2026年芯片报告合集(共50套打包)

2026年芯片报告合集(共50套打包)

更新时间:2026-02-03 报告数量:50份

显示驱动芯片行业深度报告:显示驱动芯片国产化提速新兴场景打开空间-260130(35页).pdf   显示驱动芯片行业深度报告:显示驱动芯片国产化提速新兴场景打开空间-260130(35页).pdf
电子行业深度报告:光通信蓝海拾珠模拟芯片与液冷大有可为-260116(23页).pdf   电子行业深度报告:光通信蓝海拾珠模拟芯片与液冷大有可为-260116(23页).pdf
算力芯片行业深度研究报告:算力革命叠浪起国产GPU奋楫笃行-251224(35页).pdf   算力芯片行业深度研究报告:算力革命叠浪起国产GPU奋楫笃行-251224(35页).pdf
硕远咨询:2025年中国智能芯片行业市场洞察报告(28页).pdf   硕远咨询:2025年中国智能芯片行业市场洞察报告(28页).pdf
湖南大学:2025国产AI芯片软件生态白皮书(37页).pdf   湖南大学:2025国产AI芯片软件生态白皮书(37页).pdf
赛迪译丛:2025遏制人工智能芯片走私已成为美国国家安全优先事项报告(36页).pdf   赛迪译丛:2025遏制人工智能芯片走私已成为美国国家安全优先事项报告(36页).pdf
深芯盟:2025年国产AI芯片和高性能处理器厂商排名和行业趋势报告(35页).pdf   深芯盟:2025年国产AI芯片和高性能处理器厂商排名和行业趋势报告(35页).pdf
薪智:2025年Q3薪智芯片测封行业薪酬报告(44页).pdf   薪智:2025年Q3薪智芯片测封行业薪酬报告(44页).pdf
三个皮匠报告:2025中国AI芯片市场洞察报告(24页).pdf   三个皮匠报告:2025中国AI芯片市场洞察报告(24页).pdf
与非网:2025年度国产AI芯片产业白皮书(74页).pdf   与非网:2025年度国产AI芯片产业白皮书(74页).pdf
三个皮匠报告:2025中国宠物芯片市场洞察报告(31页).pdf   三个皮匠报告:2025中国宠物芯片市场洞察报告(31页).pdf
薪智:2025年Q3薪智芯片设计行业薪酬报告(54页).pdf   薪智:2025年Q3薪智芯片设计行业薪酬报告(54页).pdf
顺为咨询:2025年芯片设计标杆企业组织效能报告(55页).pdf   顺为咨询:2025年芯片设计标杆企业组织效能报告(55页).pdf
与非网:2025电源管理芯片产业分析报告(51页).pdf   与非网:2025电源管理芯片产业分析报告(51页).pdf
中国汽车芯片标准检测认证联盟:2025汽车安全芯片应用领域白皮书(75页).pdf   中国汽车芯片标准检测认证联盟:2025汽车安全芯片应用领域白皮书(75页).pdf
安联(Allianz):2025半导体博弈:引领全球芯片实力之争研究报告(英文版)(33页).pdf   安联(Allianz):2025半导体博弈:引领全球芯片实力之争研究报告(英文版)(33页).pdf
薪智:2025年Q2薪智芯片制造行业薪酬报告(46页).pdf   薪智:2025年Q2薪智芯片制造行业薪酬报告(46页).pdf
科智咨询:2025年DeepSeek对国产芯片的影响报告(16页).pdf   科智咨询:2025年DeepSeek对国产芯片的影响报告(16页).pdf
浙江图灵算力研究院:2024年RISC-V芯片产业发展报告(112页).pdf   浙江图灵算力研究院:2024年RISC-V芯片产业发展报告(112页).pdf
中国银行研究院:2024美国大选结果对我国芯片产业发展的影响和应对建议研究报告(19页).pdf   中国银行研究院:2024美国大选结果对我国芯片产业发展的影响和应对建议研究报告(19页).pdf
经合组织(OECD):2024半导体数据收集分类体系研究报告:芯片、节点与晶圆(英文版)(38页).pdf   经合组织(OECD):2024半导体数据收集分类体系研究报告:芯片、节点与晶圆(英文版)(38页).pdf
车百智库:汽车芯片产业发展报告(2023)(112页).pdf   车百智库:汽车芯片产业发展报告(2023)(112页).pdf
5G应用产业方阵:2023基于R15芯片的电力行业5G模组的精简化研究报告(20页).pdf   5G应用产业方阵:2023基于R15芯片的电力行业5G模组的精简化研究报告(20页).pdf
