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半导体行业专题研究报告

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半导体行业专题研究报告Tag内容描述：

1、势研判3,1海思3,2紫光展锐3,3翱捷科技3,4联发科3,5中科晶上2,1高通公司概况2,2高通因商业模式陷入反垄断诉讼2,3,基带,射频前端,毫米波,三位一体3,6东芯通信3,7翎盛科技3,8手机厂商自研核心观点3在每个移动通讯设备中都。

2、上市公司总家数上市公司总家数总股本总股本,亿亿股股,销售收入销售收入,亿元亿元,利润总额利润总额,亿元亿元,行业平均行业平均,平均股价平均股价,元元,行业相对指数表现行业相对指数表现,数据来源,方正证券研究所相关研究相关研究请务必阅读最后特。

3、术限制凸显国产替代紧迫性,政策支持,资金投入助力设备国资金投入助力设备国产化产化我国在获取先进半导体设备方面一直受到限制,近期发生的中芯EUV光刻机延迟发货,美国加紧对华技术管制等事件说明了在设备领域的受制于人严重的威胁到了我国半导体产业链。

4、周期规律,行业增长,需求来自各行各业,单机半导体,硅,含量的提升是核心规律,行业发展,所有技术迚步都指向,1,更高的功率2,更小的体积3,更低的损耗4,更好的性价比,行业壁垒,参不竞争的主流厂商都是IDM模式,1,规模化前提下的质量品质2。

5、8寸晶囿的涨价幅度更加显著,产品趋势,目前主流晶囿厂都采用12寸的硅片大小,而国内的功率半导体扩产建设主要采用8寸规格硅片,行业壁垒,前道晶体生长设备的资本开支投入,生长环节参数的控制,技术难度高,行业竞争,目前硅片行业主要被日本,德国和中。

6、是人类文明的智慧结晶,被誉为半导体工业皇冠上的明珠,冲云破雾,国产替代迎曙光,目前全球前道光刻机被ASML,尼康,佳能完全垄断,CR3高达99,在当前局势下,实现光刻机的国产替代势在必行,具有重大战略意义,在02专项光刻机项目中,设定于20。

7、对较好癿収展环境,5G,物联网等新技术也将带来新癿计算需求,芯片癿7nm工艺制程已经接近商业化生产癿极限,芯片制造成本急剧上升,摩尔定律夭效后,给国产替代创造良好癿机遇,国产CPU有望实现,换道赸车,2020年投资机会来自新兴技术所带来癿新。

8、主芯片变局,射频增量,AIOT音频市场,华为国产化替代音频市场,华为国产化替代3,制造及封测,高制造及封测,高cape,投入,重点关注龙头投入,重点关注龙头4,设备及材料,国产替代任重道远,部分实现突破设备及材料,国产替代任重道远,部分实现。

9、证券投资咨询执业资格证书编码,证券分析师,证券分析师,许亮许亮,证券投资咨询执业资格证书编码,事项,事项,研究过去十年存储芯片行业的大周期,龙头公司在大周期下的股价之后,展望未来存储芯片行业国内产业的机会,国信观点,国信观点,存储芯片企业股。

10、点四,国产EDA路在何方投资地图,星星之火,可以燎原投资地图,星星之火,可以燎原资料来源,数字指南,半寻体行业观察,斱正证券研究所产业变迁,后摩尔时代的产业发展劢力资料来源,IBS,电子发烧友,斱正证券研究所摩尔定律作为集成电路领域的圂经。

11、增持资料来源,万得,中银证券以2020年3月27日当地货币收市价为标准相关研究报告相关研究报告华为华为P40发布会点评发布会点评20200326电子行业电子行业2019年报前瞻年报前瞻20200229半导体系列专题半导体系列专题晶圆代工篇晶。

12、标普500,纳指,纳指走势比较走势比较相关研究报告,相关研究报告,半导体专题研究三,半导体制造产业链梳理2020,02,07半导体专题研究系列八,正在崛起的中国半导体设备2020,02,10半导体专题九,国内功率半导体产业投资宝典2020。

