晶圆级封装

1、 敬请参阅最后一页免责声明 -1- 证券研究报告 2020 年 07 月 29 日 中芯国际（中芯国际（688981.SH） 电子电子/半导体半导体 大陆晶圆大陆晶圆代工龙头代工龙头登录科创板，进击先进制程前景广阔登录科创板，进击先进制程前景广阔 中芯国际中芯国际首次覆盖报告首次覆盖报告 公司深度公司深度 国资国资背景背景大陆大陆晶圆代工龙头晶圆代工龙头持续加码持续加码研发，研发，成效。

2、 1 / 37 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2020 年 06 月 02 日 行业研究证券研究报告 半导体半导体 行业深度分析行业深度分析 顺天应人顺天应人，吉无不利，吉无不利 半导体行业系列报告半导体行业系列报告（三）（三）：晶圆代工晶圆代工篇篇 序言序言：在前面两份关于行业概述及存储器的研究报告中，我们认为在进入二十一世 纪之后，半导体行业周期变化从“供给”驱动周期向“需求+库存。

3、 证券证券研究报告研究报告行业深度报告行业深度报告 半导体设备国产半导体设备国产突破正加速， 晶突破正加速， 晶 圆线新建及产业转移带来机遇圆线新建及产业转移带来机遇 景气度景气度短期短期周期上行周期上行暂缓， 中长期行业增量及暂缓， 中长期行业增量及国产替代国产替代趋势确定趋势确定 站在 2020 年当下展望，疫情虽影响部分下游终端出货节奏及需 求，但 5G 商业化正在开启，5G 换机和创。

4、2020年07月08日 论晶圆代巟格局及中芯国际对国产设备、材料的空间提升 【证券研究报告】 兴证电子 分析师 谢恒S0190519060001 联系人 李双亮 2 主要结论 “Fabless+代巟厂 ”是非常重要的半导体产业链模式，近年来规模丌断成长 ，其产值在全球半导体的占比丌断提升 ，当前已 经达到30%巠史 ，从而带劢晶圆代巟厂的市场规模快速提升 ，2019年已经达到550亿美金巠史 ，预。

5、 证券研究报告 | 行业深度 2020 年 02 月 16 日 电子电子 制造业的桂冠，制造业的桂冠，制程追赶者的黎明制程追赶者的黎明晶圆代工系列（一）晶圆代工系列（一） 中国大陆集成电路向 “大设计中国大陆集成电路向 “大设计-中制造中制造-中封测” 转型， 设计、 制造将起航。
中封测” 转型， 设计、 制造将起航。
根据 gartner 预测，2019 年全球晶圆代工市场约 627 亿美元，。

6、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 1616 Table_Page 行业专题研究|化学制品 2020 年 2 月 14 日 证券研究报告 本报告联系人： 何雄 021-60750613 化工行业新材料系列报告五化工行业新材料系列报告五 刻蚀用单晶硅是晶圆制造的核心耗材之一刻蚀用单晶硅是晶圆制造的核心耗材之一 分析师：分析师： 郭敏 分析师：分析师：。

7、2020年年7月月7日日 硅晶圆代工行业专题报告硅晶圆代工行业专题报告 见贤思齐，中芯国际与台积电对比分析见贤思齐，中芯国际与台积电对比分析 及中芯国际相关产业链标的梳理及中芯国际相关产业链标的梳理 中信证券研究部电子组中信证券研究部电子组 1 1 核心观点核心观点 产业趋势产业趋势：晶圆制造是世界最精密制造业，工艺达纳米级别，为资本、技术密集型产业。
随着摩尔定律演进， 每代工艺节点对应资本开支。

8、 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告证券研究报告 8 寸晶圆代工价格上涨背后的供需关系和竞争优势寸晶圆代工价格上涨背后的供需关系和竞争优势 2020 年年 08 月月 17日日 评级评级 同步大市同步大市 。

9、万联证券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告| |电子电子 大陆大陆晶圆代工龙头企业引领国产晶圆代工龙头企业引领国产芯片再攀高峰芯片再攀高峰 增持增持（首次） 中芯国际（中芯国际（688981688981）首次覆盖报告）首次覆盖报告 日期：2020 年 08 月 19 日 报告关键要素报告关键要素: : 近年来中国半导体行业发展迅速，市场对集成电路需求越来越大。
中芯国际是。

10、电子电子/半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 31 中芯国际中芯国际（688981.SH） 2020 年 08 月 27 日 投资评级：投资评级：买入买入（首次首次） 日期 2020/8/27 当前股价(元) 67.23 一年最高最低(元) 95.00/63.89 总市值(亿元) 5,172.22 流通市值(亿元) 699.35 总股本(亿股) 76.93 。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. + . 5 2.3. .。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 市场空间：先进制程比重不断提升5 晶圆代工市场保持增长，先进制程占比在提升5 半导体硅含量持续提升，12 寸硅晶圆保持快速增长9 摩尔定律：先进制程成为晶圆制造的分水岭11 摩尔定律没有失效，但资本壁垒迅速提升11 晶圆制造行业技术复杂度不断提升16 护城河加深，行业高壁垒、高集中、少进入者18 半导体需求三驾马车共振，国产替代迎来机遇22 数据。

