【东吴证券】基础化工行业点评报告：中小盘研究：电子级氢氟酸国产化提速——AI算力驱动下的晶圆耗材重估-260703（6页）.pdf

1、证券研究报告行业点评报告中小盘 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/6 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 基础化工行业点评报告 中小盘研究：中小盘研究：电子级氢氟酸国产化提速电子级氢氟酸国产化提速AI 算力驱动下的晶圆耗材重估算力驱动下的晶圆耗材重估 2026 年年 07 月月 03 日日 证券分析师证券分析师 汤军汤军 执业证书：S0600517050001 021-60199793 行业走势行业走势 相关研究相关研究 增持（维持）Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点 行业背景行业背景：电子级氢氟酸是半导体晶圆制造中用量最大的湿电子化

2、学品之一，主要用于清洗和蚀刻工序。随着制程向 7nm 及以下演进、3D NAND堆叠层数向 200 层以上迈进，单片晶圆耗酸量持续提升。据 SEMI 数据，2025 年全球半导体设备支出约 1255 亿美元，中国区占比持续提升，晶圆厂扩产直接拉动湿电子化学品需求增长。供给端，高端电子级氢氟酸（G5级及以上）长期由日本 Stella Chemifa、森田化学等主导，日系企业均无在华规模化产能，国内企业在 G5 级产品上已实现突破但批量稳定性仍在提升过程中。边际变化边际变化：据百川盈孚数据，2026 年 6 月 29 日相较年初，UP 级（对应G3-G4）电子级氢氟酸价格上涨约 19%，UPS 级

3、（对应 G5）上涨约 17%，成本端萤石与硫酸上涨形成支撑，需求端晶圆厂扩产叠加日系扩产节奏缓慢，供需边际趋紧。据韩媒 The Elec 报道（2026.5.14），韩国半导体企业所需无水氢氟酸约 90%从中国进口，2026 年 5 月以来出现高价抢货现象，进一步强化国内已认证企业的供给端地位。多氟多（002407）7 月 1 日发布公告，确认其 G5 级电子级氢氟酸已向台积电、三星电子、华虹半导体、长鑫存储等主流晶圆厂批量供货。行业格局行业格局：高端电子级氢氟酸长期由日系企业主导，Stella Chemifa 是全球少数具备 G6 级量产能力的企业，森田化学在 G5 级市场占据主要份额。国内

4、突破面临三重壁垒：一是纯度控制，G5 级要求金属离子含量低于10ppt；二是设备材质，接触部件需采用 PFA 等高纯氟材料以防二次污染；三是批次一致性，认证周期通常长达 12-24 个月。相关标的相关标的：巨化股份、三美股份、永和股份、滨化股份、多氟多。需关注电子级氢氟酸价格走势、国内晶圆厂扩产节奏、日系供应商扩产动态及国内企业 G5 认证进展。风险提示风险提示：电子级氢氟酸在相关公司营收中占比偏低，可能短期业绩弹性有限；日系降价竞争风险；晶圆厂扩产节奏不及预期；G5 级以上批次一致性要求极高，产品质量风险。-1%4%9%14%19%24%29%34%39%44%2025/7/22025/10

5、/312026/3/12026/6/30基础化工沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业点评报告 东吴证券研究所东吴证券研究所 2/6 内容目录内容目录 1.行业背景：电子级氢氟酸在晶圆制造中的角色行业背景：电子级氢氟酸在晶圆制造中的角色.3 2.边际变化：价格、供给与认证边际变化：价格、供给与认证.3 2.1.价格端.3 2.2.供给端事件.3 2.3.认证进展.3 3.行业格局：日系主导与国内突破行业格局：日系主导与国内突破.4 4.相关标的相关标的.4 5.风险提示风险提示.4 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 行

6、业点评报告 东吴证券研究所东吴证券研究所 3/6 1.行业背景：电子级氢氟酸在晶圆制造中的角色行业背景：电子级氢氟酸在晶圆制造中的角色 电子级氢氟酸是半导体晶圆制造过程中关键的湿电子化学品，主要用于清洗和蚀刻两道核心工序，是单位晶圆耗量最大的湿电子化学品之一。清洗环节清洗环节，氢氟酸用于去除晶圆表面的自然氧化层、金属离子污染和颗粒残留。随着制程从 28nm 向 7nm 及以下演进，清洗步骤数量从约 100 步增加至 200 步以上。在3nm 制程中，由于极紫外光刻（EUV）对光刻胶表面缺陷的敏感度更高，清洗步骤进一步增至 300 步以上。每一步清洗均需使用稀释氢氟酸（DHF）或缓冲氧化蚀刻液（