5G应用产业方阵:2023年5G低功耗高精度定位芯片研究报告(32页).pdf   5G应用产业方阵:2023年5G低功耗高精度定位芯片研究报告(32页).pdf
焉知汽车:2024车载SoC芯片产业分析报告(65页).pdf   焉知汽车:2024车载SoC芯片产业分析报告(65页).pdf
顺为咨询:2024芯片设计行业组织效能报告(27页).pdf   顺为咨询:2024芯片设计行业组织效能报告(27页).pdf
维卓:2024全球AI芯片行业报告(42页).pdf   维卓:2024全球AI芯片行业报告(42页).pdf
中国软件评测中心:汽车芯片检测认证体系技术白皮书(2024)(36页).pdf   中国软件评测中心:汽车芯片检测认证体系技术白皮书(2024)(36页).pdf
与非网:2024电源管理芯片产业分析报告(38页).pdf   与非网:2024电源管理芯片产业分析报告(38页).pdf
中国汽研:车规级MCU芯片年度发展报告(2023)(34页).pdf   中国汽研:车规级MCU芯片年度发展报告(2023)(34页).pdf
ECC&中电标协&华为:2023智能驾驶计算芯片性能评测标准化白皮书(29页).pdf   ECC&中电标协&华为:2023智能驾驶计算芯片性能评测标准化白皮书(29页).pdf
致同咨询:2024半导体行业研究报告-车规级芯片(28页).pdf   致同咨询:2024半导体行业研究报告-车规级芯片(28页).pdf
施耐德电气:2023国外芯片制造工厂配电架构分析白皮书(16页).pdf   施耐德电气:2023国外芯片制造工厂配电架构分析白皮书(16页).pdf
北京金融科技产业联盟:2023金融机构AI芯片应用情况专题报告(74页).pdf   北京金融科技产业联盟:2023金融机构AI芯片应用情况专题报告(74页).pdf
中国计算机学会:2023集成芯片与芯粒技术白皮书(22页).pdf   中国计算机学会:2023集成芯片与芯粒技术白皮书(22页).pdf
嘉世咨询:2023AI芯片行业发展简析报告(17页).pdf   嘉世咨询:2023AI芯片行业发展简析报告(17页).pdf
FESCO:2022-2023芯片行业及其人才与人力资源服务需求分析报告(89页).pdf   FESCO:2022-2023芯片行业及其人才与人力资源服务需求分析报告(89页).pdf
中关村区块链产业联盟:2023年区块链+芯片技术与应用研究报告(36页).pdf   中关村区块链产业联盟:2023年区块链+芯片技术与应用研究报告(36页).pdf
赛迪译丛:谁在投资未来的芯片?全球半导体初创企业融资研究(2023)(28页).pdf   赛迪译丛:谁在投资未来的芯片?全球半导体初创企业融资研究(2023)(28页).pdf
安谋科技:车载智能计算芯片白皮书(2023版)(48页).pdf   安谋科技:车载智能计算芯片白皮书(2023版)(48页).pdf
中国通信标准化协会:2023扩展现实设备芯片需求白皮书(101页).pdf   中国通信标准化协会:2023扩展现实设备芯片需求白皮书(101页).pdf
蛋壳研究院:2023类器官与器官芯片行业白皮书(63页).pdf   蛋壳研究院:2023类器官与器官芯片行业白皮书(63页).pdf
赛迪译丛:《芯片法案》将刺激美国的生产但无法阻止中国芯片产业的发展(2023)(32页).pdf   赛迪译丛:《芯片法案》将刺激美国的生产但无法阻止中国芯片产业的发展(2023)(32页).pdf
中汽中心:重点车规级芯片企业发展战略(2022)(15页).pdf   中汽中心:重点车规级芯片企业发展战略(2022)(15页).pdf
IT桔子:2022年中国芯片半导体投融资分析报告(18页).pdf   IT桔子:2022年中国芯片半导体投融资分析报告(18页).pdf
海通国际:自动驾驶芯片研究框架(87页).pdf   海通国际:自动驾驶芯片研究框架(87页).pdf
致同咨询:2022半导体行业洞察报告-“芯片之母”EDA设计(35页).pdf   致同咨询:2022半导体行业洞察报告-“芯片之母”EDA设计(35页).pdf
猎聘:2022半导体芯片人才市场趋势报告(29页).pdf   猎聘:2022半导体芯片人才市场趋势报告(29页).pdf
亿渡数据:2022年中国光芯片行业深度研究报告(37页).pdf   亿渡数据:2022年中国光芯片行业深度研究报告(37页).pdf
赛迪译丛:欧盟芯片法案分析:危机应对措施(2023)(14页).pdf   赛迪译丛:欧盟芯片法案分析:危机应对措施(2023)(14页).pdf

