扬杰科技：2024年年度报告摘要.PDF

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1、扬州扬杰电子科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 1 证券代码：300373 证券简称：扬杰科技 公告编号：2025-021 扬州扬杰电子科技股份有限公司扬州扬杰电子科技股份有限公司 20242024 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为天健会计师事务所（

2、特殊普通合伙）。非标准审计意见提示 适用 不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至 2025 年 3 月 27 日公司扣除回购专户中已回购股份后的总股本540,796,782 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 4 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1 1、公司简介、公司简介 股票简称 扬杰科技 股票代码 30037

3、3 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 范锋斌 秦楠 办公地址 江苏省扬州市邗江区新甘泉大道 68 号 江苏省扬州市邗江区新甘泉大道 68 号 传真 0514-87943666 0514-87943666 电话 0514-80889866 0514-80889866 电子信箱 2 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5 吋、6 吋、8 吋

4、等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产扬州扬杰电子科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 2 品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G 通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司不断加大 Mosfet、IGBT、SiC 等产品在新能源汽车、人工智能、工业、光伏储能等市场的推广力度，整体订单和出货量较去年同期提升，全年营收同比增长 11.53%。随着经营规模的持续扩大，公司逐步迈向集团化、国际化。目前，公司在全球多个国家/地区设立了在地化研发、制造与

5、销售网络，其中研发中心 5 个、晶圆与封测工厂 15 座，拉晶与外延厂 3 座，基于本土客户的定制化要求，将全球最佳实践经验融入本土化产品开发。公司持续聚焦在功率半导体赛道深耕发展，强力推进项目落地、创新转型、外拓内引，报告期内，公司首个海外封装基地 MCC(越南)工厂一期正式通线量产，公司首条 SiC 芯片产线建成并投产。公司实行“多品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市场，实现了双品牌产品的全球市场渠道覆盖。公司不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，利用全球供应链能力确

6、保按时保质保量交付，持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量，公司已在国内外树立了良好的市场品牌形象。3 3、主要会计数据和财务指标、主要会计数据和财务指标 （1 1）近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2024 年末 2023 年末 本年末比上年末增减 2022 年末 总资产 14,271,620,366.91 12,626,923,751.10 13.03%9,483,238,483.20 归属于上市公司股东的净资产 8,764,548,513.12 8,246,447,