隔离芯片

1、 研究源于数据 1 研究创造价值 芯朋微芯朋微：立足模拟芯片，立足模拟芯片，PMICPMIC 龙头起航龙头起航 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 芯朋微(688508) 公司研究 电子行业电子行业 公司投资价值分析报告 2020.07.28/暂无评级 分析师：分析师： 陈杭 执业证书编号： S1220519110008 E- 行业相对指数表现行业相对指数表现： 。

2、 和而泰和而泰（002402） 智能控制龙头智能控制龙头，射频芯片射频芯片可期可期 王彦龙（分析师）王彦龙（分析师） 程硕（分析师）程硕（分析师） 王聪（分析师）王聪（分析师） 010-83939775 010-83939786 021-38676820 证书编号 S0880519100003 S0880519100002 S0880517010002 本报告导读：本报告导。

3、 东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIES 行 业 研 究 东 兴 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 模拟芯片模拟芯片：龙头如何崛起？龙头如何崛起？ 2020 年 05 月 05 日 看好/维持 电子元器件电子元器件 行业行业报告报告 分析师分析师 刘慧影 电话：010-66554130 邮箱：liuhy_ 执业证书编号：S1480519040。

4、 - 1 - 市场数据市场数据(人民币）人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金半导体指数 5067 沪深 300 指数 3653 上证指数 2746 深证成指 10150 中小板综指 9702 相关报告相关报告 1.从华为 MateXs 热卖看“折叠”的大机 遇-折叠手机专题报告 ，2020.3.17 2.面板价格涨幅超预期 ，布局龙头厂商现 良机-显示面板行业报告 ，2020。

5、AI芯片行业研究报告 2019年 2 2019.6 iResearch Inc. 摘要 来源：艾瑞研究院自主绘制。
芯片行业具有资本和技术壁垒双高的特点，高昂的研发费用需要广大的市场进行支 撑，对于AI芯片厂商来说除了核心软硬件技术开发实力外，市场洞察及成本控制亦 是不可或缺的能力； 行业当前接近Gartner技术曲线泡沫顶端，未来12年。

6、1中国芯片设计云技术白皮书 中国芯片设计 微软（中国）有限公司 由微软智能云提供计算服务 2中国芯片设计云技术白皮书 第一章前言 第二章设计云平台中国市场规划 第 1 节芯片设计企业技术生态环境 第 2 节芯片设计云生态规划 1.1 1.2 1.3 1.4 IP 资源库以及技术支持 工艺库资源以及技术支持 EDA 资源以及技术支持 IT 与 CAD 技术支持 2.1 2.2 2.3 统一云平台，集。

7、存储芯片投资地图存储芯片投资地图 首席电子分析师: 贺茂飞 执业证书编号: S0020520060001 e-mail ： 联系人: 刘堃 e-mail ： 证券研究报告证券研究报告 20202020年年9 9月月1 1日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 存储器行业投资地图 NOF FlashNAND FlashEEPROMDRAMSRAM 7.53亿美元4.2。

8、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 评级：评级：增持增持(首次首次) 市场价格：市场价格：166.77 分析师：闻学臣 执业证书编号：S0740519090007 Email： 分析师：何柄谕 执业证书编号：S0740519090003 Email： 分析师：杨亚宇分析师：杨亚宇 执业证书编号：执业证书编号：S0740520090003 Email： 相。