13、率半导体功率半导体产业投资宝典产业投资宝典光伏,电动工具,光伏,电动工具,电动汽车电动汽车等等崛起崛起带动带动国产国产功率半导体蓬勃发展功率半导体蓬勃发展2020年1月7日,首台特斯拉国产Model3交付开启了特斯拉中国量产之路,与苹果产业。

14、的中国中国半导体半导体设备设备科技进步推动科技进步推动半导体半导体设备投资额台阶式上升设备投资额台阶式上升半导体设备是半导体产业进步的核心发动机,踏着,摩尔,的旋律,每更新一代半导体工艺制程,则需新一代更为先进的制程设备,未来3nm时代1万。

15、分析师,分析师,罗立波分析师,分析师,许兴军执证号,执证号,执证号,分析师,代川执证号,请注意,周静,罗立波,许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人,不可在香港从事受监管活动,核心观点核心观点,广泛应用于半导体产业链广泛应用于半。

16、联系人,联系人,黄瑞连,郭倩倩,重要数据,重要数据,上市公司总家数上市公司总家数总股本总股本,亿亿股股,销售收入销售收入,亿元亿元,利润总额利润总额,亿元亿元,平均股价平均股价,元元,行业相对指数表现行业相对指数表现,成交金额,百万,专用设。

17、时代创新大时代,半导体半导体CMP核核心心材料材料迎来迎来国产化国产化加速期加速期半导体半导体CMP材料材料是集成电路制造的关键制程是集成电路制造的关键制程材料材料集成电路制造踏着摩尔定律的节奏快速发展,逻辑芯片的特征尺寸已发展至5nm,存。

18、龙头包括德州仪器,ADI,恩智浦,意法半导体等,行业受益于5G浪潮,同时新能源,物联网兴起推动模拟芯片行业发展,疫情影响下,手机市场销量有所下滑,但国内5G新基建提速,年内预计将开通60万座基站,随着5G网络的完善,5G手机渗透率有望加速向。

19、714亿美元,同比,5,47,全球占比35,52,受疫情影响,产业复苏有所放缓,国内外国内外产业产业环境,环境,上半年中美争端持续,美对华为芯片制裁持续加码,亦对华科技其他领域施加制裁,国内国内自给率自给率方面,方面,集成电路进口金额近五年。

20、差距也越大,我们在此前科技行业研究范式中提出,IP作为深层技术要素,是科技发展的底层源动力,其一举一动都会对中下游硬件生态带来巨大影响,产业机遇,IP行业迎来发展良机,随着集成电路设计步入SoC时代,单颗芯片可集成IP数量增多,为更多IP在。

21、体发展的战略机遇,持续推出产业支持政策,在国家层面加大了产业的战略指导,在财税政策方面提供各种优惠扶持政策,国内针对第三代半导体产业的投资金额也日益增长,已经初步形成了第三代半导体完善的产业链布局,全球第三代半导体市场正蓬勃发展,全球第三代。

22、也包括生产半导体原材料所需的机器设备,在整个芯片制造和封测过程中,会经过上千道加工工序,涉及到的设备种类大体有九大类,细分又可以划出百种不同的机台,占比较大市场份额的主要有,光刻机,刻蚀机,薄膜沉积设备,离子注入机,测试机,分选机,探针台等。

23、业趋势,从对材料癿利用效率上目前已经走到第七代IGBT,硅极陉后往模块以及系统整合斱向収展,行业壁垒,相对二传统功率半导体,IGBT工艺流程长达2,5,3个月,只要有一个参数収生偏差,就需要工艺流程重新迒工,1年时间养没有几次试错癿机会,国。

24、D车灯,6电车之耳,V2,射频芯片,7电车之杖,超声波毫米波雷达,11汽车半导体封测1总绌2新能源汽车概况1电车本质,对能量和信息的应用利用能源,功率半导体电控对锂电池的应用,实现电劢化,利用信息,数字,模拟芯片对信息的处理,实现无人驾驶。

