光力科技：2023年年度报告摘要.PDF

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1、光力科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要 1 证券代码：300480 证券简称：光力科技 公告编号：2024-026 债券代码：123197 债券简称：光力转债 光力科技股份有限公司 20232023 年年度报告摘要 一一、重要提示重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。董事、监事、高级管理人员异议声明 姓名 职务 内容和原因 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。致同会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。本报告期会计师事务所变更情况：公司本

2、年度会计师事务所未变更，仍为致同会计师事务所（特殊普通合伙）。非标准审计意见提示 适用 不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2023 年 12 月 31 日公司总股本 352,126,671 股扣除回购专户持有股份数为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.50 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二二、公司基本情况公司基本情况 1 1、公司简介公司简介

3、股票简称 光力科技 股票代码 300480 股票上市交易所 深圳证券交易所 变更前的股票简称（如有）联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 贾昆鹏 关平丽 办公地址 郑州高新开发区长椿路 10 号 郑州高新开发区长椿路 10 号 传真 0371-67991111 0371-67991111 电话 0371-67858887 0371-67858887 电子信箱 2 2、报告期主要业务或产品简介报告期主要业务或产品简介 作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，上市以来，公司致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。公司有两大业务板块：半导体封测装备业务板块和物联网安全

4、生产监控装备板块。（一）半导体封测装备业务板块（一）半导体封测装备业务板块 公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），产品主要应用于半导体后道封测领域。半导体行业发展有其独特性，周期性波动影响较大。2023 年上半年，受消费电子持续低迷影响，全球半导体销售疲软，下半年有所改善。受生成式 AI 普及带动相关半导体产品需求增长、汽车芯片的稳步增长且消费电子库存调整消退带光力科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要 2 来的缓慢复苏等多因素影响，Gartner、SIA、WSTS、IDC 等机构均预测 2024 年全球半导体销

5、售将呈现两位数增长。就半导体设备市场而言，受全球半导体行业进入下行周期以及国际贸易摩擦影响，SEMI 预测 2023 年全球半导体设备销售额同比下降 6%至 1009 亿美元，预计 2024 年、2025 年分别为 1050、1240 亿美元，同比+4%、+18%。其中，2023 年全球半导体封装设备销售额预计将下降 31%至 39.9 亿美元；预计 2024 年将增长 24.3%；2025 年预计将增长 20%有望达到59.5 亿美元。从预测数据看，2023 年将是半导体设备市场的底部，预期 2024 年将迎来复苏。国产化替代空间巨大，预计在半导体行业复苏的带动下，2024 年公司国产半导体

6、设备市场有望继续提升。目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。经过多年发展，我国已成为全球最大半导体设备市场之一，但半导体设备国产化率仍然较低，国产化半导体设备需求势必将迎来高增长区间，这将有助于拥有核心技术、研发实力较强的半导体设备企业的快速发展。同时数字化发展趋势加速的大背景下，人工智能、云计算、大数据、自动驾驶等新兴产业的加速发展也为集成电路及相关设备的需求持续带来增量空间。公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件空气主轴和刀片等耗材的企业，为客户提供个性化的划切整体解决方案，适配不同应用场景的划切需求。经过多年的耕耘，公