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1、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 Table_Info1 晶合集成晶合集成(688249)半导体半导体/电子电子 Table_Date 发布时间：发布时间：2026-05-06 Table_Invest 买入买入 上次评级：买入 股票数据 2026/04/30 6 个月目标价（元）收盘价（元）33.80 12 个月股价区间（元）19.3139.75 总市值（百万元）67,856.60 总股本（百万股）2,008 A 股（百万股）2,008 B 股/H 股（百万股）0/0 日均成交量（百万股）55 Table_PicQuote 历史收益率曲线 Table_Trend 涨

2、跌幅（%）1M 3M 12M 绝对收益 24%-8%59%相对收益 17%-10%32%相关报告 晶合集成（688249）：布局高阶工艺，晶圆代工新锐迎来星辰大海-20260131 Table_Author 证券分析师：李玖证券分析师：李玖 执业证书编号：S0550522030001 证券分析师：张禹证券分析师：张禹 执业证书编号：S0550524120002 证券分析师证券分析师：李明：李明 执业证书编号：S0550525100002 研究助理：黄磊研究助理：黄磊 执业证书编号：S0550124060014 Table_Title 证券研究报告/公司深度报告 布局高阶工艺，晶圆代工新锐迎来星

3、辰大海布局高阶工艺，晶圆代工新锐迎来星辰大海-晶合集成深度报告晶合集成深度报告 报告摘要：报告摘要：Table_Summary 合肥晶合集成电路股份有限公司（688249.SH）成立于 2015 年，由合肥市建设投资控股集团与台湾力晶科技合资组建，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业，专注于 150nm-28nm 成熟制程与特色工艺，为消费电子、智能汽车、安防监控等领域提供晶圆代工服务。作为中国大陆第三大、全球第九大 12 英寸晶圆代工厂商，晶合集成以显示驱动芯片（DDIC）代工起家，凭借技术引进与自主研发双轮驱动，已发展为覆盖 DDIC、CMOS 图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC

4、）、微控制器（MCU）及逻辑芯片等多元工艺平台的综合代工厂商。晶合集成核心业务聚焦晶合集成核心业务聚焦 12 英寸晶圆代工，采用纯晶圆代工模式为英寸晶圆代工，采用纯晶圆代工模式为Fabless 设计公司、轻晶圆公司及设计公司、轻晶圆公司及 IDM 厂商提供制造服务。厂商提供制造服务。在 DDIC 领域，晶合集成已确立全球第一的市场地位，尤其在 LCD 驱动芯片代工方面优势显著，覆盖 90nm-150nm 主流制程，服务全球主要面板厂商。CIS领域，公司 55nm 全流程堆栈式 CIS 已批量生产，CIS 通过 AECQ100 车规认证，2025 年跻身全球第五大 CIS 晶圆代工企业。PMIC

5、 领域，公司40nm 高压 BCD 工艺平台实现量产，具备高可靠性与低功耗优势。2025 年末年末公司公司前三期前三期工厂全部满产，总产能达到工厂全部满产，总产能达到 12 英寸晶圆英寸晶圆 16 万片万片/每月每月，四期项目正布局，四期项目正布局 28nm 工艺工艺。预计 2026 年投产，将进一步提升先进成熟制程产能占比。生产集中于单一园区，有助于降低运营成本和提升管理效率。公司已整合智能制造系统及 AI 智能制造工具，构建覆盖生产全流程的智能化体系，实现 AI 驱动的智能制造升级与全局优化。海外晶圆代工产能被海外晶圆代工产能被 AI 算力需求挤占明显，成熟制程需求外溢显著，算力需求挤占明

6、显，成熟制程需求外溢显著，叠加叠加国产替代需求迫切，晶合集成有望充分受益。国产替代需求迫切，晶合集成有望充分受益。28nm 工艺的量产爬坡及产能利用率提升，将推动公司从单一“显示驱动代工厂”向“全领域晶圆代工航母”转型，实现从“规模增长”向“质量增长”的跨越。同时，公司积极布局汽车电子、物联网等新兴领域，为长期发展注入新动能。投资建议：给予“投资建议：给予“买入”评级。买入”评级。预计 2026-2028 年公司实现收入128.53/152.34/182.76 亿元，实现归母净利润 7.24/11.78/19.21 亿元，对应PE 为 93.72/57.61/35.33。风险提示：风险提示：下