电子元器件行业

1、 1 30 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2020 年 12 月 21 日 行业研究证券研究报告 电子元器件电子元器件 行业深度分析行业深度分析 格局重塑格局重塑,聚焦新机聚焦新机 投资要点投资要点 基本面改善推升板块行情,龙头涨幅领先。

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3、手机摄像头的主要升级趋势为:高清主摄多摄辅摄3D 传感.2020 年多摄渗透率快速提升,新上市安卓机型 3 摄起步,iPhone 12 标配 2 颗后置摄像头.预计 2021 年多摄方案仍是智能手机硬件升级的重要赛道,高清升级在芯片尺寸上。

4、公司成立于 2005 年,始终致力于各类存储器控制器及周边产品的设计研发,并在韩国美国日本等地通过产品分销商为客户提供优质便捷的本地化服务.公司产品为 NOR FlashNAND Flash 及MCU,广泛应用于手持移动终端消费类电子产品。

5、消费电子:出货淡季及上游缺货,智能手机二季度全面承压,可穿戴设备出货预期明显下调,IT 类需求仍维持景气度.1智能手机,苹果产业链由于去年新机发布推迟产业旺季整体后移,今年一季度业绩订单高于往年叠加去年低基数业绩表现较好,二季度缺乏新机发。

6、公司 2020 年实现营收 10.12 亿元,同比增长 21.35;归母净利润 2.09 亿元,同比增长10.61.公司业绩增长主要受各领域客户需求强劲增长所致.在家电 MCU 方面,受疫情影响,消费者在家用餐次数增多,生活电器及厨电市场。

7、有线数据通信升级到高频高速,驱动PCB 需求量价提升pp印制电路板,即 Printed Circuit Board,简称PCB.如果把每个电子产品看做一个生命系统,那电流是所有电子生命体的血流,电子产品必须有电流才能 存活,而PCB就是承。

8、2. 中上游产业链布局加速,封装环节弹性突出pp2.1. 下游商用推动 Mini LED 中上游供给端加速布局ppMini LED 产业链可分为上游的芯片研发生产,中游的芯片封装,以及下游的应用等三大环节:上游产业主要包括衬底材料生产外延。

9、产业内加速投产外,国家大基金二期开始正式投资,利好半导体设备龙头企业.集成电路产业投资基金二期大基金二期于 2019 年 10 月注册,注册资本达 2041.5 亿元,目前大基金二期已投资有中芯南方紫光展锐智芯微沛顿存储和思特威等 5 家。

10、在传输速率上,WiFi 6 的速率高于5G.最新一代的 Wi Fi 6 速率比 5G 还要快,最新的 802.11ax Wi Fi 6 单流峰值速率 1.2Gbps 5G 网络峰值速率 1Gbps.另外平均来看 Wi Fi 每升级一代所用。

11、font face楷体span stylefontsize: 14px;bnbsp;bspanfontpp无线传输是 AIoT 产业的基础关键技术.各种功能强大的智能设备只有 实现云端接入,才能发挥其产业价值.云端接入的方式主要分为:智能。

12、中游封装行业相关标的整体来看,原来在使用侧照式的灯条封装背光产品工艺简单,壁垒和附加价值量低,供应商分散且规模不大.Mini LED 封装涉及到材料等多种工艺,难度大大提升,头部公司市场份额的集中度将大幅度提升,有望成为 Mini LED 。

13、现阶段 Micro LED 还有许多技术瓶颈有待突破,如芯片制造巨量转移检测修复等,这也是目前 Micro LED 出货量低售价高昂原因.芯片制造,外延片厚度波长亮度均匀性与一致性要求更高,芯片结构比传统 LED 更为复杂,且目前行业制造工。

14、电驱:电驱系统,也被称为电驱动系统,一般由电机传动机构和变化器组成.电机主要负责将电能与机械能相互转化;传动机构将电机输出的扭矩和转速传递到汽车的主轴,驱动汽车行驶;变换器主要包含逆变器和 DCDC 两个器件,其中 IGBT 是逆变器的核心。

15、新能源汽车渗透及光伏加速建设是功率半导体市场快速增长的最主要驱动力.电动车:从 ICE内燃车到 MEV轻度混合动力汽车,再从 MEV到 BEV电池电动汽车,单辆电动车内部的功率器件数量在不断增加,再加上配套设备充电桩所含有的功率器件数量,单。

16、1 至纯科技拥有 812 英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术,产品覆盖晶圆制造先进封装太阳能等多个下游应用.公司湿法设备有槽式和单片式812 反应腔两种,可以提供到 28 纳米节点全部湿法工艺,已经切入中芯国际华虹集团等。