半导体存储器的发展

1、 1 证券研究报告 2020 年 7 月 13 日 万业企业600641.SH 电子 离子注入机之王致力成为中国半导体装备材料的大国重器 万业企业600641.SH投资价值分析报告 公司深度 万业企业:万业企业:中国离子注入机之王将通过中国。

2、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 3535 TablePage 行业专题研究半导体 2020 年 6 月 1 日 证券研究报告 半导体半导体国产替代十国产替代十三三 中国大陆半导体产业国产边际提速,迎来穿越周期的成长新。

3、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 2121 TablePage 行业专题研究机械设备 2020 年 5 月 10 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十半导体设备系列研究十二二 半导体设备:半导体设备:二线二线变变一线。

4、关证电子 分枂师谢恒S0190519060001 联系人 李双亮 2020年03月12日 探寺中国半寻体设备全产业链的収展机遇 证券研究报告 2 主要结论 半寻体景气周期来临,国内晶囿厂投资迚入高峰期 ,预估20202021年国内半寻体设备。

5、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八 超配超配 2020 年年 02。

6、 请阅读最后评级说明和重要声明 1 31 研究报告 电子设备仪器和元件行业 2020224 半导体景气反转,国产化关注功率和半导体景气反转,国产化关注功率和 存储产业链存储产业链 行业研究深度报告 评级 看好看好 维持维持 报告要点 全球半。

7、 请务必阅读正文之后的免责条款 半导体材料迎来黄金发展期半导体材料迎来黄金发展期 新材料行业半导体材料系列报告之导读2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料分析师 S10105170800。

8、的功率密度与更低的功耗.功率半导体伴随着电力的运用而诞生,从长远来看,始终向着更高的功率密度和更低的功耗两个方向发展,受益于折旧带来的替换市场电气化程度加深带来的新增市场以及供需格局带来的价格增长,预计 2022 年世界功率半导体市场规模有。

9、0 美金上升至 300 美金功率半导体正加速向国内转移,国内电子企业有望享受这一轮市场增长市场转移带来的高业绩增长预期. 我们假设 20162020 年全球燃油车年产量由 6963 万辆增长至 7478 万辆,年均增速 2;新能源汽车包括纯。

10、022 年,CMOS 传感器的全球销售额将达到 190 亿美金,是一个极具活力与成长性的半导体细分市场.物联网落地催化,安防汽车工控等多领域对 CMOS 传感器需求旺盛.虽然手机占到目前 CMOS 传感器六成的应用,其增速在明显放缓,但物联。

11、亚太四大 半导体市场的崛起 四大巨头,领航亚太 复苏之路,未来可期 多极市场,方兴未艾 弹性应对,关键所在 降低依赖,独立自主 体量庞大,不容忽视 1 6 13 16 18 24 目录 1 亚太四大半导体市场的崛起四大巨头,领航亚太 2 四。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 全球半导体龙头营收及资本开支预示全球半导体景气反转5 高端制程受手机HPC 等需求驱动7 国内科技巨头大基金加速推进半导体国产化9 华为供应链国产化进程加速9 华为是全球领先的 ICT 基础设施和智。

13、The Geopolitics of Semiconductors PREPARED BY EURASIA GROUP SEPTEMBER 2020 Prepared by Eurasia Group This report is base。

14、政策助力半导体产业.半导体是科技发展的基础性战略性产业,历史上针对其政策支持可以大致分为三个阶段:19802000 年,主要通过成立国务院电子计算机和大规模集成电路领导小组908 工程909 工程等政策,这期间主要是开始建立国内的晶圆产线。

15、证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 以史为鉴,以史为鉴, 从全球发展从全球发展历程历程看半导体看半导体投资投资机遇机遇 半导体行业深度专题报告2021.2.18 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 通过复盘美日韩等产业发。

16、第一代半导体材料:锗硅等单晶半导体材料,硅拥有 1.1eV 的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性.pp第二代半导体材料:砷化镓锑化铟等化合物半导体材料,砷化镓拥有 1.4 电子伏特的禁带宽度以及比硅高五倍的电子迁移率.pp第三代半导体材料。

17、 IGBT制造的三大难点:背板减薄激光退火离子注入pp IGBT的正面工艺和标准BCD的LDMOS区别不大,但背面工艺要求严苛为了实现大功率化.具体来说,背面工艺是在基于已完成正面Device和金属Al层的基础上,将硅片通过机械减薄或特殊。

18、半导体工业起源于20世纪下半叶,现已发展成为全球经济中最重要的部分之一.今天,半导体几乎存在于每一种电子设备中,包括电话汽车和电器.它们使几乎每一个行业都能受益,2020年全球销售额超过4400亿美元.占2600多万美国工人的300多个下游。

19、凯世通的核心技术人员和拥有的核心技术对凯世通的市场竞争力和未来可持续 发展起着关键作用.上海凯世通半导体股份有限公司围绕离子注入机设备专家, 全面构建人才团队,其中硕士以上学历超过 35,专业涵盖了物理学半导体技 术材料学机械工程自动控制软。

20、特斯拉引领 EE 架构演变,新一代 SiC MOSFET 加速普及.随着汽车架构由上百个电子控制单元ECU控制的分布式阶段向多种功能通过域实现局部集中化处理的集成式阶段进阶,各类电子器件也迎来了新一轮变革.以特斯拉 Model 3 为例,其。

21、受制于成本问题,未来 35 年 IGBT 仍是最重要的应用目前局限 SIC 用途的原因是成本太高,产品参数也不稳定.目前 SIC 芯片成本是IGBT 的 45 倍,但业界预计 SiC 成本三年内可以下降到 2 倍左右.目前有使用 SiC M。

22、中国:中国的目标是在2025年实现70的半导体国产化33,这是中国在人工智能和信息技术等高科技制造业取得全球领先地位计划的一部分.中国制定的这一目标是基于美国限制美国及海外芯片制造商对中国科技公司发货的现状下,但这一目标是否可行仍需要一段时。

23、本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 韦尔股份603501.SH深度报告 汽车半导体的星辰大海 2022 年 01 月 28 日 TableSummary 回顾手机业务历程,展望汽车业务布局.豪威在手。