【东吴证券】基础化工行业点评报告：中小盘研究：电子级氢氟酸国产化提速——AI算力驱动下的晶圆耗材重估-260703（6页）.pdf

核心数据速览。 UP级电子级氢氟酸价格涨幅：较年初+19%。 UPS级电子级氢氟酸价格涨幅：较年初+17%。 韩国半导体企业中国进口依赖度：约90%（无水氢氟酸）。 G5级金属离子标准：低于10ppt。 G6级金属离子标准：低于1ppt。 半导体厂认证周期：12-24个月。 2025年全球半导体设备支出：约1255亿美元。 多氟多核心客户：台积电、三星电子、华虹半导体、长鑫存储。 日系主导企业：Stella Chemifa（G6级）、森田化学（G5级）。H2：报告核心数据解读。H3：价格端——UP级+19%，UPS级+17%。据百川盈孚数据，2026年6月29日相较年初，UP级（对应G3-G4）电子级氢氟酸价格上涨约19%，UPS级（对应G5）上涨约17%。成本端萤石与硫酸上涨形成支撑，需求端晶圆厂扩产叠加日系扩产节奏缓慢，供需边际趋紧。H3：供给端——韩国90%依赖中国进口。据韩媒TheElec报道（2026年5月14日），韩国半导体企业所需无水氢氟酸约90%从中国进口，2026年5月以来出现高价抢货现象。日系产能瓶颈下，国内已认证G5级供应商供给端地位持续提升。H3：认证端——多氟多实现批量供货。多氟多（002407）2026年7月1日公告确认，G5级电子级氢氟酸已向台积电、三星电子、华虹半导体、长鑫存储等主流晶圆厂批量供货，标志着国内企业在高端电子级氢氟酸领域从“技术突破”到“批量供货”的关键跨越。H2：报告独有数据价值——产业与市场颗粒度。电子级氢氟酸在晶圆制造中的角色：清洗环节（去除自然氧化层/金属污染/颗粒残留，先进制程清洗步骤200-300步）和蚀刻环节（二氧化硅/氮化硅选择性蚀刻，3D NAND HAR蚀刻次数指数级增长）的详细应用场景。制程演进与耗酸量关系：28nm→7nm及以下清洗步骤从100步增至200步以上，3nm制程增至300步以上，单片12寸晶圆先进制程耗酸量较28nm厂高出约2-3倍。AI算力拉动逻辑：AI芯片（H100/B200/MI300）先进制程+大尺寸设计→单片晶圆面积更大→等效耗酸量提升。价格数据：UP级（G3-G4）+19%、UPS级（G5）+17%的详细价格变动。供给端事件：韩国半导体企业90%无水氢氟酸从中国进口、2026年5月高价抢货的完整报道。认证进展：多氟多G5级产品向台积电/三星/华虹/长鑫批量供货的公告详情。行业格局：Stella Chemifa（G6级）、森田化学（G5级）日系主导地位及无在华产能。国内突破三重壁垒：纯度控制（G5<10ppt/G6<1ppt）、设备材质（PFA高纯氟材料）、批次一致性（认证12-24个月）。相关标的：巨化股份、三美股份、永和股份、滨化股份、多氟多。H2：谁需要这份报告？ 半导体材料行业投资者与分析师：获取电子级氢氟酸价格走势、国产化进展和供需格局的完整数据。 晶圆厂采购与供应链管理者：了解国内G5级供应商的认证进展和批量供货能力，评估供应商多元化策略。 氟化工企业战略规划人员：掌握高端电子级氢氟酸的市场空间、技术壁垒和竞争格局。 关注国产替代主题的投资者：获取多氟多等企业认证突破的最新进展和产业拐点判断。 半导体设备与材料行业研究员：获取AI算力对湿电子化学品需求拉动的定量分析。FAQ区块。Q1：电子级氢氟酸价格2026年涨了多少？UP级（G3-G4）+19%，UPS级（G5）+17%（百川盈孚数据，截至2026年6月29日）。Q2：韩国半导体企业对中国氢氟酸的依赖度有多高？约90%的无水氢氟酸从中国进口（韩媒TheElec 2026年5月14日报道），5月以来出现高价抢货。Q3：多氟多G5级产品有哪些客户？台积电、三星电子、华虹半导体、长鑫存储等主流晶圆厂已批量供货。Q4：国内企业进入高端电子级氢氟酸市场的壁垒是什么？三重壁垒：纯度控制（G5<10ppt）、设备材质（PFA防二次污染）、批次一致性（认证12-24个月）。Q5：电子级氢氟酸国产替代的产业意义是什么？打破日系Stella Chemifa/森田化学长期垄断，保障国内晶圆厂供应链安全，降低对日系单一来源依赖。完整PDF报告包含内容。 电子级氢氟酸在晶圆制造中的角色与用量分析。 制程演进与单片晶圆耗酸量的量化关系。 AI算力对湿电子化学品需求的拉动逻辑。 UP级/UPS级电子级氢氟酸价格走势数据。 韩国半导体企业氢氟酸进口依赖度与抢货事件。 多氟多G5级产品认证与批量供货详情。 日系企业（Stella Chemifa/森田化学）市场地位与产能布局。 国内突破三重壁垒详细分析。 相关标的公司（巨化股份/三美股份/永和股份/滨化股份/多氟多）。 风险提示（营收占比偏低/日系降价竞争/晶圆厂扩产不及预期/产品质量风险）。延伸阅读。如需了解行业趋势与战略洞察，可返回查看本报告深度分析页面。数据来源说明。本报告基于东吴证券研究所《中小盘研究：电子级氢氟酸国产化提速——AI算力驱动下的晶圆耗材重估》研究报告，数据来源于百川盈孚、SEMI、韩媒TheElec及公开市场数据。