光力科技：2024年年度报告摘要.PDF

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1、光力科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 1 证券代码：300480 证券简称：光力科技 公告编号：2025-026 债券代码：123197 债券简称：光力转债 光力科技股份有限公司光力科技股份有限公司 20242024 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。致同会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所未变更

2、，仍为致同会计师事务所（特殊普通合伙）。非标准审计意见提示 适用 不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1 1、公司简介、公司简介 股票简称 光力科技 股票代码 300480 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 贾昆鹏 关平丽 办公地址 郑州高新开发区长椿路 10 号 郑州高新开发区长椿路 10 号 传真 0371-679

3、91111 0371-67991111 电话 0371-67858887 0371-67858887 电子信箱 2 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。公司有两大业务板块：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块。（一）半导体封测装备业务板块 公司主要研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并可按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。半导体行业受技术迭代、产能建设、供需平衡以及宏观经济环境等诸多因

4、素影响，行业发展呈现周期性波动。2024年，生成式 AI 快速发展，带动高性能计算需求，推动算力芯片及存储芯片等需求增长,但消费电子和汽车等领域的需求增速仍然较慢，半导体行业呈现结构性温和复苏。就半导体设备市场而言，随着 AI 相关芯片需求持续走强，推动了DRAM 和 HBM 等存储芯片的持续强劲设备投资，带动 2024 年全球半导体设备销售额达到 1,128 亿美元，预计 2025 年和光力科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 2 2026 年的销售额会进一步增长至 1,215 亿美元和 1,394 亿美元的新纪录。就后道封装设备而言，2024 年设备销售额为49.4 亿美元；随着高性

5、能计算芯片等日趋复杂，移动、汽车和工业终端市场的需求预期增长，封装设备销售额有望在2025、2026 年延续增长趋势，分别达到 57.3 亿美元和 70.7 亿美元。我国作为全球最大半导体设备市场之一，随着国产替代进程持续推进，设备国产化率不断提高；但国外半导体设备巨头凭借技术、专利和市场先发等优势，在我国高端半导体设备市场中占据主导地位。随着全球半导体领域的技术竞争日益激烈、国际地缘政治不确定性增加，推动技术自主创新保证供应链安全可控较长时期内仍是关系国家安全和经济发展的重要议题之一，半导体设备国产化迎来历史发展机遇期。公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量

6、产设备、核心零部件空气主轴和刀片等耗材的企业。经过多年耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立稳定的合作关系。公司控股子公司以色列 ADT 客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域拥有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。ADT 软刀同样在全球处于领先地位，客户认知度极高。全资子公司英国 LP 是半导体切割划片机的发明者，在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。LP 生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位。公司国产化划片机 8230 作为一款行业主流的12 英寸全自动双轴切割划片