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通过织物:TEE增强型FPGA-MPSoC系统上的跨世界热隐蔽通道.pdf

上传人: 芦苇 编号:651883 2025-05-01 16页 881.40KB

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本文介绍了一种基于FPGA-MPSoC系统的跨世界热covert通道。该通道通过TEE增强,利用FPGA作为共享介质传输数据,打破信任执行环境。研究使用了开源的AES加速器作为加热机制,通过温度调节进行数据传输。实验在AMD/Xilinx ZCU102平台上进行,评估框架包括系统逻辑细胞、内存和DSP切片等。结果显示,传输速率可达2 bps,误码率和误包率较低。与现有研究相比,该方法无需恶意硬件,具有较高的隐蔽性。最后,文章讨论了潜在的解决方案,以减轻基于加速器的covert通道风险。
"FPGA-MPSoC系统中如何实现热感隐秘通道?" "通过温度变化,如何窃取可信执行环境中的信息?" "如何防范基于FPGA的隐秘通道攻击?"
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