宽禁带半导体的应用

1、 1 市场价格人民币 : 23.76 元 市场数据市场数据 人民币人民币 总股本亿股 11.54 已上市流通 A股亿股 11.54 总市值亿元 274.12 年内股价最高最低元 25.3018.80 沪深 300 指数 3839 中小板综 。

2、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 3535 TablePage 行业专题研究半导体 2020 年 6 月 1 日 证券研究报告 半导体半导体国产替代十国产替代十三三 中国大陆半导体产业国产边际提速,迎来穿越周期的成长新。

3、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 2121 TablePage 行业专题研究机械设备 2020 年 5 月 10 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十半导体设备系列研究十二二 半导体设备:半导体设备:二线二线变变一线。

4、IGBT:功率半导体皇冠上的明珠:功率半导体皇冠上的明珠 证券研究报告证券研究报告 优于大市,维持优于大市,维持 陈陈 平电子行业首席分析师,平电子行业首席分析师, SAC号码:号码:S0850514080004 谢谢 磊电子行业分析师,磊。

5、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八 超配超配 2020 年年 02。

6、的功率密度与更低的功耗.功率半导体伴随着电力的运用而诞生,从长远来看,始终向着更高的功率密度和更低的功耗两个方向发展,受益于折旧带来的替换市场电气化程度加深带来的新增市场以及供需格局带来的价格增长,预计 2022 年世界功率半导体市场规模有。

7、022 年,CMOS 传感器的全球销售额将达到 190 亿美金,是一个极具活力与成长性的半导体细分市场.物联网落地催化,安防汽车工控等多领域对 CMOS 传感器需求旺盛.虽然手机占到目前 CMOS 传感器六成的应用,其增速在明显放缓,但物联。

8、敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体半导体 行业研究深度报告 主要观点: 安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范 安徽省的 16 个地级市中,有 9 个属于资源型城市,进入新阶段后,结 构不优,产能。

9、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. 连城数控连城数控光伏光伏及半导体及半导体设备供应商设备供应商,20192019 年归母净利润年归母净利润 1。

10、亚太四大 半导体市场的崛起 四大巨头,领航亚太 复苏之路,未来可期 多极市场,方兴未艾 弹性应对,关键所在 降低依赖,独立自主 体量庞大,不容忽视 1 6 13 16 18 24 目录 1 亚太四大半导体市场的崛起四大巨头,领航亚太 2 四。

11、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 公司研究公司研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 信息技术信息技术 华润微华润微688396 买入买入 合理估值: 78.080.8 元 昨收盘。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.化合物半导体性能优势显著,有望迎来快速渗透5 1.1 GaAsGaNSiC 优势显著,应用领域定位不同5 1.2 技术成熟amp;成本下降,SiCGaN 有望加速渗透6 2 GaAs:射频和光。

13、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1常见的功率半导体类型及区别5 2功率半导体主要应用领域有哪些12 3SICGAN 的发展现状和前景23 4功率半导体的市场格局如何27 图表目录 图表 1.半导体产品分类5 图表 2.全球功率半导。

14、2020年深度行业分析研究报告,行业增长:需求驱动,1,行业趋势:技术引领,行业壁垒:经验积累,竞争格局:头部集中,2,3,4,投资机会:国产替代,5,目录,第一章综述,硅片的行业地位:材料和设备是半导体行业的两大核心支柱,硅片占比半导体材。

15、2020年深度行业分析研究报告,目录半导体材料行业研究框架总论,CONTENTS, 目录,1.1 半导体材料是整个半导体产业的支撑环节 半导体制造的核心是工艺,工艺的核心是设备和材料.半导体设备材料工艺相辅相成, 互为表里.一方面三者相互依。

16、The Geopolitics of Semiconductors PREPARED BY EURASIA GROUP SEPTEMBER 2020 Prepared by Eurasia Group This report is base。

17、 2020年年12月月3日日 颗粒硅:多晶硅技术的再次腾飞颗粒硅:多晶硅技术的再次腾飞 证券研究报告证券研究报告 优于大市,维持优于大市,维持 概要概要 1.颗粒硅简介:颗粒硅简介:硅烷法生产的颗粒状多晶硅硅烷法生产的颗粒状多晶硅 2.与西。

18、请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重重要声明要声明部部分分 证券研究报告证券研究报告投资策略投资策略报告报告 2021年年01月月18日日 行业名称行业名称 电子电子半导体半导体 设计看设计看应用应用景气景气,代工,代工链链看国产替代。

19、阿里巴巴的 AutoX 迎头赶上:虽然在自驾车队数量明显低于百度,但2016 年才成立的 AutoX 于 2018 年与武汉的东风汽车达成战略合作, 2020 年 7 月获得加州首发的第二张自驾牌照,2021 年二月首次开放深圳民众试乘 。

20、电动车成本端:动力锂电池成本持续下降为新能源车竞争力提升带来持续动力.电池在纯电动车成本占比接近 40,根据彭博财经数据,2011 年动力锂电池平均价格高达800 美元千瓦时,预计到2025 年动力锂电池平均价格将下降至96.5美元千瓦时。

21、span style;fontsize:14px;fontfamily:楷体;color:rgb0,0,0spanpp跟硅半导体类似,化合物半导体行业商业模式主要分为 IDM集成器件制 造Foundry 晶圆代工Fabless无工厂.化合。