报告合集目录

报告预览

  • 芯片
    • 显示驱动芯片行业深度报告:显示驱动芯片国产化提速新兴场景打开空间-260130(35页).pdf
    • 电子行业深度报告:光通信蓝海拾珠模拟芯片与液冷大有可为-260116(23页).pdf
    • 算力芯片行业深度研究报告:算力革命叠浪起国产GPU奋楫笃行-251224(35页).pdf
    • 硕远咨询:2025年中国智能芯片行业市场洞察报告(28页).pdf
    • 湖南大学:2025国产AI芯片软件生态白皮书(37页).pdf
    • 赛迪译丛:2025遏制人工智能芯片走私已成为美国国家安全优先事项报告(36页).pdf
    • 深芯盟:2025年国产AI芯片和高性能处理器厂商排名和行业趋势报告(35页).pdf
    • 薪智:2025年Q3薪智芯片测封行业薪酬报告(44页).pdf
    • 三个皮匠报告:2025中国AI芯片市场洞察报告(24页).pdf
    • 与非网:2025年度国产AI芯片产业白皮书(74页).pdf
    • 三个皮匠报告:2025中国宠物芯片市场洞察报告(31页).pdf
    • 薪智:2025年Q3薪智芯片设计行业薪酬报告(54页).pdf
    • 顺为咨询:2025年芯片设计标杆企业组织效能报告(55页).pdf
    • 与非网:2025电源管理芯片产业分析报告(51页).pdf
    • 中国汽车芯片标准检测认证联盟:2025汽车安全芯片应用领域白皮书(75页).pdf
    • 安联(Allianz):2025半导体博弈:引领全球芯片实力之争研究报告(英文版)(33页).pdf
    • 薪智:2025年Q2薪智芯片制造行业薪酬报告(46页).pdf
    • 科智咨询:2025年DeepSeek对国产芯片的影响报告(16页).pdf
    • 浙江图灵算力研究院:2024年RISC-V芯片产业发展报告(112页).pdf
    • 中国银行研究院:2024美国大选结果对我国芯片产业发展的影响和应对建议研究报告(19页).pdf
    • 经合组织(OECD):2024半导体数据收集分类体系研究报告:芯片、节点与晶圆(英文版)(38页).pdf
    • 车百智库:汽车芯片产业发展报告(2023)(112页).pdf
    • 5G应用产业方阵:2023基于R15芯片的电力行业5G模组的精简化研究报告(20页).pdf
    • 5G应用产业方阵:2023年5G低功耗高精度定位芯片研究报告(32页).pdf
    • 焉知汽车:2024车载SoC芯片产业分析报告(65页).pdf
    • 顺为咨询:2024芯片设计行业组织效能报告(27页).pdf
    • 维卓:2024全球AI芯片行业报告(42页).pdf
    • 中国软件评测中心:汽车芯片检测认证体系技术白皮书(2024)(36页).pdf
    • 与非网:2024电源管理芯片产业分析报告(38页).pdf
    • 中国汽研:车规级MCU芯片年度发展报告(2023)(34页).pdf
    • ECC&中电标协&华为:2023智能驾驶计算芯片性能评测标准化白皮书(29页).pdf
    • 致同咨询:2024半导体行业研究报告-车规级芯片(28页).pdf
    • 施耐德电气:2023国外芯片制造工厂配电架构分析白皮书(16页).pdf
    • 北京金融科技产业联盟:2023金融机构AI芯片应用情况专题报告(74页).pdf
    • 中国计算机学会:2023集成芯片与芯粒技术白皮书(22页).pdf
    • 嘉世咨询:2023AI芯片行业发展简析报告(17页).pdf
    • FESCO:2022-2023芯片行业及其人才与人力资源服务需求分析报告(89页).pdf
    • 中关村区块链产业联盟:2023年区块链+芯片技术与应用研究报告(36页).pdf
    • 赛迪译丛:谁在投资未来的芯片?全球半导体初创企业融资研究(2023)(28页).pdf
    • 安谋科技:车载智能计算芯片白皮书(2023版)(48页).pdf
    • 中国通信标准化协会:2023扩展现实设备芯片需求白皮书(101页).pdf
    • 蛋壳研究院:2023类器官与器官芯片行业白皮书(63页).pdf
    • 赛迪译丛:《芯片法案》将刺激美国的生产但无法阻止中国芯片产业的发展(2023)(32页).pdf
    • 中汽中心:重点车规级芯片企业发展战略(2022)(15页).pdf
    • IT桔子:2022年中国芯片半导体投融资分析报告(18页).pdf
    • 海通国际:自动驾驶芯片研究框架(87页).pdf
    • 致同咨询:2022半导体行业洞察报告-“芯片之母”EDA设计(35页).pdf
    • 猎聘:2022半导体芯片人才市场趋势报告(29页).pdf
    • 亿渡数据:2022年中国光芯片行业深度研究报告(37页).pdf
    • 赛迪译丛:欧盟芯片法案分析:危机应对措施(2023)(14页).pdf
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资源包简介:

