半导体材料上市公司

1、 1 T a 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 深 度 研 究 公 司 深 度 研 究 雅克科技雅克科技002409化工 布局布局半导体半导体材料平台材料平台,芯征程再起航芯征程再起航 投资要点:投资要点: 公司通过收。

2、 请务必阅读正文之后的免责条款 半导体材料平台型公司,多点开花未来可期半导体材料平台型公司,多点开花未来可期 雅克科技002409深度跟踪报告2020.1.23 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 王喆王喆 首席化工分析师 S1。

3、守正 出奇 宁静 致远 雅克科技:自主可控,打造半导体材料平台型公司 太平洋化工公司深度报告 2020年2月11日 太平洋证券研究院 证券分析师:柳强证券分析师:柳强 电话:01088321949 EMAIL: 执业资格证书编码:S1190。

4、证券研究报告 2020年2月15日 芯片国产化系列三芯片国产化系列三 半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论 半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力 方正科技组首席分析师陈杭: S122051911000。

5、 1 证券研究报告 2020 年 7 月 19 日 电子行业 中国半导体抛光垫高速增长且格局重塑,鼎龙股份有望强势崛起 半导体材料行业跟踪报告 行业动态 什么是什么是 CMP 抛光垫.抛光垫.化学机械抛光 CMP 是集成电路制造过程中实现晶。

6、 146 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期:2020 年 4 月 7 日 半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典 硅片深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 :孙芳芳 执业证书编号。

7、半导体材料投资地图半导体材料投资地图 首席电子分析师: 贺茂飞 SAC执业证书编号: S0020520060001 email: 联系人:刘堃 email : 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月9 9日日 请务必阅读正。

8、 159 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期:2020 年 3 月 24 日 半导体材料电子半导体材料电子气体气体投资宝典投资宝典 电子气体深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 :孙芳芳。

9、申 港 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 申 港 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 证券研究报告 行 业 行 业 研 究 研 究 行 业 深 度 研 究 行 业 深 度 研 究 疫情之下疫情之下 。

10、 12 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Tablemain 点 评 报 告 行业名称行业名称:半导体:半导体 报告日期:2020 年 03 月 12 日 半导体半导体设备设备 材料迎来国产代替窗口期材料迎来国产代替窗口期 疫情放大供需矛盾。

11、1 证券研究报告 作者: 行业评级: 上次评级: 行业报告 机械设备机械设备 强于大市 强于大市 维持 2020年02月09日 评级 分析师 邹润芳 SAC执业证书编号:S1110517010004 分析师 曾帅SAC执业证书编号:S111。

12、 请务必阅读正文之后的免责条款 半导体材料迎来黄金发展期半导体材料迎来黄金发展期 新材料行业半导体材料系列报告之导读2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料分析师 S10105170800。

13、 公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 西南基建发力西南基建发力在望在望,区域材料公司需求,区域材料公司需求向好向好 证券证券研究报告研究报告 所属所属部门部门 行业公司部 报告报告类别类别 行业深度 报告时间报告时间 2020630 分析师分。

14、2019德勤中国上市公司女性董事调研报告 德勤中国公司治理中心 德勤中国研究中心 02 2019德勤中国上市公司女性董事报告 结语 前言 1 研究方法和主要结论 2 监管规定 4 女性董事任职情况 5 对话女性董事 8 结语 12 附录 1。

15、上市公司上市公司 区块链发展报告区块链发展报告 20192020 2020年5月 1 引言引言 2区块链上市区块链上市公司概况公司概况 区块链上市公司行业分布 区块链上市公司地域分布 区块链上市公司板块分布 3 上市公司布局区块链方式上市公。

16、 本报告由川财证券有限责任公司编制谨请参阅尾页的重要声明 深圳深圳上市公司上市公司分析分析 证券证券研究报告研究报告 所属所属部门部门 研究所 报告报告类别类别 特色主题 报告时间报告时间 2019322 分析师分析师 陈雳陈雳 证书编号。

17、TableInfo1 半导体半导体 电子电子 TABLETITLE 日本日本 Ferrotec:全球半导体设备部件及材料隐形冠军:全球半导体设备部件及材料隐形冠军 半导体系列研究之十五 证券研究报告证券研究报告 2020 年 12 月 23。

18、公司公司报告报告 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 雅克科技雅克科技002409 证券证券研究报告研究报告 2021 年年 02 月月 05 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子半导体 6 个月评级个月。

19、1 敬请参阅最后一页特别声明 市场价格人民币 : 20.43 元 目标价格人民币 :22.4022.40 元 市场数据市场数据 人民币人民币 总股本亿股 9.33 已上市流通 A股亿股 6.87 总市值亿元 192.95 年内股价最高最低元。

20、全球半导体产业已经经历两次大范围产业转移.从历史发展进程看,全球半导体经历过两次明显的产业转移,第一次转移是从上世纪 70 年代从美国本土转向日本,索尼松下东芝等日企在这轮浪潮中脱颖而出;第二次转移从上世纪 80 年代末延续到本世纪初,全。

