DPC陶瓷基板制备工艺

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2、2022 年深度行业分析研究报告 正文正文目录目录 1 1 先进陶瓷已逐步成为新材料的重要组成部分先进陶瓷已逐步成为新材料的重要组成部分 . 11 1.1 结构陶瓷：极端环境领域最具潜质的优质材料 . 13 1.1.1 氧化物陶瓷 . 19。

3、 公司公司报告报告首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 国瓷材料国瓷材料300285证券证券研究报告研究报告 2022 年年 12 月月 14 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子电子化学品 6 个月评级个。

4、1152023年年3月月3日日行业行业,深度深度,研究报告研究报告行业研究报告慧博智能投研铜电镀行业深度,驱动因素,市场发展分析,铜电镀行业深度,驱动因素,市场发展分析,制备工艺及相关公司深度梳理制备工艺及相关公司深度梳理在光伏降本的大背景。

5、能的单晶硅锭。
单晶硅的制备方法通常有直拉法（CZ）和区熔法（FZ），直拉法硅片主要用在逻辑、存储芯片中，市占率约 95%，区熔法硅片主要用在部分功率芯片中，市占率约 4%。
熔体的温度、提拉速度和籽晶/石英坩埚的旋转速度决定了单晶硅锭的尺寸和晶体质量，掺杂的硼（P）、磷（B）等杂质元素浓度决定了单晶硅锭的电特性。
单晶硅锭制备好后，再经过切段、滚磨、切片、倒角、抛光、激光刻、包装后，便成为硅片。
根据纯度不同，分为半导体硅片和光伏硅片，半导体硅片要求硅含量为 9N（99.9999999%）-11N（99.999999999%），而光伏用硅片一般在 4N-6N之间即可，下游应用主要包括消费电子、通信、汽车、航空航天、医疗、太阳能等领域。
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6、特别是，该产品采用活性金属焊接工艺将多层无氧铜与氮化硅陶瓷键合，同时采用铜柱焊接实现垂直互联，对 IGBT 模块小型化、高可靠性等要求有较好的促进作用。
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7、价比，其数据传输速率高，量产成本低，常见于 5G 通信光纤网络终端；而氮化铝陶瓷基板具有热导率高、热膨胀系数低、机械强度高，介质损耗低等特点，应用于 LED 等高功率电子领域。
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