1、智能制造行业专题报告(八) 半导体清洗设备:筑芯片良率保障墙,看国产品牌角逐差异化 行 业 深 度 报 告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 行 业 报 告 智能制造智能制造 2020 年 8 月 31日 强于大市强于大市(维持维持) 行情走势图行情走势图 相关研究报告相关研究报告 智能制造行业专题报告(五) :锂电设 备: 分化还未定型,淘汰正在发生,宜居危 而思安 2018-11-27 智能制造行业专题报告(六) :超快激 光,能量激光领域的下一个制高点 2019-4。

2、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 行业研究/信息设备/半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 2020 年 02 月 03 日 Table_InvestInfo 投资评级 优于大市 优于大市 维持维持 市场表现市场表现 Table_QuoteInfo 0.00% 12.76% 25.51% 38.27% 51.03% 63.78% 2019/22019/52019/82019/11 半导体产品与半导体设备海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 Table_ReportInfo 国内存储器黄金十年开始, 重视存储产 业链机遇2020.01.20 高端智能机、5G、HPC 等应用带动台 积电 7nm 营收强。

3、证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 自研芯片自研芯片,是是数据中心交换机的护城河数据中心交换机的护城河么?么? 云计算基础设施之交换机专题2020.6.9 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 顾海波顾海波 首席通信分析师 S1010517100003 丁奇丁奇 通信分析师 S1010519120003 在在数据中心交换机这个市场,数据中心交换机这个市场,Arista 采用采用“通用通用芯片芯片+开放开放 OS+服务服务”取得取得了成了成 功功。不仅不仅如此,我们通过梳理发现如此,我们通过梳理发现思科思科、华为、华为、Juniper 等等公司在。

4、1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 科创板受理公司巡礼系列科创板受理公司巡礼系列 利扬芯片:成立仅十年,专注晶圆与芯片测试服务行业利扬芯片:成立仅十年,专注晶圆与芯片测试服务行业:公司成立于 2010 年 2 月,目前主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸等晶圆测试 服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。此外,公司为国 内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务,产品主要应用于通 讯。

5、证券研究报告 作者:卫书根 执业证书编号:S0930517090002 2020年7月9日 寒武纪(688256.SH):稀缺性&可能性兼备 的AI通用计算芯片拓荒者 科创板新股纵览 请务必参阅正文之后的重要声明 稀缺性:底蕴深厚,技术和产品性能位列全球第一梯队,行业门槛高,是国内通用 AI计算芯片领域的领先厂商。同时基于自主智能处理器指令集,完成云端、边缘端、 终端产品线布局。结合自有的基础系统软件,实现了从通用型智能芯片到云、边、 端通用生态的跨越。 可能性:公司背靠中科院计算所,账上超过40亿现金储备以及25亿募集资金加持, 掌握了在应用市。

6、本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担。 请务必阅读末页声明。 计算机行业计算机行业 推荐(维持)云计算专题报告之三云计算专题报告之三 风险评级:中风险云巨头&上游芯片 Q2 业绩出炉,继续看好国内云计算发展 2020 年 8 月 24 日 陈伟光 SAC 执业证书编号: S0340520060001 电话:0769-22110619 邮箱: 研究助理:罗炜斌 SAC 执业证书编号: S0340119020010 电话:0769-23320059 邮箱: 行业行业指数走势指数走势 资料来源:东莞证券研究所,Wind 相关报告相关报告 投资要。

