華虹半導體：申請版本（第一次呈交）.pdf

1、香港聯合交易所有限公司與證券及期貨事務監察委員會對本申請版本的內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何意見，並明確表示概不就因本申請版本全部或任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。Hua Hong Semiconductor Limited華 虹 半 導 體 有 限 公 司（於香港註冊成立的有限公司）的 申 請 版 本警 告本申請版本乃根據香港聯合交易所有限公司（聯交所）證券及香港證券及期貨事務監察委員會（證監會）的要求而刊發，僅用作提供資訊予香港公眾人士。本申請版本為草擬本，其內所載資訊並不完整，亦可能會作出重大變動。閣下閱覽本文件，即代表閣下知悉、接納並向華虹

2、半導體有限公司（本公司）、其保薦人、顧問或包銷團成員表示同意：(a)本文件僅向香港投資者提供有關本公司的資料，概無任何其他目的；投資者不應根據本文件中的資料作出任何投資決定；(b)在聯交所網站登載本文件或其任何補充、修訂或更換附頁，並不引起本公司、本公司的任何保薦人、顧問或包銷團成員在香港或任何其他司法權區必須進行發售活動的責任。本公司最終會否進行任何發售仍屬未知之數；(c)本文件或其補充、修訂或更換附頁的內容可能會亦可能不會在最後正式的上市文件內全部或部分轉載；(d)本文件並非最終的上市文件，本公司可能不時根據 上市規則 作出更新或修訂；(e)本文件並不構成向任何司法權區的公眾提呈出售任何證

3、券的招股章程、發售通函、通知、通告、小冊子或廣告，亦非邀請公眾提出認購或購買任何證券的要約，且不旨在邀請公眾提出認購或購買任何證券的要約；(f)本文件不應被視為誘使認購或購買任何證券，亦不擬構成該等勸誘；(g)本公司或本公司的任何聯屬公司、顧問或包銷商概無通過刊發本文件而於任何司法權區發售任何證券或徵求購買任何證券；(h)本文件所述的證券非供任何人士申請認購，即使提出申請亦不獲接納；(i)本公司並無亦不會將本文件所指的證券按一九九三年美國證券法（經修訂）或美國任何州立證券法例註冊；(j)由於本文件的派發或本文件所載任何資訊的發布可能受到法律限制，閣下同意了解並遵守任何該等適用於閣下的限制；及(

4、k)本文件所涉及的上市申請並未獲批准，聯交所及證監會或會接納、發回或拒絕有關的公開發售及或上市申請。倘於適當時候向香港公眾人士提出要約或邀請，準投資者務請僅依據與香港公司註冊處處長註冊的本公司招股章程作出投資決定；招股章程的副本將於發售期內向公眾派發。重 要 提 示本文件為草擬本，所載資料並不完整，並可能會作出修訂。閱覽資料時須一併細閱本文件封面 警告 一節。閣下如對本文件的內容有任何疑問，應諮詢獨立專業意見。Hua Hong Semiconductor Limited華 虹 半 導 體 有 限 公 司（於香港註冊成立的有限公司）編 纂 編纂數目：編纂股股份（視乎超額配股權行使與否而定）編纂數

5、目：編纂股股份（可予調整）編纂數目：編纂股股份（可予調整及視乎超額配股權行使與否而定）最高編纂：每股編纂編纂港元，另加1.0%經紀佣金、0.003%證監會交易徵費及0.005%聯交所交易費（須於申請時以港元繳足且可予退還）面值：無面值股份代號：編纂編纂獨家保薦人香港交易及結算所有限公司、香港聯合交易所有限公司及香港中央結算有限公司對本文件的內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不就因本文件全部或任何部分內容而產生或因依賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。本文件連同本文件附錄六 送呈公司註冊處處長及備查文件 一節指明的文件，已根據香港法例第32章公司（清盤及雜項條文

6、）條例第38D條的規定，送呈香港公司註冊處處長登記。香港證券及期貨事務監察委員會及香港公司註冊處處長對於本文件或上述任何其他文件的內容概不負責。預期獨家全球協調人（代表承銷商）與本公司將在編纂或前後協定編纂，惟無論如何不遲於編纂。編纂將不會超過每股編纂編纂港元，而且目前預計不會低於每股編纂編纂港元，除非另行公佈。申請編纂的投資者須於申請時支付最高編纂每股編纂編纂港元，另加1.0%經紀佣金、0.003%證監會交易徵費及0.005%聯交所交易費（倘編纂低於每股編纂編纂港元，可予退還）。獨家全球協調人（代表承銷商）經本公司同意後，可於遞交編纂申請最後限期當日上午或之前隨時調低本文件所列的指示性編纂範