25、现,征信即英文所说的,或,征信是依法收集,整理,保存,加工自然人,法人及其他组织的信用信息,并对外提供信用报告,信用评估,信用信息咨询等服务,帮助客户判断,控制信用风险,进行信用管理的活动,征信机构是指依法设立,主要经营征信业务的机构,征信。

26、四四化,化,趋势明确,对趋势明确,对半导体半导体需求价值需求价值量量倍增倍增汽车行业向电动化,智能化,数字化及联网化方向发展,直接带动汽车含硅量提升,新能源电动汽车的出现意味着传统汽车的核心竞争要素将被取代,产品价值链被重塑,新能源车中对于。

27、逻辑和两条两条投资主线,投资主线,一一,轻资产轻资产,设计,设计,领域,关注领域,关注全球全球产业产业转移转移和下游和下游客户集群客户集群趋势下趋势下,农村包围城市,农村包围城市,的成长逻辑的成长逻辑,重点关注重点关注未来未来具具备备全球竞。

28、次转移都成功带动了当地经济的飞速发展,我国正承接全球半导体第三次转移浪潮,近年来半导体销售额占全球比重持续增长,在过去二十度年中,我国凭借低廉的劳动成本和庞大的下游消费市场,获取了部分发达国家地区的半导体封测制造业务,并有效带动了上游IC设。

29、速发展,车规产品认证要求高,国产功率器件替代在汽车领域的替代总体仍处于较为初步的阶段,汽车半导体产品的认证壁垒主要来自两方面,一方面是ISO,国际化标准组织,AEC,Q,汽车电子委员会,等国际组织的标准认证,是车规供应的进入门槛,另一方面是。

30、的刻蚀能力,公司在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位,ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属刻蚀,应用于集成电路领域较先进的硅刻蚀机已突破14nm技术,进入主流芯片代工厂,中微公司,专注刻蚀设备中微公司成立于2004年,主要从事半导体设备的研发。

31、大尺寸面板驱动芯片及电源管理芯片需求将短期向下调整,加上N,P及Infineon美国德州Austin厂恢复全能量产后减少对8,晶圆代工的需求,这将造成明年8,供需缺口从今年的10多个点,到明年的供需平衡外,估计从2023年开始,预期8,供需。

32、导体前道检测与量测设备领域的研发,制造,修理,技术服务,再制造设备品牌涵盖科天,日立高新,Ruldoph,Quanto,尼康等,总结,过程控制设备方面,中科飞测,精测半导体,睿励科学仪器属于国内布局领先企业,其中中科飞测主要产品为光学表面三。

33、用于大批量生产,要求集成度高,速度快,面积小的通用IC或专用IC,EDA在整套流程中起到辅助配合作用,半定制设计基于门阵列,标准单元,可编程元器件等一定规格的功能块,一般用来设计数字电路,EDA在整体流程中起到重要作用,全球EDA市场呈现三。

34、点的封测行业投资机会,2021,7,19功率半导体专题系列二,功率半导体专题系列二,风光发电风光发电及储能及储能前景广前景广阔阔,IGBT深度受益深度受益行业深度报告行业深度报告光伏光伏风电风电储能快速发展,带动储能快速发展,带动IGBT等。

35、泛,贯穿了半导体设计,生产,封测过程的核心环节,市场需求巨大,据SEMI统计,2020年全球半导体测试设备市场规模为60,1亿美元,到2022年预计将达80,3亿美元,未来两年CAGR达16,测试机是后道测试设备的核心设备,测试机是后道测试。

36、汽车零部件,行业专题研究,电驱动系统行业深度,处于底部区间,第三方公司潜力巨大,汽车零部件,行业专题研究,经纬恒润,厚积薄发,电子系统龙头启航,行业走势图行业走势图比亚迪半导体,车规级比亚迪半导体,车规级半导体龙头半导体龙头公司公司,充分受。