7、请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 汽车汽配汽车汽配 华为汽车系列之四华为汽车系列之四 超配超配 (维持评级) 2020 年年 05 月月 27 日日 一年该行业与一年该行业与沪深沪深 300 走势比较走势比较 行业专题行业专题 华为汽车产品有序落地,华为汽车产品有序落地, 5G 芯片、芯片、 智能电动、智能座舱先行智能电动、智能座舱先行 延续延续“云云-管管-端端”架构,打造五大业务领域架构,打造五大业务领域 华为智能汽车延续“云-。

8、-1- 证券研究报告 2020 年 4 月 19 日 紫光国微(002049.SZ) 电子行业 特种 IC 快速增长,并购 Linxens 打造安全芯片全产业链布局 紫光国微(002049.SZ)投资价值分析报告 公司深度 公司概况:公司概况:紫光国微聚焦“安全芯片”领域。紫光国微聚焦“安全芯片”领域。公司创建于 2001 年,目前主要 产品为智能安全芯片、特种集成电路和晶体元器件,分别由紫光同芯微电子、 深圳国微电子和唐山国芯晶源三个核心子公司承担。 公司 2019 年度实现收入和 归母净利润分别为 34.30 亿元和 4.06 亿元,同比增长 39.54%和 16.61%。 智能安全芯片。

9、东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIES 行 业 研 究 东 兴 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 信创和芯片国产化信创和芯片国产化对比对比分析分析: 大时代大时代 下的投资机遇和挑战下的投资机遇和挑战 2020 年 07 月 14 日 看好/维持 计算机计算机 行业行业报告报告 分析师分析师 叶盛 电话:010-66554022 邮箱: 执业证书编号:S1480517070003 首席首席分析师分析师 王健辉 电话: 010-66554035 邮箱: wangjh_ 执业证书编号:S1480519050004 投资摘要: 一、信创和芯片国产化看起来像是一个硬币的两面:一面是软件,另一面。

10、证券研究报告 2020年2月15日 芯片国产化系列三芯片国产化系列三 半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论 半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力 方正科技组首席分析师陈杭: S1220519110008 方正科技团队分析师范云浩: S1220519120001 中国半导体材料中国半导体材料A A股投资地图股投资地图 图表图表:中国:中国半导体材料半导体材料A A股投资地图股投资地图 资料来源:Wind,方正证券研究所(盈利预测选用Wind一致盈利预测,股价选用2020年2月14日收盘价) 19E19E20E20E21E21E19E19E20E20E21E2。

11、全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业研究行业研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告动态报告动态报告/行业快评行业快评 电子元器件电子元器件 半导体专题研究系列十半导体专题研究系列十三三 超配超配 2020 年年 02 月月 24 日日 存储芯片存储芯片的的价格周期拐点已经出现价格周期拐点已经出现 证券分析师:证券分析师: 欧阳仕华欧阳仕华 0755-81981821 证券投资咨询执业资格证书编码:S0980517080002 证券分析师:证券分析师: 许亮许亮 0755-81981025 证券投资咨询执业资格证书编码:S0980518120001 事项:事项: 研究过去十年存。

12、请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 / 24 公司研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 富瀚微富瀚微(300613)公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 2020 年 08 月 31 日 安防芯片格局重塑,公司迎来历史性发展机遇安防芯片格局重塑,公司迎来历史性发展机遇 富瀚微富瀚微(300613)公司研究报告公司研究报告 报告要点:报告要点: 国内安防芯片领先厂商国内安防芯片领先厂商 富瀚微专注于泛安防领域,拥有 IPC 芯片、ISP 芯片两大产品线组合。公司 ISP 芯片在泛安防及车载应用领域处于领先地位, 并已经开始从车载后装市 场向前装。

13、- 1 - 市场价格(人民币) : 元 市场数据市场数据( (人民币人民币) ) 沪深 300 指数 4698 张纯张纯 分析师分析师 SAC 执业编号:执业编号:S1130519100004 zhang_ 郑弼禹郑弼禹 分析师分析师 SAC 执业编号:执业编号:S1130520010001 从从端端芯片芯片到云到云系统系统的一站式的一站式 AIAI 龙头龙头 公司基本情况公司基本情况( (人民币人民币) ) 项目项目 2018 2019 2020E 2021E 2023E 2023E 摊薄每股收益 (元) (0.11) (3.27) (1.28) (0.95) (0.66) 0.81 EPS 增长率 (%) -89% 2772% 61% 25% 31% 223% 每股营收 (元) 0.33 1.23 1.52 2。