13、 东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格，据此开展发布证券研究报告业务。
东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。
因此，投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性 产生影响的利益冲突，不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素。
有关分析师的申明，见本报告最后部分。
其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的。

14、其响应速度方面的原因，而在110nm 以下技术节点中很少应用。
钛靶主要是阻挡层，运用说明高纯钛靶主要用在8英寸晶圆片130nm和180nm技术节点上;镍铂合金和钴靶主要是接触层，而运用说明可与芯片表面的硅层生成一层薄膜，起到接触层作用;钨钛合金主要是接触层，其主要运用说明是钨钛合金，由于其电子迁移率低等优点，可作为接触层材料用于芯片的门电路中。
钨靶主要运用说明是主要用于半导体芯片存储器领域。
铜靶、钽靶的运用备注是铜靶和但靶通常配合起来使用。
晶图的制造技术向着更小的制程发展，铜导线工艺的应用量在增大，因此铜和但靶的需求有望持续增长。
铝靶、钛靶的运用备注是铝靶和钛靶通常配合使用。
目前在汽车电子芯片等需要110nm以上技术节点来保证其稳定性和抗干扰性的领域，仍需大量使用铝、钛靶材。
文本由栗栗-皆辛苦 原创发布于三个皮匠报告网站，未经授权禁止转载。
数据来源【公司研究】江丰电子-溅射靶材龙头横向纵向延伸完成产业链布局-210405(22页).pdf。

15、p受到下游新能源汽车的带动，动力锂电池的产量保持高速增长态势，成为增长最为强劲的细分领域。
全球锂电池的生产呈现较快的增长的趋势。
根据高工产研锂电研究所GGII数据，2014 年全球锂电池的产量为 72.30GWh，至 2018 年全球锂电池。

16、成熟制程增长的驱动因素二：机器视觉需求升级，驱动CIS 芯片提升pp机器视觉需求升级，驱动CIS传感芯片市场需求提升。
根据Yole数据统计显示， 19Q4 全球 CIS 营收创历史新高，达到 57.46 亿美元，主要由于销量的增长及ASP。

17、 目前8英寸和12英寸晶圆是主流配置,8英寸主要用于成熟制程及特种制程。
随着存储计算边缘计算物联网等新应用的兴起带动了NOR Flash指纹识别芯片电源芯片等产品对8寸晶圆的需求，汽车电子兴起带动功率器件需求，市场随之出现供应紧张状态。
我。

18、供不应求局面，拥有产能的晶圆厂话语权有望增强。
SMIC 持续大力扩产，根据公司扩产规划，2020 年增加 3 万片 8 寸产能2 万片 12 寸产能，以及 1.5 万片 FinFET 产能;根据公司第四季度电话财报会议，2021 年继续增。

19、汽车摄像头安装位置与对应功能增多，推动单车摄像头颗数增多。
车载 摄像头前期主要用于行车记录倒车影像等，后来逐渐延伸到 ADAS 辅 助驾驶和车内行为识别如人脸识别眨眼检测等功能，进而结合消费者 对于汽车舒适度以及性能的需求，从而带来了单车对。

20、相比于传统显示技术，MiniLED 优势显著。
LED 显示屏是 LED 封装设备的 主要应用领域，随着 LED 显示屏朝着高密度方向发展，LED 显示应用渗透领域不 断增加，其中小间距 LEDMiniLED 和 MicroLED 是主要发展。

21、KLA：高研发投入合作研发模式下龙头地位稳固 持续高研发投入：公司自2012年研发投入占比维持在15左右，多年技术研发沉淀巩固公司龙头地位。
与客户共同研发：作为龙头有更多的客户资源和客户端数据来进行不断反馈和修正，通过客户共同研发能否尽早。

22、半导体装备业务方面，近年来业绩贡献逐年攀升，现已成为公司核心业务，2020年营收贡献接近7在集成电路制造领域，公司产品包括刻蚀机PVDALDLPCVD氧化扩散炉单片退火设备单片清洗机以及槽式清洗机等，覆盖刻蚀薄膜扩散清洗四大工艺模块，其。

23、 1 证券研究报告 2022 年 1 月 12 日 行业行业研究研究 大陆大陆晶圆晶圆代工厂代工厂成熟制程成熟制程快速扩建快速扩建，国产光刻胶企业迎来重大机遇，国产光刻胶企业迎来重大机遇 中国化工新时代系列报告之半导体光刻胶 基础化工基础化。