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液冷固态硬盘并非易事:挑战、创新及制定新标准的必要性(Solidigm公司报告).pdf

上传人: 明**** 编号:1011898 2025-12-21 25页 2.60MB

1、 2025 Solidigm.All rights reserved.1Liquid-Cooling SSDs Isnt EasyChallenges,Innovations&the Need for New Standards 2025 Solidigm.All rights reserved.2Source:SiliconANGLE,2023-10-20Were getting at the end of things you can do with moving air with fans Bijan Nowroozi,former CTO,OCPGPU Architectures 20

2、25 Solidigm.All rights reserved.3Architecture2020202220242026(e)TFLOPS(FP16)6002,0005,000MoreMax TDP(W)4007001,2001,800?GPU CoolingAir or liquidAir or liquidMore liquidAll liquid?Performance,power,and cooling over timeSolidigm makes SSDsWhy do we care about GPUs?GPU Architectures with Storage 2025 S

3、olidigm.All rights reserved.5Architecture2020202220242026(e)TFLOPS(FP16)6002,0005,000MoreMax TDP(W)4007001,2001,800?GPU CoolingAir or liquidAir or liquidMore liquidAll liquid?SSD InterfacePCIe 4.0PCIe 5.0PCIe 5.0PCIe 6.0?SSD Power Budget(W)23252540?SSD CoolingAirAirAir?GPU Architectures with Storage

4、 2025 Solidigm.All rights reserved.6Architecture2020202220242026(e)2028(e)TFLOPS(FP16)6002,0005,000MoreEven moreMax TDP(W)4007001,2001,800?2,400?GPU CoolingAir or liquidAir or liquidMore liquidAll liquid?All liquid?SSD InterfacePCIe 4.0PCIe 5.0PCIe 5.0PCIe 6.0?PCIe 7.0?SSD Power Budget(W)23252540?60

5、?SSD CoolingAirAirAir?The Impact of Thermal Throttling 2025 Solidigm.All rights reserved.7No ThrottleThreshold 1Threshold 2SSD Temperature77C77C79CSSD Performance100%58%1%Storage Bandwidth GPU Utilization 2025 Solidigm.All rights reserved.802004006008000100200300400Busy AcceleratorsStorage Read Band

6、width(GiB/s)3D U-Net01002003000200400600800Busy AcceleratorsStorage Read Bandwidth(GiB/s)CosmoFlow010020030040001000200030004000Busy AcceleratorsStorage Read Bandwidth(GiB/s)ResNet-50Source:mlcommons.org/benchmarks/storageMLPerf storage 2.0 results across 150 industry submissions 2025 Solidigm.All r

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根据报告的内容,全文主要围绕液冷SSD的挑战、创新和标准化需求展开。以下是关键点: 1. **GPU发展趋势**:2020年至2028年,GPU的TFLOPS(FP16)从600增长到“更多”,最大TDP(W)从400增长到2400。 2. **SSD接口和功率**:SSD接口从PCIe 4.0发展到PCIe 7.0,功率预算从23W增长到60W。 3. **冷却技术**:液冷SSD比空气冷却节省约100倍存储冷却能量,减少80%组件故障。 4. **液冷挑战**:现有液冷SSD难以热插拔,增加维护成本。 5. **创新解决方案**:Solidigm提出的新SSD外壳,可主动冷却E1.S驱动器的两侧。 6. **标准化需求**:当前缺乏关于SSD液冷的标准,如平整度、粗糙度、冷板接触等。 7. **液冷优势**:液冷系统效率高,能耗低,适合现有机架基础设施,提高计算密度。 8. **未来展望**:液冷创新推动AI存储的未来,标准化和生态系统建设是关键。
"液冷SSD挑战多,创新在何方?" "未来GPU冷却,液冷成主流?" "SSD散热难题,液冷解救之道?"
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