37、种,投资评级投资评级华虹半导体1347HK60,00买入中芯国际981HK35,00买入资料来源,华泰研究预测2022年1月24日中国内地专题研究专题研究中国中国半导体代工行业,半导体代工行业,把握三大战略机遇把握三大战略机遇在系统厂商主导。

38、料储备丰富且供应多元,我们认为俄乌冲突给半导体产业链带来的边际影响整体可控,另一方面,以俄乌冲突,新冠疫情,中美贸易战等为代表的,黑天鹅,事件正重塑半导体供应链体系,长期看,地缘政治不确定性升级,各国对俄的制裁凸显了掌握电子产业链自主权的紧。

39、环节研发费用高,具有较高的技术壁垒,由于其不需要投资建设生产线,因此对资本要求不高,但需要大量的人才,市场竞争的关键因素是产品的创意,性能,质量和服务等,芯片制造,主要是晶圆制造,包括光刻,刻蚀,氧化,沉积,扩散和平坦化过程,由于晶片加工工。

40、半导体产业链分析u2,12,1产业链构成产业链构成u2,22,2产业链上游材料及设备分析产业链上游材料及设备分析u1,21,2半导体分类半导体分类u3,33,3技术环境分析技术环境分析u2,32,3产业链中游集成电路产业分析产业链中游集成电。

41、点决定增强现实行业将经历较长的技术红利期,顺势而为,结合自身优势,找准合适的技术应用场景,提供增量价值,是创业者切入增强现实市场的关键,研究定义及斱法实旪分析驱劢用户资产成长32016111研究背景研究范畴研究方法2013年,谷歌计划推出谷。

42、倍日涨幅,日涨幅,日涨幅,今年以来涨幅,数据来源,资讯叠叠加加产产化化替替代代,半半导导体体行行业业砥砥砺砺前前行行,半导体行业研究报告核心观点及逻辑,年,中国集成电路进口额再次超过亿美元,连续年进口额超越原油,集成电路缺口依然很大,自给率。

43、全球半导体材料市场规模将达到587亿美元,半导体设备市场规模将达到953亿美元,相关重要公司梳理,半导体材料,沪硅产业,半导体大硅片,安集科技,抛光液龙头,立昂微,重掺硅片,鼎龙股份,抛光垫龙头,半导体设备龙头,北方华创,设备平台,中微公司。

44、降区间,4大核心驱动力大核心驱动力1996年至今超年至今超300个月份全球半导体销售额个月份全球半导体销售额晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动全球前全球前5大晶圆厂产能利用率大晶圆厂产能利用率,3大代工。

45、别在其许可的司法管辖区内从事证券活动,关于海通国际的分析师证明,重要披露声明和免责声明,请参阅附录,一,化合物半导体产业由国外厂商主导,国内加速布局一,化合物半导体产业由国外厂商主导,国内加速布局二,磷化铟,二,磷化铟,可穿戴,车载三驾马车。

46、2指出,全球露营市场规模预计将从2021年的620亿美元增长到2022年的689,3亿美元,预计复合年增长率为11,2,虽然国内疫情得到有效防控,但长途旅游仍受到一定的条件限制,人们更偏爱在城市周边寻找自然生态户外空间,使得露营得到爆发性增。

47、研究员丁宁丁宁,研究员张皓怡张皓怡,研究员刘溢刘溢,联系人张宇张宇,联系人胡宇舟胡宇舟,联系人黄礼悦黄礼悦,行业行业走势图走势图资料来源,华泰研究重点推荐重点推荐股票名称股票名称股票代码股票代码目标价目标价,当地币种当地币种,投资评级投资评。

48、业编号,联系电话,邮箱,信达证券股份有限公司,北京市西城区闹市口大街号院号楼邮编,推动推动产业化由软件向硬件切换,半导体产业化由软件向硬件切换,半导体,生态逐渐清晰生态逐渐清晰,年月日本期内容提要本期内容提要,是什么,与传统是什么,与传统应。

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    时间: 2021-09-23     大小: 1.09MB     页数: 17

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