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斯达半导-公司研究报告-积技以培风以IGBT、SiC大翼将图南-240611(59页).pdf

上传人: b**** 编号:164864 2024-06-13 59页 5.66MB

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1、1/59请务必阅读正文之后的免责条款部分2024 年 06 月 11 日公司研究证券研究报告斯达半导(斯达半导(603290.SH)深度分析深度分析积技以培风,以 IGBT/SiC 大翼将图南积技以培风,以 IGBT/SiC 大翼将图南投资要点斯达半导聚焦于投资要点斯达半导聚焦于 IGBT 模块模块/SiC 为主的功率半导体领域,成功研发出全系列为主的功率半导体领域,成功研发出全系列 IGBT 芯片、芯片、FRD 芯片和芯片和 IGBT 模块,实现进口替代。其中模块,实现进口替代。其中 IGBT 模块产品超过模块产品超过 600 种,电压等级涵盖种,电压等级涵盖 100V-3300V,电流等级

2、涵盖,电流等级涵盖 10A-3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏、光伏/风力发电、风力发电、SVG、白色家电等领域。受益于汽车电气化持续推进,汽车电子成为半导体领域逆势增长代表,、白色家电等领域。受益于汽车电气化持续推进,汽车电子成为半导体领域逆势增长代表,800V 平台架构下对平台架构下对 SiC 功率电子器件需求增长明显,为公司提供中长期强劲增长动力开启第二成长曲线。功率电子器件需求增长明显,为公司提供中长期强劲增长动力开启第二成长曲线。技术领先技术领先&多领域覆盖,打开新能源汽车多领域覆盖,打开新能源汽

3、车/风光储风光储/工控需求增量。工控需求增量。斯达半导优势在于 IGBT 模块,主要覆盖新能源汽车/风光储和工控领域。2013 年斯达半导开始专注新能源汽车 IGBT 模块的研发,目前其 IGBT 电压等级涵盖范围为 100V-3300V,率先实现第七代 IGBT 产品的研发。(1)车规)车规 IGBT 模块合计配套超模块合计配套超 200 万套主电机控制器,欧洲一线万套主电机控制器,欧洲一线 Tier 1 开始大批量交货。开始大批量交货。2023 年,公司应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器,公司在车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源

4、汽车半导体器件份额进一步提高;公司基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的 750V 车规级 IGBT 模块大批量装车,公司基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的 1200V 车规级 IGBT 模块新增多个 800V 系统车型的主电机控制器项目定点,将对 2024 年-2030 年公司新能源汽车 IGBT 模块销售增长提供持续推动力。(2)风光储)风光储/工控:风光储业务快速增长,产品在北美等海外市场批量装机,工控领域已为多家国际企业正式供应商。工控:风光储业务快速增长,产品在北美等海外市场批量装机,工控领域已为多家国际企业正式供应商。公司已是国内多家

5、主流光伏逆变器、风电逆变器企业主要供应商,并且与头部企业建立了深入战略合作关系,继续发挥技术领先优势为客户提供更高功率、更高效率解决方案。基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的 IGBT 模块在地面光伏电站和大型储能批量装机,并在北美等海外电站批量装机;1200V、650V 大电流单管已大批量应用于工商业光伏和储能,处于行业领先地位。在工业控制领域,公司已为国内多家头部变频器企业 IGBT 模块的主要供应商,已是工控行业多家国际企业正式供应商。五大优势加速五大优势加速 SiC 上车,率先卡位打造第二增长极。上车,率先卡位打造第二增长极。SiC 上车可提供助力实现系统小型化

6、,增大汽车可用空间;导通及开关损耗减少,从而续航里程增加;减少汽车重量,有利于轻量化;承受输入功率大,电机扭矩更大,加速能力强;降低电池成本提升续航里程,降低整车成本等五大优势。受益于汽车电气化的持续推进,汽车电子成为半导体领域逆势增长的代表,800V 平台架构下对 SiC 功率电子器件需求增长明显。受益于中国新能源汽车厂商近年来持续投放新车型,销量同步快速增长的双核驱动,正带动本土 SiC MOS 供应商市占率稳步提升,仅比亚迪、极氪、吉利银河、蔚来、理想、赛力斯这几家车企,新能源乘用车 SiC MOS 主驱功率模块的国产化率已由 2021 年的 31.89%提升至 24Q1 的 65.57

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本文主要对斯达半导进行了深度分析,内容包括公司概况、IGBT技术及市场情况、SiC MOSFET技术及市场情况、募投项目情况、盈利预测与估值以及风险提示。 1. 斯达半导是一家专注于功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务的企业,主要产品包括IGBT模块、SiC MOSFET模块等。 2. IGBT模块是公司的主要收入来源,2023年销售收入占主营业务收入的91.55%。IGBT市场预计到2026年全球市场规模将达到84亿美元,中国市场规模将达到522亿元人民币。 3. SiC MOSFET模块是公司的新增长点,2022年全球市场规模为17.94亿美元,预计到2028年将增长至89.06亿美元。 4. 公司通过非公开发行股票募集资金,用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化、SiC芯片研发及产业化等项目。 5. 预计2024年至2026年,公司营业收入分别为45.22亿元、52.56亿元、61.76亿元,归母净利润分别为9.66亿元、11.29亿元、13.02亿元。 6. 风险提示包括产品结构单一风险、新技术产业化风险、产线建设及收益风险、新能源汽车市场波动风险和下游需求不及预期风险。
斯达半导在新能源汽车领域的发展前景如何? SiC MOSFET技术在电动汽车中的应用优势有哪些? 斯达半导的募投项目将如何提升公司竞争力?
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