【浦银国际证券】全球科技：Agentic Era系列一：智能体AI浪潮已至，CPU与IC载板迎来非线性跃迁-260702（44页）.pdf

核心结论速览： Agentic AI开启计算范式根本性变革：AI从“对话工具”演变为“任务执行者”，Token调用量实现指数级跃迁。中国日均Token调用量从2024年初的1000亿跃升至2026年3月的140万亿，两年增长超千倍。 CPU价值在AI系统中被系统性重估：Agentic AI时代CPU从辅助角色升级为“控制平面与编排中枢”，CPU与GPU配比从传统的1:8向1:1甚至更高比例演进，当配比从1:4提升到1.5:1时，全球CPU TAM增长或超2倍。 服务器CPU TAM迎来结构性上修：Intel将2030年服务器CPU市场TAM预期从600亿美元上调至超1,200亿美元，CAGR从18%跃升至35%以上；AMD亦将TAM预期上调至超1,200亿美元。 IC载板进入涨价超级周期：Agentic AI推动服务器CPU爆发式增长，叠加ABF薄膜产能扩张受限（味之素垄断全球90%以上供给）、高端载板产线建设周期长达2-3年，供需结构性失衡已推动ABF载板进入涨价周期，预计本轮超级周期至少持续2-3年。 ARM自研AGI CPU开启第二成长曲线：ARM于2026年3月发布首款自研AGI CPU（136核、3nm工艺），客户需求已超20亿美元（覆盖FY2027-2028），目标FY2031前实现150亿美元AGI CPU收入。 AMD服务器CPU份额创历史新高：1Q26 AMD服务器CPU营收份额攀升至46.2%，Venice处理器（256核、2nm）量产出货，与Meta和OpenAI合计锁定12GW GPU部署协议。 深南电路与兴森科技迎载板国产替代加速：深南电路为国内封装基板龙头，FC-BGA已实现22层及以下量产；兴森科技CSP载板满产满销，FC-BGA良率突破（低层板95%、高层板90%），国产替代进入加速期。H2：研究背景与产业变革全景。2025年是Agentic AI兴起之年，2026年迎来加速发展期。随着推理模型日渐成熟、主流AI Agent开发平台和框架兴起，AI正经历从“Copilot”向“Autopilot”的范式切换。2026年初OpenClaw在GitHub迅速走红，3月“养虾潮”席卷中国，推动AI从“对话式”走向“执行式”，从工具转变为“Coworker”。Token消耗量是衡量算力需求最直接的指标。根据OpenRouter平台数据，顶尖文本大模型的周度Token调用量从2025年7月的2.37T跃升至2026年6月的46.7T（19倍+）。中国日均Token调用量从2024年初的1000亿跃升至2025年底的100万亿，2026年3月已突破140万亿，两年增长超千倍。豆包日均Token调用量从首次披露的1200亿迅速提升至2026年6月的180万亿，两年增长1500倍。展望未来，IDC预测全球企业活跃Agent数量将从2025年的约2860万增长到2030年的22亿（CAGR 139%）；Agent年执行任务次数将从440亿次暴涨至415万亿次（CAGR 524%）；Token年消耗量将从0.0005 PetaTokens暴增至152,667 PetaTokens（CAGR 3418%）。黄仁勋在2026年5月戴尔科技大会上强调，未来世界上将出现数十亿AI Agents，每个人类可能拥有上百个数字代理同时工作，生产力曲线将发生非线性跃迁。H2：CPU价值重估——从辅助到中枢。AI算力需求已历三次范式跃迁。训练时代（2020-2023）极度依赖GPU并行性能，CPU仅辅助调度；推理时代（2023-2025）CPU开始承担前处理与后处理任务；代理时代（2025-至今）CPU已成为智能体系统的核心中枢。CPU与GPU在设计取向上天然互补。CPU擅长复杂逻辑、分支预测、任务调度等串行控制流任务，这与Agentic AI时代多步推理、工具调用、长上下文、多智能体协同的工作负载高度契合。GPU则擅长海量并行计算。SemiAnalysis指出，当前AI Agent Coding工作流中有42%的时间花在CPU上，用于执行工具调用（编辑文件、运行Bash脚本、代码检查等）。CPU工作量的放大效应体现在多个维度：Agentic AI场景下LLM调用次数从传统单轮推理的1次放大至20-40次（含重试），总Token消耗从约1,000放大至30,000-100,000（30-100倍），CPU工具调用执行从0次增加至10-30次，端到端执行时间从1-5秒延长至30秒-10分钟（10-100倍）。H2：CPU市场空间与竞争格局。根据浦银国际测算，当CPU与GPU配比从1:4提升到1.5:1时，全球CPU TAM增长或超2倍。Intel和AMD均已将2030年服务器CPU TAM预期上调至超1,200亿美元（原为600亿美元），CAGR从18%跃升至35%以上。