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高通车载芯片

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12、晶圆检测环节:晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前,通过探针台和测试机的配合使用, 对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试.探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置,芯片 的 Pad 点通过探针专用连接线与测试机的功能模块进行连接,测试机对芯片施加输。

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15、 1 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据人民币 市场优化平均市盈率 18.90 国金汽车电子方向指数 21026 沪深300指数 4922 上证指数 3619 深证成指 14796 中小板综指 14427 相关报告 1.DMS 摄像头渗透率。

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