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铝箔包装行业发展前景怎么样？浅析

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铝箔包装行业发展前景怎么样？浅析Tag内容描述：

1、合国网标准的芯片CSE7780，并大规模出货进入消费类产品市场。
一站式解决方案阶段是在2011年2016年发布有效精度达到23.5位的高精度ADC芯片CS1232，处于国内领先、国际先进水平推出智慧健康一站式解决方案健康涎量方案被小米及其他头部客户使用。
信号链MCU阶段是在2017年2019年发布全球首款压力触控SoC芯片发布国内百款32位USE PD3.0MCU进入品牌家电厂商/手机领域；压力触控解决方案在小米、vivo、魅族等手机上成功商用。
继往开来阶段2020年推出红外额混枪整体方案TWS耳机压力般控芯片被头部客户采用。
未来智慧健康SOC心片升级压力触控芯片升级发布高性能32位系列MCM。
文本由栗栗-皆辛苦 原创发布于三个皮匠报告网站，未经授权禁止转载。
数据来源【公司研究】芯海科技-首次覆盖: ADC+MCU开拓信号链芯片星辰大海-210408(25页) .pdf。

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