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1、0002 075522625254 LIUSHUNFENG669PINGAN.COM. CN 朱琨朱琨 投资咨询资格编号 S1060518010003 02120662947 ZHUKUN368PINGAN.COM.CN 胡小禹胡小禹 投资。

2、128972067 金兴金兴 01056793957 联系人 1计算机软硬件计算机软硬件: 服务器需求高景气度有望服务器需求高景气度有望 全年持续全年持续2020.06 2计算机软硬件计算机软硬件: 科创板科创板 T0 带来证券带来证券 I。

3、散的格局不完整 的生态基础缺乏成规模的用户群体.2006 年核高基计划出台,为国产 基础软硬件产业发展奠定了技术研发积累.之后,信息化数字化相关的一系 列政策,促成国产软硬件在 2015 年开始步入可用阶段.2020 年是信创战 略落地元年。

4、965 guoyalihtsc.com 郭梁良郭梁良 执业证书编号:S0570519090005 研究员 02128972067 guolianglianghtsc.com 金兴金兴 01056793957 联系人 jinxinghtsc。

5、 买入 US410.60 比亚迪电子 285 HK 买入 HK21.44 舜宇光学 2382 HK 持有 HK102.80 欧菲光 002456 CH 持有 RMB13.97 丘钛 1478 HK 持有 HK10.32 研究团队研究团队 赵。

6、 OculusSony双雄争霸,HTCValve 等奋力追赶;中国市场 Pico3Glasses大朋三足鼎立.以即将在 3 月 25 日正式发售的 Pico Neo2 为代表,其技术指标性能突出,4399 元售价反映出其向中高端 消费级市场。

7、迅速. 伴随着社会发展的规律,初创型的智能硬件终端企业逐渐壮大, 资本市场出现一些新的上市公司,像科大讯飞京东方智米 科技华米科技等,这些企业既包含了技术研发又有丰富的智 能硬件终端产品体系,还有部分企业背靠互联网基因的母公司, 培养了良好。

8、信息化的核心,在研发设计生 产调度和过程控制业务管理的细分领域,标准化的软件并不 能适应工业制造领域分散的特点.在国内市场,技术换代快 速响应的的国产定制化软件市占率不断提高,相较国际厂商标 准化软件具备本土优势. 制造转型:设计和服务两大。

9、CURITIES CO,LTD 北京市西城区闹市口大街9号院 邮编:100031 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO,LTD 北京市西城区闹市口大街 9 号院 1 号楼 邮编:100031 硬硬件件 软件构建生态软。

10、受益211.5 半导体:需求逐渐回暖迎来景气度修复,5G 渗透带动半导体行业增量22二零部件:5G 创新带动电子元器件和模组充分受益262.1 射频:半导体增长最快子行业,本土公司潜力巨大262.2 天线:受益 5G 高频高速和小型化趋势。

11、 创新带动电子元器件和模组充分受益132.1 射频:半导体增长最快子行业,本土公司潜力巨大132.2 天线:受益 5G 高频高速和小型化趋势,材料升级带来价值提升192.3 散热:工艺升级散热市场快速增长,国内厂商追赶势头强劲232.4 屏。

12、续关注消费电子龙头及芯片国产化标的20二疫情对通信影响:短期扰动不改行业景气回升态势212.1 需求拐点确认,行业景气度将回暖212.2 需求侧:5G 部署带来滤波器和光模块两个全新增量市场222.3 供给侧:光通信部分器件和设备短期产能或。

13、当前时点我们观察到的投资方 向,包括短期的行业向,包括短期的行业 CAPEX 指引与中长期的技术变革.短期来看,全球互联指引与中长期的技术变革.短期来看,全球互联 网厂商网厂商 CAPEX 预计在未来一到两个季度预计在未来一到两个季度将将承。

14、备. 医疗健康智能硬件 Smart Health Device 健康级医疗级 用户 1 2 健康机构工作人员用户药师医生 家庭 户外 健康机构家庭医院 诊所 药店 酒店等其它 注释:2015年7月,CFDA通知18种产品不作为医疗器械管理。

15、但由于 市场概念普及尚不成熟,产 品孵化也需要时间,市面上 很少有能够站上国际舞台的 产品. 这一阶段的VR产品仍以塑 造概念或模仿概念为主,此 时VR企业多缺少资金支持, 通过自己的力量支撑日常运 营开销. 20152016年,市场迎来 。

16、硬件创新创新大大升级升级 数字化浪潮数字化浪潮深刻变革深刻变革人类生活人类生活 真实世界持续电子化和数字化已是数百年之大趋势,随着 5G 时代全球 数字化浪潮席卷而来不断颠覆传统生产和生活方式,随之产生的新经济 和新应用将给传统业务模式和产。

17、来汽车主要的 增量部件和发展关键.2电动车市场占有率不断提升,对于功率半导体的需求将大大提升. 我们测算,国内汽车半导体增量空间巨大.我们预计国内汽车半导体增量到2040年可达417亿美 金,如果两化进程超过预期,产值空间会更大. 竞争结构。

18、mp;QA 4 硬件VS软件产品介绍 从0到1设计测试框架的过程;遇到问题的解决方案 测试方案带来的收益,解决了哪些问题 主办: 1.智能硬件的基本情况 硬件软件 主办: 1.智能硬件的基本情况 可触摸屏幕 TypeC接: 充电内置锂电池 。

