扬杰科技：2020年年度报告.PDF

1、扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 1 扬州扬杰电子科技股份有限公司扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告年年度报告 2021-020 2021 年年 04 月月 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。连带的法

2、律责任。公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人(会计主管人会计主管人员员)佘静声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。佘静声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。1、市场竞争风险市场竞争风险 半导体行业市场化程度高，竞半导体行业市场化程度高，竞争激烈，公司产品定位于中高端市场和进口争激烈，公司产品定位于中高端市场和进口替代，直面台资、外资品牌的强势竞争。未来，如果在产品研发、市场定位、替代，直面台资、外资品牌的强势竞争。未

3、来，如果在产品研发、市场定位、营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。2、技术风险、技术风险 公司所处行业发展迅速，技术和产品更新换代快。公司在公司所处行业发展迅速，技术和产品更新换代快。公司在 MOSFET、IGBT、大尺寸高端晶圆、集成电路封装测试、汽车电子芯片等领域既有的技术投入，大尺寸高端晶圆、集成电路封装测试、汽车电子芯片等领域既有的技术投入，面临着下游客户端选择应用

4、的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人面临着下游客户端选择应用的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人才引进、研发平台建设等投入，面临着碳化硅器件下游大才引进、研发平台建设等投入，面临着碳化硅器件下游大规模应用及产品替代规模应用及产品替代的风险。倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研的风险。倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，发、技术创新未能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。可能会影响公

5、司的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 3 3、管理风险、管理风险 近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，事业近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，事业部体系、研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这部体系、研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司管理层的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变对公司管理层的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出了更高的要求。虽然，公司不断强化内部管理体系的

6、建设，提化的能力都提出了更高的要求。虽然，公司不断强化内部管理体系的建设，提升组织升组织能力建设系统化，但是若未来公司的组织结构、管理模式和人才发展等能力建设系统化，但是若未来公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，可能会给公司的经营发展带来不利的影响。不能适应公司内外部环境的变化，可能会给公司的经营发展带来不利的影响。4、并购风险、并购风险 公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完善公司的产业链并丰富公司的产品谱系，但公司与并购对象在企业文化、管理善公司的产业链并丰富公司的产品谱