竞争格局方面，x86与ARM两大阵营分化明显。x86拥有最成熟的企业软件生态，AMD凭借Venice处理器（256核、2nm）和市场份额持续提升（1Q26服务器CPU营收份额46.2%），短期受益最大。ARM依托高能效比架构、云厂商生态基础（在超大规模云商中CPU份额近50%）以及自研AGI CPU（136核、3nm、目标FY2031收入150亿美元），长期增量弹性更强。H2：IC载板——从消费电子周期到AI算力超级周期。IC载板是芯片封装的“地基”与“桥梁”，Agentic AI对IC载板的影响呈现逐层放大的乘数效应：第一层：Agentic AI推动GPU与CPU配比从8:1走向1:1，直接拉动CPU出货量增长，等比例带动ABF载板需求。第二层：AI对CPU性能要求提升驱动载板层数和面积增加。以NVIDIA B200为例，单颗载板面积可达~100×100mm，是高端服务器CPU载板的2.5倍以上。第三层：上游材料供给刚性约束。味之素垄断全球90%以上ABF薄膜供应，新工厂预计2032年建成投产（建设周期近4年）；高端载板产线建设周期需2-3年、投资额5-10亿美元；核心材料CCL进口单价同比已大涨74.5%。供给端多重约束叠加需求爆发，IC载板已从“买方市场”转为“卖方市场”。味之素已确认ABF开始涨价（预计推高载板成品涨幅30%以上），本轮超级周期预计至少持续2-3年。H2：重点覆盖公司分析。安谋控股（ARM.US） ：全球半导体IP授权龙头，Armv9架构与CSS渗透率持续推高版税费率。AGI CPU客户需求已超20亿美元（较发布时的10亿美元翻番），目标FY2031前实现150亿美元收入。浦银国际给予“买入”评级，目标价397美元。超威半导体（AMD.US） ：x86服务器CPU第二大供应商，Venice处理器（256核、2nm）量产出货，1Q26服务器CPU份额46.2%。与Meta和OpenAI锁定合计12GW GPU部署协议。浦银国际给予“持有”评级，目标价574美元。深南电路（002916.CH） ：国内封装基板龙头，FC-BGA已实现22层及以下量产。2025年封装基板收入41.48亿元（+30.8%）。浦银国际给予“买入”评级，目标价600元（首选股）。兴森科技（002436.CH） ：PCB样板冠军，CSP载板满产满销，FC-BGA低层板良率95%、高层板90%。浦银国际给予“买入”评级，目标价61元。延伸阅读：以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部图表，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ区块：问：什么是Agentic AI？为什么它改变了算力需求格局？答：Agentic AI指AI从“对话工具”进化为“任务执行者”，能够自主完成多步任务规划、工具调用、结果验证等闭环流程。这一转变使Token消耗量指数级增长，同时将CPU从辅助角色升级为系统控制中枢，从根本上改变了CPU与GPU的配比关系。问：CPU与GPU配比变化为什么如此重要？答：传统AI训练场景CPU:GPU约为1:8，推理场景约1:4，Agentic AI场景下配比正向1:1甚至更高演进。浦银国际测算，当配比从1:4提升到1.5:1时，全球CPU TAM增长或超2倍。Intel和AMD均已将2030年服务器CPU TAM从600亿美元上调至超1,200亿美元。问：IC载板涨价周期的持续性如何？答：供给端刚性约束下，本轮涨价周期预计至少持续2-3年。味之素ABF薄膜新工厂需2032年才能投产；高端载板产线建设周期2-3年、投资5-10亿美元；核心材料CCL进口单价同比已大涨74.5%。需求端Agentic AI渗透率仍在持续提升，供需缺口短期内难以弥合。问：ARM vs AMD vs Intel，谁更受益于Agentic AI？答：短期AMD凭借x86生态兼容性和Venice处理器（256核、2nm）率先受益，1Q26服务器CPU份额已升至46.2%。长期ARM依托高能效比架构、云厂商生态（超大规模云商中份额近50%）和自研AGI CPU，增量弹性更强。Intel虽也受益于CPU新周期，但面临AMD份额侵蚀和ARM潜在替代的双重压力。问：深南电路和兴森科技在IC载板产业链中的位置？答：深南电路是国内封装基板龙头，BT载板在头部存储厂商中占据优势份额，FC-BGA已实现22层及以下量产，是国产替代的核心推动者。兴森科技是国内极稀缺的FC-BGA（ABF载板）量产厂商，低层板良率95%、高层板良率90%，深度绑定国内主流芯片厂商。两者均为浦银国际“买入”评级。数据来源说明：本报告基于浦银国际《Agentic Era系列一：智能体AI浪潮已至，CPU与IC载板迎来非线性跃迁》（2026年7月2日），数据来源包括OpenRouter、国家数据局、IDC、Mercury Research、SemiAnalysis、公司公告及业绩会等。