14、请务必阅读正文之后的免责条款 全球智能控制器龙头,射频芯片添新成长极全球智能控制器龙头,射频芯片添新成长极 和而泰(002402)投资价值分析报告2020.2.25 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 顾海波顾海波 首席通信分析师 S1010517100003 李建伟李建伟 军工分析师 S1010519060003 联系人:陈卓联系人:陈卓 公司为公司为 5G 物联网龙头,高速成长物联网龙头,高速成长赛道、优异的业绩和现金流表现,叠加核心赛道、优异的业绩和现金流表现,叠加核心 芯片资产加持,是芯片资产加持,是国内国内稀缺的稀缺的科技科技成长白。

15、证券研究报告证券研究报告 敬请参阅最后一页重要声明 证券研究报告 第 1 页 共 21 页 【体外诊断体外诊断专题报告】专题报告】微流控芯片微流控芯片:高精度:高精度+自动化的新蓝海自动化的新蓝海 2020.05.21 赵巧敏赵巧敏(分析师分析师) 电话: 020-88836110 邮箱: 执业编号: A1310514080001 【微流控芯片优势】【微流控芯片优势】 1)高分析效率:在 PCR 检验领域,相比传统的 PCR 检验,现有的微流控芯片能够 将诊断检测过程缩短至最低 10-15 分钟;2)高精确度:硅制的确定性侧向位移微流控芯 片比之前公认的最精密的芯片粒子分离。

16、中信证券研究部中信证券研究部 2020年年9月月22日日 全球产业策略全球产业策略 全球无人驾驶系列:全球无人驾驶系列: 自动驾驶车载芯片,自动驾驶车载芯片, 谁在国内第一梯队?谁在国内第一梯队? 何翩翩何翩翩 首席全球产业策略分析师首席全球产业策略分析师雷俊成雷俊成 全球产业策略分析师全球产业策略分析师 许英博许英博 首席科技产业分析师首席科技产业分析师 顾海波顾海波 首席通信分析师首席通信分析师 陈俊斌陈俊斌 首席制造产业分析师首席制造产业分析师 杨泽原杨泽原 首席计算机分析师首席计算机分析师 徐涛徐涛 首席电子分。

17、2020年8月7日 证券研究报告 【国信机械国信机械公司深度公司深度】苏试试验苏试试验(300416)(300416) 环境与可靠性试验龙头,收购芯片检测业务加速成长环境与可靠性试验龙头,收购芯片检测业务加速成长 证券分析师:贺泽安 E-MAIL: 证券投资咨询执业资格证书编码:S0980517080003 证券分析师:吴双 E-MAIL: 证券投资咨询执业资格证书编码:S0980519120001 核心逻辑核心逻辑 公司速览:公司速览: 公司是国内环境与可靠性试验龙头,以环境试验设备起家,逐步拓展到环境与可靠性试验服务,设备+服务”双轮驱动协同发展, 2019年9月收购半。

18、科技先锋系列科技先锋系列报告报告125 RISC-V:精简:精简指令集芯片指令集芯片构架破构架破局者局者 许英许英博博 首席首席科技产业分析师科技产业分析师 陈俊陈俊云云 前瞻研究高级前瞻研究高级分析分析师师 中中信证券研究部信证券研究部 前瞻前瞻研究研究 2020年年8月月25日日 资料来源:SiFive官网 1 1 RISC发明者是美国加州大学伯克利分校教师发明者是美国加州大学伯克利分校教师David Patterson,RISC-V也是也是David Patterson指导的指导的项目项目 RISC & RISC-V 资料来源:CSDN、腾讯科技,中信证券研究部 推出RISC-I推出RISC-I。

19、- 1 - 市场价格(人民币): 18.95 元 目标价格(人民币):23.80-23.80 元 王华君王华君 分析师分析师 SAC 执业编号:执业编号:S1130519030002 第三代第三代半导体半导体国际国际领先者领先者,氮化镓芯片空间大氮化镓芯片空间大 公司基本情况公司基本情况( (人民币人民币) ) 项目项目 2017 2018 2019E 2020E 2021E 营业收入(百万元) 426 516 802 1,144 1,759 营业收入增长率 -13.88% 21.02% 55.57% 42.66% 53.67% 归母净利润(百万元) 34 64 75 128 256 归母净利润增长率 -15.70% 86.36% 17.26% 71.02% 99.40% 摊薄每股盈利(元) 0。

