国内半导体设备厂商有哪些

1、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 公司研究信息设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 北方华创北方华创002371公司研究报告公司研究报告 2020 年 02 月 11 日 TableInvestInf。

2、 TableStockInfo 2020 年年 05 月月 29 日日 证券研究报告证券研究报告公司研究报告公司研究报告 持有持有 首次首次 当前价: 150.72 元 北方华创北方华创002371 电子电子 目标价: 元6 个月 国内半导。

3、 请务必阅读正文后免责条款部分 2020 年年 06 月月 23 日日 公司研究公司研究 评级:评级:增持增持维持维持 研究所 证券分析师: 吴吉森 S0350520050002 证券分析师: 范益民 S0350519100001 国内半导。

4、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 公司研究公司研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 机械设备机械设备 汉钟精机汉钟精机002158 买入买入 维持评级 工业机械工业机械 2020。

5、 TablTableStockInfoeStockInfo 2020 年年 03 月月 26 日日 证券研究报告证券研究报告公司研究报告公司研究报告 持有持有 首次首次 当前价: 220.40 元 华峰测控华峰测控688200 机械设备机械。

6、 证券研究报告 行业深度 2020 年 06 月 30 日 电子电子 半导体设备:半导体设备:国内国内需求需求增长增长,国产替代,国产替代进展进展提速提速 中芯国际回归中芯国际回归 A 股,国产晶圆制造崛起.股,国产晶圆制造崛起.中芯国际在。

7、1 证券研究报告 作者: 行业评级: 上次评级: 行业报告 机械设备机械设备 强于大市 强于大市 维持 2020年02月09日 评级 分析师 邹润芳 SAC执业证书编号:S1110517010004 分析师 曾帅SAC执业证书编号:S111。

8、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 下游市场向国内转移,国产靶材下游市场向国内转移,国产靶材厂商厂商正在崛起正在崛起 新材料行业半导体材料系列之六2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首。

9、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 行业研究信息设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业专题报告行业专题报告 2020 年 06 月 21 日 TableInvestInfo 投资评级 优于大市 优于。

10、电气设备电气设备 电源设备电源设备 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 24 北方华创北方华创002371.SZ 2020 年 09 月 07 日 投资评级:投资评级:增持增持首次首次 日期 202097 当前股价元 170.13 。

11、证券研究报告 作者:刘凯 执业证书编号:S0930517100002 2020年09月08日 第三代半导体大势所趋,国内厂 商全产业链布局 第三代半导体系列报告之一 请务必参阅正文之后的重要声明 第三代半导体大势所趋,碳化硅更适合作为衬底材。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一中芯国际上市,加速设备国产替代进程5 二设备市场:大陆需求快速增长,国产替代提速6 2.1 全球设备市场回暖,受益于制程进步产能投放6 2.2 前道设备占主要部分,测试需求增速最快10 2.3。

13、2020年深度行业分析研究报告,请务必阅读正文之后的免责条款部分,正文目录,5,第一部分:半导体设备是行业基石,国内企业即将迎来历史转折期 第二部分:芯片制造工艺流程拆分:薄膜工艺介绍及国内外龙头对比分析 第三部分:芯片制造工艺流程拆分:刻。

14、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 公司研究公司研究信息设备信息设备半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table。

15、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 行业研究信息设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 2020 年 10 月 20 日 TableInvestInfo 投资评级 优于大市 优于。

16、nbsp;半导体测试设备市场广阔,呈现双垄断特征:pp集成电路测试贯穿了集成电路设计生产过程的核心环节,测试设备主要包含测试机探针台分选机.其中,测试机用于检测芯片功能和性能,技术壁垒高,尤其是客户对于集成电路测试在测试功能模块测试精度响。

17、集成电路产业链主要包括核心产业链支撑产业链以及需求产业链.核心产业链包括集成电路设计制造和封装测试,支撑产业链包括集成电路材料设备EDAIP核等,需求产业链包括通讯产品领域消费电子领域计算机芯片领域汽车工业领域等.通常在晶圆制造环节使用的。