22、中国智能电视出货量未来几年将逐年上涨.中国智能电视出货量预计约将从 2020 年的4500 万台增长至 2024 年销量约将达到 4800 万台.智能电视可以分为一体式与分体式,一体式智能电视中主控芯片至少有一颗;分体式智能电视各终端至少。

23、ADC芯片属于模拟芯片.与只能区分开和关信号的数字芯片不同,模拟芯片可以处理刻度,读取和处理语音音乐和视频产生的波形.与数字集成电路相比,模拟集成电路拥有以下特点:1.应用领城多模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件如放大器模拟开关比较。

24、复盘半导体第一次跨越:估值提升主导,国产替代全面提速大方向确 立.20192020H1,电子板块涨幅为 117.4,半导体板块实现大涨, 涨幅为 226.4.从 PE 与归母净利润对指数的相对贡献来看,PE 贡 献程度大于归母净利润贡献度。

25、信越公司半导体材料种类丰富,涵盖高品质硅片光刻胶切割抛光树脂密封等等,完全覆盖下游需求.信越光刻胶产品包括 SIPRSEPRSAIL 等六个系列,覆盖了 i 线干式 ArF浸没式 ArFKrF 和 EUV,主要用于半导体制造和磁头制造. S。

26、汽车电子化率提升以及自动驾驶技术的不断成熟将带动汽车电子系统市场高速成长.汽车电子市场规模的增长主要源于传统车辆在电子功能方面的扩展自动驾驶技术的不断成熟以及电动汽车行业的快速成长.SUMCO 预计全球汽车电子系统市场在 20182030 。

27、半导体产业架构工艺方案与光伏类似,半导体硅片的材料工艺标准更高.无 论是产业架构,还是具体的工艺方案,半导体与光伏有诸多相似之处,光伏技术 亦被归为泛半导体技术之列.将光伏和半导体各产业环节对比来看:半导体硅片 与光伏硅片工艺原理步骤相近。

28、半导体工业起源于20世纪下半叶,现已发展成为全球经济中最重要的部分之一.今天,半导体几乎存在于每一种电子设备中,包括电话汽车和电器.它们使几乎每一个行业都能受益,2020年全球销售额超过4400亿美元.占2600多万美国工人的300多个下游。

29、涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是 812成熟制程产品的第三个主要原因是 8及 12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易.就 8而言,我们归纳出五个主要原因造成 8晶圆代工业者扩产不容易,未来几年。

30、非美核芯设计替代的赢家自从美国 Trump 政府宣布将华为及其 68 家子公司,中科曙光,天津海光先进技术,成都海光集成,成都海光微电子,海康,大华,科大讯飞,旷视,商汤,厦门美亚柏科,依图,颐信科技放到实体清单,进行半导体产品技术及应用软。

31、受制于成本问题,未来 35 年 IGBT 仍是最重要的应用目前局限 SIC 用途的原因是成本太高,产品参数也不稳定.目前 SIC 芯片成本是IGBT 的 45 倍,但业界预计 SiC 成本三年内可以下降到 2 倍左右.目前有使用 SiC M。

32、中国:中国的目标是在2025年实现70的半导体国产化33,这是中国在人工智能和信息技术等高科技制造业取得全球领先地位计划的一部分.中国制定的这一目标是基于美国限制美国及海外芯片制造商对中国科技公司发货的现状下,但这一目标是否可行仍需要一段时。

33、绿的谐波688017 证券研究报告公司研究通用机械 18 东吴证券研究所东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 短期供需缺口下份额提升短期供需缺口下份额提升,新应用扩宽长期新应用扩宽长期 边界边界 。

34、半导体2022年度策略 智能应用同风起,自主可控会有时 评级:推荐维持 证券研究报告 2021年12月18日 电子行业 1 相对沪深300表现 表现1M3M12M 电子1.19.117.2 沪深3001.42.01.3 最近一年走势相关报告。

35、本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 韦尔股份603501.SH深度报告 汽车半导体的星辰大海 2022 年 01 月 28 日 TableSummary 回顾手机业务历程,展望汽车业务布局.豪威在手。

36、1 敬请关注文后特别声明与免责条款 军用与半导体石英材料龙头,应用拓展与产军用与半导体石英材料龙头,应用拓展与产业链延伸双轮驱动业链延伸双轮驱动 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 菲利华300395 公司研究 国防军工行。

37、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMain 证券研究报告 公司首次覆盖 华峰测控688200.SH 2022 年 05 月 10 日 买入买入首次首次 所属行业:机械设备 当前价格元:315.61 证券分析师证券分析师 倪。

38、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 评级评级:买入维持:买入维持 市场价格:市场价格:89.289.2 元元 分析师:分析师:王芳王芳 执业证书编号:执业证书编号: S0740521120002 Email: 。

39、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2022.07.10 EDA,半导体行业的七寸,半导体行业的七寸李沐华李沐华分析师分析师李博伦李博伦分析师分析师01083939797 075523976516 证书编号 S。

40、 121 2022 年年 8 月月 11 日日 行业行业深度深度研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 半导体产业链深度梳理半导体产业链深度梳理及及 Chiplet应用价值应用价值 美国当地时间 7 月 28 日,众议院正式通过了一项。