金百泽：2023年年度报告摘要.PDF

1、深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要 1 证券代码：301041 证券简称：金百泽 公告编号：2024-020 深圳市金百泽电子科技股份有限公司深圳市金百泽电子科技股份有限公司 20232023 年年度报告年年度报告摘要摘要 20242024 年年 0404 月月 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要 2 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司

2、财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所未发生变更。非标准审计意见提示 适用 不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2023 年度权益分派实施公告中确定的股权登记日的总股本（剔除回购专用账户中的股份）为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.60 元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1 1、公司简介、公司简介

3、 股票简称 金百泽 股票代码 301041 股票上市交易所 深圳证券交易所 变更前的股票简称（如有）不适用 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈鹏飞 办公地址 深圳市福田区梅林中康路新一代产业园 1 栋 15 楼 传真 0755-2673 3968 电话 0755-2652 5959 电子信箱 2 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 金百泽成立于 1997 年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造 IDM 为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打造世界级电

4、子产品研发和硬件创新服务平台。报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务可分为集成与设计制造 IDM 下的电子设计服务、印制电路板 PCB、电子制造服务 EMS 以及科创服务、数字化平台服务等。公司服务的代表行业和产品的代表应用如下图所示：深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要 3 1、集成设计与制造集成设计与制造 IDM（1 1）IDHIDH 方案设计方案设计 公司坚持以“设计先行，协同创新”的经营策略，为客户提供电子产品模块、底板、核心板、整版个性化定制搭配等垂直整合解决方案，致力于成为特色的电子产品研发和硬件创新集成服务商。基于让创新更简单的服务理念，公司

5、重点推出电力、物联网、汽车电子、医疗电子、新能源等细分行业的基于 IDM 的硬件智能控制模组方案，赋能战略大客户的“集成创新”；公司设立省级特种电子电路工程中心、电子工程实验室，提升 KB EDA/DFX 及可制造性设计能力，利用 DFX 系统构建元器件 3D 建模，完成 DFA 可装配性仿真，提前模拟 PCBA 试装配，提前发现和设计 DFX 的相关障碍，做到质量预防(优化设计和工艺补偿)，保障产品的可靠性质量的落地。（2 2）PCBPCB 设计设计 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要 4 电路板设计 Layout：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的 PCB 设计。

6、资深团队，独有的专业工具，从功能设计到工程设计，为产品构魂。基于公司长期服务 10000 多家客户的产品研发和 PCB 设计经验积累，形成了丰富的可制造性设计 DFM 数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。公司在北京、深圳、惠州、西安、成都、武汉、长沙等重点城市设立了多个 PCB 设计部，由经验丰富的工程师组成设计团队，服务于全球创新型客户。自主开发的 EDA 辅助工具 KBEDA-Skill，适用于主流 PCB LAYOUT 软件，让 PCB 设计更简单。拥有 400 多个不同应用功能，其中多项功能获得软件著作和专利授权。该软件工具为工程师提升设计品