发,此外,研发人员还协助培。

16、但是中国大陆作为全球范围内晶圆扩产规划最大之一的国家,我们认为随着中国晶圆产能逐步的投建,将会为中国大陆对于CMP耗材的需求有着巨大的提升,在下文章节我们将展开阐述了中国全球晶圆厂的扩产,以及制程及晶圆尺寸带来的价值量变化,因此我们判断随。

17、请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明TableInfo1鼎龙股份鼎龙股份300054半导体半导体电子电子TableDate发布时间,发布时间,20211204TableInvest买入买入首次覆盖T。

18、锂电设备行业专题之三,后道设备TableIndustry机械设备TableReportDate2021年12月04日2证券研究报告行业研究行业周报机械设备机械设备投资评级投资评级上次评级上次评级锂电设备行。

19、敬请阅读末页的重要说明证券研究报告公司深度报告2022年06月05日国内国内CMP设备龙头加速国产替代,耗材及维保业务设备龙头加速国产替代,耗材及维保业务构筑第二利润曲线构筑第二利润曲线TMT及中小盘电子华海清。

20、分析师,陈杭登记编号,S1220519110008联系人,胡园园证券研究报告2022年6月4日方正电子公司深度报告华海清科688120,SH国内唯一12英寸CMP设备量产供应商晶圆厂扩产国产替代助推高速成长投资要点n国内唯一1。

21、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告20222022年年0606月月0606日日买入买入鼎龙股份鼎龙股份300054,SZ300054,SZCMPCMP产品线捷报频传,光电材料初露峥嵘产品线捷报频传,光电。

22、1敬请参阅最后一页特别声明发行价格人民币,136,66元目标价格人民币,239,00元市场数据市场数据人民币人民币沪深300指数4166赵晋赵晋分析师分析师SACSAC执业编号,执业编号,S113052。

23、请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告新股报告2022年06月08日N华海华海688120,SH国产国产CMP设备龙头,加速替代设备龙头,加速替代进程进程国产国产CMP设备龙头,打破海。

24、1公司报告公司报告公司深度研究公司深度研究华海清科华海清科688120电子12寸寸CMP设备国内唯一龙头,业绩迎来快速增长设备国内唯一龙头,业绩迎来快速增长投资要点,投资要点,公司是国内唯一实现12寸CMP设备商业化的供应。

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28、2022年深度行业分析研究报告3正文目录正文目录投资聚焦投资聚焦,221,1,清华团队深耕二十余载,打造国内清华团队深耕二十余载,打造国内CMPCMP设备龙头设备龙头,551,1化学机械抛光设备龙头,打破。

29、1ifindifindifindifindifindifindifindWTSTICInsightsSEMISEMI,SEAJSEMISEMISEMIGartner,ifindRSTRSTResear。

30、请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明134华海清科华海清科688120,SH2022年07月20日投资评级,投资评级,买入买入首次首次日期2022719当前股价元274,61一年最高最低元295,00214,00。

31、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明TableMain证券研究报告公司首次覆盖华海清科688120,SH2022年08月04日买入买入首次首次所属行业,电子当前价格元,313,50证券分析师证券分析师陈海进陈海进。

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33、华海清科688120深度报告http,126请务必阅读正文之后的免责条款部分华海清科688120报告日期,2022年09月08日CMP设备龙头,平台化战略扬帆起航设备龙头,平台化战略扬帆起航华海清科华海清科深度报告深。

34、电子2022年09月25日华海清科688120,SH国产CMP设备龙头,正培育耗材及技术服务新增长点请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容,公司报告公。

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36、亿美元,全球CMP市场由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商垄断,根据Gartner数据,2017年美国应用材料和日本荏原两家公司合计占有全球90,以上市场份额。

37、敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告新新能源设备投资框架能源设备投资框架证券研究报告证券研究报告华安机械张帆S0010522070003华安机械徒月婷S001052211000320222022年年1212月月1313日日敬请参。

38、鼎龙股份300054电子化学品公司深度研究报告2022,12,23请阅读最后一页的重要声明国内CMP龙头地位稳固成像显示打开新增长极证券研究报告投资评级投资评级,增持增持首次首次核心观点核心观点基本数据基本数据202212。

39、免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读,1证券研究报告华海清科华海清科,688120CH,国产国产CMP设备龙头持续拓展新业务设备龙头持续拓展新业务华泰研究华泰研究首次覆盖首次覆盖投资评级投资评级,首评首评,买入买入目标。

40、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分评级评级,买入买入,首次覆盖首次覆盖,市场价格,市场价格,334,40334,40元元分析师,分析师,王芳王芳执业证书编号,执业证书编号,S0740521120002Email。

41、证券研究报证券研究报告告证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号,证监许可,2009,1210号未经许可,禁止转载未经许可,禁止转载公司研究公司研究半导体设备半导体设备2023年年04月月06日日华海清科,688120,深度研究报告强推强推。

42、源,2021年,公司CMP设备6,94亿元的销售收入中,12英寸设备实现收入6,82亿元,占公司CMP设备收入的比重达到98,34。

43、各占70,25,的全球市场份额,2017,2018,2019三年,两家公司合计占有的市场份额分别为98,90,95,CMP设备市场呈现出高度垄断的竞争格局。

44、亿美元,占全球市场27,2013年至2020年,中国大陆CMP市场从0,8亿美元增长至4,29亿美元,年复合增长率达到19,6。

45、021年1,1亿元,未来随着公司配备7分区抛光头的高端机型逐渐发货,耗材和维保业务将成为最主要的收入来源之一,同时公司也拥有少量再生晶圆业务,在2020年实现规模化量产,伴随着国内晶圆产线扩产及制程进步而发展。

46、约占70,份额,其次为荏原机械,尤其在14nm以下最先进制程工艺的大生产线上所应用的CMP设备仅由两家国际巨头提供。

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