【研报】汽车行业专题报告之芯片篇：芯片短缺对汽车行业影响几何-210316（20页）.pdf

1、功率半导体器件是进行电力转换和控制的半导体器件，典型应用场景包 括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等。其已应用于所有电子产 品上，生命周期长，对制程要求低。在发展路线上，从材料看，功率半导体的衬底材料正从 Si 转向使用宽禁 带材料 SiC/GaN(在高压下表现更好);从晶体管结构看，IGBT 和 MOSFET 两种结构成为主流。在近五年，Si IGBT 和 SiC/GaN MOSFET 最具前景(SiC/GaN IGBT 成本太高，短期不具备太大的应用价值)。1.在具体应用上，燃油车一般使用低压 MOSFET，衬底材料为 Si，应用场 景包括： 1. 直流电机、电磁阀、LED 等负载的驱

2、动，这是主要应用场景，未来 仍有望持续增长(在燃油车这块)，动力来自于直流电机数量持续增 加(机械泵被电子泵代替，智能化带来电控数量增加)，直流无刷电 机 BLDC 代替有刷电机，MOSFET 代替继电器。2. 电源防反接、防过流等电路保护。3. 电源模块中 Buck、Boost、Cuk 等电压转换。这是因为燃油车的电源来自于 12V/24V 蓄电池，但是电器负载的工作电压范围广泛，需要进行电压转换。与燃油车相比，BEV 的动力系统由发动机、变速器等机械零部件转变为 电池、电机、逆变器、DCDC、OBC 等电气零部件，功率器件的性能要 求更高，IGBT 和高压 MOSFET 占据主流，新增需求来自于主逆变器中 的 IGBT 模块或分立器件，车载 OBC、DC/DC 中的高压 MOSFET，辅 助电器中的 IGBT 分立器件。MOSFET 方面：在市场规模上，根据 Verified Market Research，全球车 规级 MOSFET 市场规模将从 2019 年的 10.71 亿美元增长至 2027 年的 17.04 亿美元，CAGR +6%。