20、光模块系列报告之五:芯片突破、全球份额提升,确定性与高成长兼备光模块系列报告之五:芯片突破、全球份额提升,确定性与高成长兼备 证券分析师侯宾 联系电话:17610770101、010-66573632 联系邮箱: 执业证号:S0600518070001 联系人:滕春晓 日期:2020年7月6日 证券研究报告 2 2 目录目录 第一章:5G与数据中心带来的光模块需求增量来自哪里? 第二章:头部整合与产能东移,行业竞争格局发生变化 第三章:国产光芯片布局与突破,上游稳定性在提升 第四章:建议关注的标的 第五章: 风险提示 pOpQqOvNoOsNoOtMrPtNtQ9PcM9PsQqQmOpPkPmM。

21、万联证券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告| |电子电子 大陆大陆晶圆代工龙头企业引领国产晶圆代工龙头企业引领国产芯片再攀高峰芯片再攀高峰 增持增持(首次) 中芯国际(中芯国际(688981688981)首次覆盖报告)首次覆盖报告 日期:2020 年 08 月 19 日 报告关键要素报告关键要素: : 近年来中国半导体行业发展迅速,市场对集成电路需求越来越大。中芯国际是中国 晶圆代工龙头企业,代表国内技术最先进水平,可为客户提供 0.35um 至 14nm 多种 技术节点、 不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。 公司 2019 年已成。

22、公司公司报告报告 | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 芯朋微芯朋微(688508) 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 08 月月 03 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子/半导体 6 个月评级个月评级 买入(首次评级) 当前当前价格价格 155 元 目标目标价格价格 177.80 元 基本基本数据数据 A 股总股本(百万股) 112.80 流通A 股股本(百万股) 25.66 A 股总市值(百万元) 17,484.00 流通A 股市值(百万元) 3,977.38 每股净资产(元) 5.90 资产负债率(%) 11.28 一年内最高/最低(元) 163.70/101.00 作者作者 潘暕。

23、证券证券研究报告研究报告| 公司公司深度报告深度报告 通信通信 | 通信设备通信设备 强烈推荐强烈推荐-A(上调上调) 光迅科技光迅科技 002281.SZ 当前股价:33.89 元 2020年年03月月14日日 具备稀缺芯片自研能力的光器件具备稀缺芯片自研能力的光器件一体化一体化龙头龙头 基础数据基础数据 上证综指 2887 总股本(万股) 67703 已上市流通股(万股) 63388 总市值(亿元) 229 流通市值(亿元) 215 每股净资产(MRQ) 6.5 ROE(TTM) 7.6 资产负债率 37.8% 主要股东 烽火科技集团有限公 司 主要股东持股比例 43.05% 股价表现股价表现 %。

24、紫光国微(002049)公司深度报告 2020 年 04 月 06 日 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级:投资评级:推荐推荐(维持维持) 报告日期:报告日期:2020 年年 04 月月 06 日日 目前股价 58.75 总市值(亿元) 356.51 流通市值(亿元) 356.16 总股本(万股) 60,682 流通股本(万股) 60,623 12 个月最高/最低 70.15/36.40 分析师:沈繁呈 S1070518080001 010-88366060-8757 联系人(研究助理) :胡浩淼 S1070118050060 0755-83516207 数据来源:贝格数据 2018-05-15 FPGA 与智能与智能安全芯片安全芯片双龙头,业绩迈双龙头,业。

25、守正 出奇 宁静 致远 信息技术 技术硬件与设备 上下游释放需求回暖信号, 上游芯片格局变化带来公司毛利改善 一年该股与沪深一年该股与沪深走势比较走势比较 报告摘要 下下游云计算公司资本支出回暖游云计算公司资本支出回暖,5G5G 商用提振服务器需求,商用提振服务器需求,公司作公司作 为行业龙头持续受益。为行业龙头持续受益。19Q2 开始全球云计算龙头公司资本支出增速由负 转正,20Q1 同比增长近 35%, Amazon 增速接近 100%,呈现周期性向上的 趋势,从国内互联网公司来看,腾讯资本连续三个季度向上增长,2020Q1 实现 2.7 倍增速。

26、1 / 37 公司研究|信息技术|半导体 证券研究报告 寒武纪寒武纪(688256)公司首次覆盖报公司首次覆盖报 告告 2020 年 07 月 15 日 云、边、端全面布局的云、边、端全面布局的 AI 芯片龙头企业芯片龙头企业 寒武纪寒武纪(688256)公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 报告要点:报告要点: 云、边、端全面布局的云、边、端全面布局的 AI 芯片独角兽芯片独角兽 寒武纪是具备深厚积累的 AI 芯片独角兽。公司坐拥中科院计算所的强大背 景,依托主营产品终端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能 芯片及加速卡以及智能计算集群系统,实现了。

