2022年CMP设备国产替代市场规模趋势及公司研究报告（39页）.pdf

1、2022 年深度行业分析研究报告 3 内容目录内容目录 1. CMP：晶圆平坦化的关键工艺：晶圆平坦化的关键工艺 . 6 1.1. CMP工艺是晶圆全局平坦化的关键工艺 . 6 1.2. CMP工艺技术原理 . 7 1.3. CMP设备及材料对工艺效果有关键影响 . 8 1.4. 先进制程推进带动 CMP设备及材料需求. 10 2. CMP设备市场快速成长，国产替代快速前行设备市场快速成长，国产替代快速前行 .11 2.1. 行业高景气带动晶圆厂扩大资本开支，设备需求大幅提高 .11 2.2. 中国大陆 CMP设备市场规模接近 8 亿美元 . 12 2.3. CMP设备技术壁垒高，海外龙头企业

2、长期垄断 . 13 2.4. 华海清科为代表的的国产厂家已经具备 12寸 CMP设备国产替代能力. 16 3. CMP材料用量大幅提升，国内龙头厂商持续破局材料用量大幅提升，国内龙头厂商持续破局 . 17 3.1. 半导体材料市场持续扩张，进口替代趋势明确. 17 3.2. 集成电路工艺升级，CMP材料用量大幅提升 . 18 3.3. CMP材料具有较高的技术壁垒和客户认证壁垒 . 20 3.4. CMP抛光液：日美厂商垄断，种类繁多催生差异化竞争机遇 . 23 3.5. CMP抛光垫：陶氏一家独大，鼎龙率先突围 . 27 4. 相关公司相关公司 . 31 4.1. 华海清科：国内唯一 12

3、英寸 CMP设备商，市占率稳步提升. 31 4.2. 鼎龙股份：国内 CMP抛光垫龙头，光电半导体材料业务高速放量 . 36 4.3. 安集科技：国产 CMP抛光液龙头，打造电子材料平台型企业 . 38 图表目录图表目录 图 1：IC 制造前道工艺流程 . 6 图 2：先进封装工艺流程. 6 图 3：CMP平坦化效果图 . 7 图 4：CMP与传统方法的抛光去除速率对比 . 7 图 5：CMP抛光模块示意图 . 7 图 6：CMP抛光作业原理图 . 7 图 7：CMP流程简析 . 8 图 8：CMP工艺上下游 . 9 图 9：CMP设备结构图 . 9 图 10：介质 CMP . 10 图 11

4、：金属 CMP . 10 图 12： 9-11 层金属结构 Cu CMP的示意图.11 图 13：全球半导体资本开支预测 . 12 图 14：2013-2022E全球半导体设备市场规模及增速. 12 4 图 15：2012-2022E中国半导体设备市场规模及增速. 12 图 16：2021 年 CMP设备市场规模 . 13 图 17：2019 年全球 CMP设备市场竞争格局 . 14 图 18：AMAT 营业收入及毛利率（亿元） . 14 图 19：AMAT 2010-2020 各类产品全球市场份额. 14 图 20：Ebara 主要产品分布 . 15 图 21：烁科 HJP-200 CMP

5、. 17 图 22：全球半导体材料行业市场规模及增长情况（亿美元） . 17 图 23：全球半导体材料市场占比半导体总规模比重变化 . 17 图 24：晶圆制造材料市场结构. 18 图 25：2018 年全球 CMP各细分抛光材料占比. 18 图 26：2018 年全球 CMP抛光材料市场规模（亿美元）. 19 图 27：中国 CMP抛光材料市场规模（亿元） . 19 图 28：不同芯片尺寸下 CMP抛光步骤（次） . 20 图 29：存储芯片技术升级增加 CMP工艺步骤 . 20 图 30：IC1000 的孔隙率. 20 图 31：IC1010 的孔隙率. 20 图 32：中国及国际近年来抛

6、光垫专利申请量对比. 错误错误!未定义书签。未定义书签。 图 33：抛光垫产品导入简要流程图. 22 图 34：2020 年全球 CMP抛光液市占率（%） . 24 图 35：2020 年国内 CMP抛光液市场结构（%） . 24 图 36：2017-2021 年 Cabot 经营情况（亿美元） . 25 图 37：Cabot 2021 主营业务构成. 25 图 38：Versem 2019 收入结构 . 26 图 39：Fujimi 2021 年度收入结构. 26 图 40：抛光垫作用原理 . 28 图 41：抛光垫种类（硬垫上，软垫下）. 28 图 42：CMP抛光垫种类. 28 图 43