9、智能芯片。
不同车型的车载芯片对比情况分析英伟达车载芯片是Xavier和orin，其算力分别是30TOPS和200TOPS，功能消耗大概在30-70W之间，产量时间是18年-22年之间。
英达伟的主要和做伙伴是大众、宝马、奔驰、奥迪、丰田、福特、小鹏、采埃孚等。
其优劣势主要是：优势：Orin系列水平大幅领先，平台开放，完整软件平台加速运算速度。
劣势：研发能力需求高，产品主要为ADAS芯片。
特斯拉车载芯片是FSD其算力是72TOPS，功能消耗大概在36W，产量时间是201英达伟的主要和做伙伴是特斯拉。
其优劣势是：优势：成本低。
能耗低，与算法匹配度高。
劣势：技术要求高，开发周期长。
Mobileye车载芯片是EyeQ4和EyeQ5，其算力分别是2.5TOPS和24TOPS，功能消耗大概在6-10W之间，产量时间是2018-2021年。
英达伟的主要和做伙伴是通用、宝马、奥迪、沃尔沃、蔚来、长城、采埃孚等。
其优劣势是：优势：量产功能齐全，算法精度高，技术要求低。
劣势：黑盒不可再开发，无法获取数据,法定制化。
地平线车载芯片是J2、J3和J5，其算力是4TOPS、5TOPS和96TOPS，功能消耗大概在2-15W之间，产量时间是2019-2020年。
英达伟的主要和做伙伴是上汽、长安、东风、比亚迪等。
其优劣势是：优势：核心技术自主研发，计算平台开放，本土化服务能力。
劣势：与车企合作时间短，芯片性能。

10、计算计算机机 2020 年 12 月 24 日 全志科技 300458 立足智能芯片 放眼智能车载 请务必阅读正文后免责条款 公 司 报 告 公 司 首 次 覆 盖 报 告 推荐推荐首次首次 现价：现价：37.88 元元 主要数据主要数据 。

11、1中国芯片设计云技术白皮书 中国芯片设计 微软中国有限公司 由微软智能云提供计算服务 2中国芯片设计云技术白皮书 第一章前言 第二章设计云平台中国市场规划 第 1 节芯片设计企业技术生态环境 第 2 节芯片设计云生态规划 1.1 1.2 1。

12、单车 MCU 及传感器数量逐渐增加。
根据赛迪顾问数据，MCU 方面，1996 年 MCU 数量仅为 6 个辆，到 2008 年汽车使用量增至 100 个辆。
随汽车智能化加速发展，MCU 数量也成倍增加，到 2020 年使用量大约为 250。

13、Micro LED 是被产业链共识将成为下一代显示技术的核心方案，相比 LCDOLED 有突出优势，是 Mini LED 的升级版。
Micro LED 相比 Mini LED，芯片尺寸更小，点间距更密，未来预计将进入可穿戴手机电脑等小尺寸。

14、物联网发展进程:云端训练与终端推理人工智能的实现分为训练过程与推理过程，由云端进行训练，由终端设备进行推理.训练过程:对海量历史数据进行分析处理，生成模型。
训练过程耗时，对算力要求高。
推理过程:根据训练好的模型，对新接受的数据进行推理判断。

15、供应链深度协作保障产能，募投加码 FPGA 推进技术升级供应链深度协作保障产能需求， FPGA 市场反响良好，产销两旺。
公司销售主要聚焦于国内市场，主要由北京复旦微和深圳复旦微承担，除此之外，公司也建立起国际化的委托生产和销售布局，以打造具。

16、射频前端各部分增量不同，滤波器增长最快滤波器享受5G增量红利最多，规模增长最快。
根据Yole预测，滤波器全球市场将由2018年的约80亿美元增长至2023年的250亿美元，年复合增长率21，市场增长空间巨大。
滤波器市场的快速增长，离不开5G。

17、 上市公司 公司研究 新股分析 证券研究报告 电子 2022 年 01 月 07 日 翱捷科技 688220 走向世界的稀缺基带芯片厂商 发行上市资料： 发行价格元 164.5 发行股数万股 4183 发行日期 20220104 发行方式 。

18、 2018 人工智能芯片 研究报告 AMiner 研究报告第十四期 清华大学计算机系中国工程科技知识中心 2018 年 10 月 知识智能联合研究中心清华大学计算机系中国工程科技知识中心 知识智能联合研究中心KI 2018 年 11 月 Z。

19、EU Chips Act Position paper1EU Chips Act Position paperEU Chips Act Position paper2Executive summaryGlobal megatrends th。

20、更新至2022年4月13日丨首次发布第1版 共79页APEX CONSULTINGLocationMinimumHighThe Label90Statistics of the numberMagnitudeStatistics of th。