27、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 行业研究/信息设备/半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 2020 年 10 月 20 日 Table_InvestInfo 投资评级 优于大市 优于大市 维持维持 市场表现市场表现 Table_QuoteInfo -8.71% 13.75% 36.20% 58.66% 81.11% 103.57% 2019/102020/12020/42020/7 半导体产品与半导体设备 海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 Table_ReportInfo 蔚来与国内供应商签订电机组件供货 协议,关注功率器件国产替代加速机会 2020.09.22 矽力杰 8 月营收同比增。

28、请务必阅读正文之后的免责条款 疫情升级疫情升级对对存储存储芯片芯片行业影响五问五行业影响五问五答答 电子行业半导体系列专题2020.3.17 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 徐涛徐涛 首席电子分析师 S1010517080003 胡叶倩雯胡叶倩雯 电子分析师 S1010517100004 苗丰苗丰 电子分析师 S1010519120001 近期海外疫情持续升级,韩国日本均为继中国后爆发疫情的主要地区,中日韩近期海外疫情持续升级,韩国日本均为继中国后爆发疫情的主要地区,中日韩 三地供应了全球三地供应了全球 95%以上的存储芯片以上的存储芯片产能。产能。

29、1 电子板块反转可期:电子板块反转可期:iPhoneiPhone SESE 发布,发布, 5G5G 基站自主芯片迎来量产基站自主芯片迎来量产 上周电子板块上涨 3.36% (上证综指上涨 1.5%, 创业板上涨 1.64%) , 跑赢大盘,涨幅在申万 28 个行业排名第 2,仅次于电新。 电子板块自 2 月 25 号后持续走跌近一个月,3 月末至今整体处于盘整 波动。本周大幅收涨,主要是受财报季龙头标的业绩带动,龙头绩优 标的板块带动效应明显,同时行业层面出现众多利好变化。当前板块 整体估值经过调整,回到 PE(TTM)44 倍的区位。我们认为来自供 给和需求两方面的担。

30、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 公司研究公司研究/信息设备信息设备/半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table_AuthorInfo 分析师:陈平 Tel:(021)23219646 Email: 证书:S0850514080004 分析师:尹苓 Tel:(021)23154119 Email: 证书:S0850518100002 国内智能音频芯片领导者国内智能音频芯片领导者 Table_Summary 投资要点:投资要点: 国内智能音频国内智能音频 SoC 芯片领导者芯片领导者。恒玄科技主要从事智能音频 SoC 芯片的研 。

31、请务必阅读正文之后的免责条款 美对华为芯片制裁的七问七答美对华为芯片制裁的七问七答 华为产业链专题2020.2.24 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 徐涛徐涛 首席电子分析师 S1010517080003 丁奇丁奇 通信分析师 S1010519120003 苗丰苗丰 电子分析师 S1010519120001 我们推演认为,美国对华为的新一轮制裁后续若进一步升级,打击重点我们推演认为,美国对华为的新一轮制裁后续若进一步升级,打击重点或将或将是是 芯片制造供应链。产业调研显示,过去一年华为在芯片制造供应链。产业调研显示,过去一年华为在 IC 设计端已基。

32、请阅读最后一页免责声明及信息披露 抢占 IoT 优质赛道,自研芯片构建核心竞争力 敏芯股份(688286.SH)深度报告 2020 年 9 月 18 日 方 竞 电子行业分析师 请阅读最后一页免责声明及信息披露 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区闹市口大街9号院 邮编:100031 抢占抢占 IoTIoT 优质赛道,自研芯片构建核心竞争力优质赛道,自研芯片构建核心竞争力 2020 年 9 月 18 日 MEMS 麦克风领军者,拥抱一线品牌麦克风领军者,拥抱一线品牌:敏芯股份是一家专注 MEMS 传感器的芯片设计公司, 主要产品为 MEMS 麦克风、麦克。

33、证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 图像传感器芯片图像传感器芯片龙头,国产替代加速龙头,国产替代加速 韦尔股份(603501)投资价值分析报告2020.9.18 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 徐涛徐涛 首席电子分析师 S1010517080003 胡叶倩雯胡叶倩雯 电子分析师 S1010517100004 公司是国内领先的消费类模拟芯片龙头,其中图像传感器业务位于全球前三,公司是国内领先的消费类模拟芯片龙头,其中图像传感器业务位于全球前三, 国内第一,下游客户包括手机端的国内第一,下游客户包括手机端的 HOVM,汽车端的奥迪,汽。

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