18、半导体专用设备是集成电路产业的重要支撑,价值量较高,集中应用于晶圆制造 和封测两个环节.在晶圆制造环节使用的设备被称为前道工艺设备,在封测环节 使用的被称为后道工艺设备.前道工艺设备进一步细分为晶圆处理设备和其他前 端设备,如光刻设备等,后。

19、相比于传统显示技术,MiniLED 优势显著.LED 显示屏是 LED 封装设备的 主要应用领域,随着 LED 显示屏朝着高密度方向发展,LED 显示应用渗透领域不 断增加,其中小间距 LEDMiniLED 和 MicroLED 是主要发展。

20、半导体装备业务方面,近年来业绩贡献逐年攀升,现已成为公司核心业务,2020年营收贡献接近70.在集成电路制造领域,公司产品包括刻蚀机PVDALDLPCVD氧化扩散炉单片退火设备单片清洗机以及槽式清洗机等,覆盖刻蚀薄膜扩散清洗四大工艺模块,其。

21、薄膜沉积是芯片制造的核心工艺环节,约占设备投资额 27.薄膜沉积是指在硅片衬底上沉积一层待处理的薄膜材料,是芯片生产核心设备,设计制造技术难度大,产业化验证周期长.由于薄膜是芯片结构的功能材料层,在芯片完成制造封测等工序后会留存在芯片中,薄。

22、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. SiCSiC 衬底衬底 产业瓶颈亟待突破,国内厂产业瓶颈亟待突破,国内厂 商加速发展商加速发展 衬底是产业链最。

23、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业研究行业研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体系列报告之三:前道设备半导体系列报告之三:前道设备 超配超配 20。

24、 有关分析师的申明,见本报告最后部分.其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明. 电子行业 行业研究 深度报告 薄膜沉积是半导体工艺三大核心步骤之一.薄膜沉积是半导体工艺三大核心。

25、 TableRightTitle 证券研究报告证券研究报告 机械设备机械设备 TableTitle 国内半导体清洗设备龙头, 三大战略进军国国内半导体清洗设备龙头, 三大战略进军国际化半导体平台型公司际化半导体平台型公司 TableStoc。

26、2022年3月16日供供需紧张格局将持续,国内厂商机会凸显需紧张格局将持续,国内厂商机会凸显证券研究报告证券研究报告半导体系列报告半导体系列报告七:汽车芯片篇七:汽车芯片篇投资建议投资建议汽车电动化智能化和网联化提速,芯片应用大幅提升.汽车。

27、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 行业深度报告 2022 年 05 月 28 日 推荐推荐维持维持 半导体行业深度专题之十二半导体行业深度专题之十二薄膜沉积设备篇薄膜沉积设备篇 TMT 及中小盘电子 本篇报告通过对逻辑存储芯片的微观结。

28、2022 年深度行业分析研究报告 目录半导体前道设备详解1黄光区:光刻机涂胶显影刻蚀区:刻蚀机真空区:PVDCVDALD扩散区:离子注入热处理辅助区:清洗检测CMP抛光半导体设备需求拆分2全球视角:先进制程之争国内视角:成熟制程国产替代半导。

29、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 TableMainInfo TableTitle0 2022.07.10 国产化浪潮持续,国内国产化浪潮持续,国内 MCU 厂商快速发展厂商快速发展 王聪王聪分析师分析师郭航。

30、 有关分析师的申明,见本报告最后部分.其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明.电子行业 行业研究深度报告 国内半导体设备国内半导体设备行业行业穿越周期,成长穿越周期,成长为核心。

31、证券研究报告深度报告半导体 http: 125 请务必阅读正文之后的免责条款部分 富创精密688409报告日期:2022 年 10 月 09 日 国内半导体设备零部件龙头穿越周期快速成长国内半导体设备零部件龙头穿越周期快速成长 富创精密富创。