【浦银国际证券】全球科技：Agentic Era系列一：智能体AI浪潮已至，CPU与IC载板迎来非线性跃迁-260702（44页）.pdf

核心数据速览： Token调用量：中国日均从1000亿（2024）→140万亿（2026.3），+1400倍。 CPU:GPU配比：从1:8（训练）→1:1或更高（Agentic AI）。 服务器CPU TAM：从600亿美元上调至超1,200亿美元（2030年），CAGR 18%→35%+。 CPU TAM弹性：配比1:4→1.5:1时，TAM增长超2倍。 IC载板涨价：ABF已确认涨价，CCL进口单价同比+74.5%，涨价周期至少2-3年。 AMD服务器CPU份额：1Q26达46.2%（创纪录）。 ARM AGI CPU需求：超20亿美元（FY2027-2028），目标FY2031达150亿美元。 深南电路目标价：600元（+31%），为首选股。 兴森科技目标价：61元（+20%）。H2：报告核心数据解读。H3：Token消耗量——指数级跃迁的核心驱动力。Agentic AI推动Token消耗从线性增长转向指数增长。OpenRouter顶尖模型周度Token调用量从2.37T→46.7T（+19倍）；中国日均Token调用量从1000亿→140万亿（+1400倍）；豆包日均Token调用量从1200亿→180万亿（+1500倍）。IDC预测2030年全球Agent年执行任务次数将从440亿次暴涨至415万亿次（CAGR 524%）。H3：CPU价值重估——TAM弹性测算。浦银国际测算显示，CPU:GPU配比从1:4提升到1.5:1时，全球CPU TAM增长超2倍。Intel和AMD均已将2030年服务器CPU TAM从600亿美元上调至超1,200亿美元。AMD 1Q26服务器CPU营收份额已达46.2%，Venice处理器（256核、2nm）量产出货。H3：IC载板涨价超级周期——供需失衡的量化分析。供给端多重约束：味之素垄断全球90%+ ABF薄膜，新工厂2032年投产；高端载板产线建设周期2-3年、投资5-10亿美元；CCL进口单价同比+74.5%。需求端Agentic AI推动CPU出货量爆发式增长，叠加单颗载板面积扩大（NVIDIA B200载板面积是高端服务器CPU的2.5倍+），供需缺口推动涨价周期至少持续2-3年。H2：报告独有数据价值——行业级与公司级颗粒度。 Token消耗量全维度数据：OpenRouter周度调用、中国日均调用、豆包日均调用、IDC 2025-2030年Agent/任务/Token预测。 CPU:GPU配比趋势：训练1:8→推理1:4→Agentic AI 1:1或更高，及对应TAM弹性测算。 服务器CPU TAM：Intel/AMD官方指引上修（600亿→1,200亿美元）及CAGR变化（18%→35%+）。 CPU市场空间测算表：2025-2027E悲观/中性/乐观三种情景下的全球CPU TAM、AI服务器CPU TAM、出货量、ASP完整数据。 IC载板供需分析：ABF薄膜垄断格局、产能建设周期、CCL价格涨幅（+74.5%）、载板涨价幅度（预计30%+）。 竞争格局对比：x86 vs ARM架构对比、Intel/AMD/ARM三家代表厂商核心参数对比。 重点公司财务预测：ARM FY2025-2029E、AMD 2024-2028E、深南电路2024-2028E、兴森科技2024-2028E完整盈利预测。H2：谁需要这份报告？ 科技行业投资者与分析师：获取Agentic AI驱动的CPU与IC载板行业景气度判断与市场规模测算。 半导体产业链决策者：了解CPU架构竞争格局、IC载板供需变化及涨价周期持续性。 AI基础设施投资者：评估CPU在AI系统中价值重估的投资机会。 私募与公募基金科技板块投资经理：获取ARM、AMD、深南电路、兴森科技等标的的详细分析与目标价。 产业政策与战略研究者：了解AI算力产业链上游（CPU、IC载板）的国产替代进程。FAQ区块：问：Agentic AI与传统AI在算力需求上的本质区别是什么？答：传统AI（训练/推理）是“一问一答”的对话模式，Token消耗线性增长。Agentic AI是“给定目标→任务分解→工具调用→结果验证→迭代修正”的多步闭环，Token消耗呈指数级增长，且CPU需承担任务编排、工具执行、状态管理等原本不存在的密集型任务。问：CPU在Agentic AI时代为何价值被重估？答：因为在Agentic AI工作流中，CPU承担了任务编排、工具调用、状态管理、决策判断、多智能体协同等CPU密集型任务。SemiAnalysis指出AI Agent Coding中有42%的时间花在CPU上。CPU从辅助角色升级为控制平面和编排中枢。问：IC载板涨价周期的核心驱动因素是什么？答：三重因素叠加：①Agentic AI推动服务器CPU出货量爆发式增长（CPU:GPU配比从1:8→1:1）；②单颗载板面积增大（AI芯片载板是传统CPU的2.5倍+）；③上游材料供给刚性约束（味之素ABF薄膜垄断、产能建设周期4年，高端载板产线2-3年、投资5-10亿美元）。供需结构性失衡已将行业从“买方市场”推向“卖方市场”。问：ARM自研AGI CPU的竞争力如何？答：ARM AGI CPU基于Neoverse V3平台，单颗集成136核心、3nm工艺、300W TDP。Meta为联合开发首席合作伙伴，Cerebras、Cloudflare、OpenAI、SAP等已确认部署。客户需求已超20亿美元（较发布时10亿美元翻番），目标FY2031年实现150亿美元收入。问：深南电路为何是浦银国际在该行业的首选股？答：深南电路是国内封装基板龙头，具备“印制电路板+封装基板+电子装联”三合一业务协同优势。FC-BGA已实现22层及以下量产，在FC-BGA产能爬坡的行业窗口期具备率先突破能力。2025年PCB收入143.59亿元（+36.8%）、封装基板收入41.48亿元（+30.8%），成长确定性较高。完整PDF报告包含内容：浦银国际《Agentic Era系列一：智能体AI浪潮已至，CPU与IC载板迎来非线性跃迁》完整PDF报告包含以下章节内容： Agentic AI兴起背景与Token消耗量指数级增长数据。 AI算力需求三次范式跃迁（训练→推理→代理）详细对比。 CPU与GPU架构差异及在Agentic AI中的角色演变。 CPU市场空间测算（悲观/中性/乐观三种情景）。 Intel/AMD/ARM业绩会TAM指引汇总。 IC载板分类、ABF vs BT对比、市场竞争格局。 ABF载板涨价周期驱动因素与持续性分析。 ARM、AMD、深南电路、兴森科技四家公司深度覆盖。 完整财务预测与估值模型。 风险提示。延伸阅读：如需了解行业趋势与战略洞察，可返回查看本报告深度分析页面。数据来源说明：本报告基于浦银国际《Agentic Era系列一：智能体AI浪潮已至，CPU与IC载板迎来非线性跃迁》（2026年7月2日），数据来源包括OpenRouter、国家数据局、IDC、Mercury Research、SemiAnalysis、公司公告及业绩会等。