21、继续推进投资并购及外部合作工作.2021年公司将继续利用平台优势以及外部合作方的技术和品 牌优势进一步推进包括光刻胶及其原材料项目OLED材料项目半导体前端制造配套材料项目在内 的各个重点项目发展.pp加强研发,实现创新驱动.2021年公。

22、借力高纯 CF4的半导体客户关系,积极开拓 NF3产品客户.科美特利用公司已有的制氟规模和制氟工艺,于 2017 年启动了 NF3的开发工作.公司为台积电英特尔德州仪器等半导体制造商提供高纯 CF4 产品,同时积极开发 Global Fo。

23、公司成立江苏先科用于收购 UP Chemical.2018 年,公司控股江苏先科,从而控股孙公司UP Chemical.UP Chemical 是国内领先的半导体前驱体材料领先公司,主要从事前驱体SOD 产品的研发生产销售.2009 年之。

24、化学机械抛光涉及纳米尺度的界面上,发生的复杂物理化学过程.抛光过程中,界面在抛光液的化学组分作用下发生软化,在抛光垫与磨料的共同机械作用下被移除.抛光中的副产物会与抛光液中对应的组分结合,避免在抛光过程中累积在抛光垫上,缩短抛光垫使用寿命。

25、国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要,由国家财政部国开金融中国烟草等 16 位出资人成立国家大基金,注册资金 987 亿元,总投资规模为 1387 亿元,撬动社会融资 5145 亿元.投资总期限计划为 15 年,分为投资期20142019。

26、基础规则证券法,中华人民共和国证券法,国家主席令2019第三十七号,2019年12月修订,20200301生效收购办法, 上市公司收购管理办法,证监会令2020第166号,2020年03月修订,第四章协议转让规则,上市公司流通股协议转让业务。

27、半导体材料研究框架系列:详解八大芯片材料行业深度报告证券研究报告电子行业2022年1月19日投资要点在整个电子信息产业中,半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码. 我们归纳出半导体材料行业具备。

28、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半导体系列报告之四:半导体硅片半导体系列报告之四:半导体硅片摩尔定律演进,半导体硅材料历久弥新摩尔定律演进,半导体硅材。

29、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2022.03.10 半导体材料受益扩产后周期,国产化仍为行业主旋律半导体材料受益扩产后周期,国产化仍为行业主旋律 半导体材料行业首次覆盖报告半导体材料行业首次覆盖报告 证书。

30、2016年10月新材料在线80页PPT全方位解读半导体行业Copyright 引言半导体在全球科技和经济的发展中具有着无可替代的地位,半导体行业可以说是现代科技的象征.与此同时,我国已经成为全球半导体主要市场,2014年我国半导体市场需求已。

31、 Tableyemei1 观点聚焦 Investment Focus Tableyejiao1 本研究报告由海通国际分销,海通国际是由海通国际研究有限公司,海通证券印度私人有限公司,海通国际株式会社和海通国际证券集团其他各成员单位的证券研究。

32、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 行业深度 2022 年 06 月 22 日 电子电子 半导体设备半导体设备材料:材料:国产国产加速加速 全球领先的晶圆代工厂将在全球领先的晶圆代工厂将在 20212023 年。

33、 1 敬请参阅最后一页特别声明 市场价格 人民币 : 52.90 元 目标价格 人民币 :63.20 元 市场数据市场数据 人民币人民币 总股本亿股 4.76 已上市流通 A股亿股 3.19 总市值亿元 251.77 年内股价最高最低元 1。

34、目 录1北京绿交所董事长王乃祥:碳量化碳定价与碳金融是双碳利器.42中碳登董事长陈志祥:夯实全国碳市场之基,助力美丽中国建设.103北京燃气集团董事长李雅兰:燃气在亚洲实现碳中和过程中的角色.124大唐集团董事长邹磊:推进能耗总量和强度双控。

35、平安证券研究所平安证券研究所 电子团队电子团队2022年年08月月17日日半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发证券研究报告证券研究报告半导体材料系列报告半导体材料系列报告二二:半导体硅片半导体硅片篇篇付强 S。

36、 134 2022 年年 9 月月 28 日日 行业行业深度深度研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 半导体材料行业深度:半导体材料行业深度:市场现状及展望材市场现状及展望材料细分及相关公司全梳理料细分及相关公司全梳理 当前,半导体。

37、2022 年深度行业分析研究报告 2 目录目录 1 钕铁硼永磁材料行业.6 1.1 永磁材料行业概述.6 1.1.1 稀土的需求结构:永磁材料是稀土下游最主要的应用领域.6 1.1.2 永磁材料的分类:烧结钕铁硼当前综合性能最高.6 1.1。

38、央企控股上市公司运行情况报告REPORT ON OPERATIONAL ASPECT OF CHINASCENTRALLY ADMINISTERED STATEOWNEDLISTED COMPANIES IN THE FIRST HALF 。