19、解决案 测试案带来的收益 背景 1 智能硬件的基本情况1 硬件软件 背景 可触摸屏幕 TypeC接: 充电内置锂电池 机数字机模拟机 摄像头 背部喇叭 开关机 触头 功能键 蓝 蓝机箱 Wifi 在线升级 1 智能硬件的基本情况1 背景 演。

20、本市数据中心合理布局和统筹建设,在规划与选址建筑与配套规模与功能安全节能报建主体论证评估与监测以及边缘数据中心等方面规范数据中心建设,上海市经济信息化委组织编制了上海市数据中心建设导则2021 版.该版本在 2019 版的基础上,在报建主体。

21、激光雷达的需求.3模拟芯片:用于搭建激光雷达系统中发光控制光电信号转换,以及电信号实时处理等关键子系统.国内供应商相比国外起步较晚,从产品丰富程度到技术水平还普遍存在着一定差距,尤其车规类产品差距会更大.4光学部件:主要由激光雷达公司自主研。

22、 主要由绝缘基材与导体两类材料构成,是电子元器件连接的提供者,在电子设备中起到支撑互连的作用,是结合电子机械化工材料等绝大多数电子设备产品必需的元件,又被称为电子产品之母,距今发展已有 100 多年历史.1980 年以来,全球电子终端需求经。

23、感 更低,另一方面,则是感知和交互能力进一步发展,由此前的手柄命令手势语音指令等进一步向虚拟移动姿态捕捉等方式过度,提升交互体验.同时还伴随更加沉浸的声场,在多维度提高了终端用户体验,使得终端用户感知更加明显,与传统设备相比,体验差距增加。

24、12 采用超晶瓷面板金属中框,公司产品单机价值量将提升;同时,终端出货量的大幅增长将带动公司产品需求量的提升.预计 20212022 年 EPS 为 1.471.82 元,推荐.领益智造公司是全球领先的精密功能件制造商,主要从事精密功能与结。

25、lt;p全球机顶盒销量年复合增长达到 30,国内政策驱动 IPTV 占据主导.根据 Grand View Research 的数据显示,全球 IPTVOTT 机顶盒市场销售总量由 2013 年的 0.53 亿台增长至2017 年的 1.62。

26、入门门槛较高.从已发行产品来看,市场上哈视奇的奇幻滑雪穴居人的Contractors影响力相对较高,其中奇幻滑雪获得 Qualcomm amp; Pico XR 创新应用大赛金奖,哈视奇科技也接受过宝通科技千万级融资,穴居人的Contrac。

27、与交换模块进行通信数据传输.从软件结构来看,三层交换机涵盖三大层次 驱动层协议栈和应用层,通过模块化分布式设计,提高上层软件可移植性及整体可维护性.细分品类繁复多样,四方标准划分主要类型.交换机整体分类多种多样,根据不同标准可以划分为不同的。

28、糖仪智能体温计等医疗应用方案大量出现,针对健康应用的产品除了手环,也逐步扩展到体脂秤手表空气净化等领域.2015年到2016年,初创企业的数量开始下降,产品研发进入快车道,市场进入成长期.随着各类企业的逐渐成熟和发展,智能医疗硬件产品更加细。

29、PMIC 用量倍增,4G 手机平均 PMIC用量在 45 颗,而升级到 5G 后用量可达到 78 颗.此外,处理器从 4G 的 48 核升级至 5G 手机的 8 核,DRAM 从 112GB 升级到 612GB,NAND 从 8512GB 。

30、连接器在新能源汽车中的单车价值量在 7003500 元之间,单车价值预测值取其平均数 2100 元,最后推测高压连接器的国内市场在 2025 将达到 169.91 亿,全球市场预计为 378 亿.国内领先厂商的高压大电流连接器系列产品与泰科。

31、推出的第二代 产品Magic Leap2. 这项投资是推进 Magic Leap实现改变我们工作 方式的使命的重要一步, Magic Leap首席执行 官佩吉约翰逊Peggy Johnson说.自2020 年加入Magic Leap以来,我。

32、推出的第二代 产品Magic Leap2. 这项投资是推进 Magic Leap实现改变我们工作 方式的使命的重要一步, Magic Leap首席执行 官佩吉约翰逊Peggy Johnson说.自2020 年加入Magic Leap以来,我。

33、报告,2021.3.23 全球芯片缺口收窄,看好智能硬件创新驱动全球芯片缺口收窄,看好智能硬件创新驱动 投资建议投资建议 半导体行业观点:半导体行业观点:从四季度对标台湾区科技公司营收来看,手机,DRAM 内 存,NOR 闪存,覆铜板,LC。

34、数据显示,2021 年 111 月,国内市场手机总体出货量累计 3.17 亿部,同比増长 12.8,其中,5G 手机出货量 2.39 亿部,同比増长 65.3,占同期手机出货量的 75.3.我国 5G网络建设全球领先,预计 2022年全国主。

35、 .这是技术对个人发展的赋能,也是时代赋予企业的使命,而只有敏锐地洞察到用户需求,充分运用科技力量,将优质内容和 AI技术深度融合,才能真正抵达这一目标.未来,教育智能硬件的发展方向,依然是满足用户的多场景需求学习既然是终身的,学习硬件就应。

36、传播. 免责声明免责声明 本文档并未授予任何知识产权的许可,并未以明示或暗示,或以禁止发言或其它方式授予任何知识产权许可.除高云半导体在其产品的销售条款和条件中声明的责任之外,高云半导体概不承担任何法律或非法律责任.高云半导体对高云半导体产。

37、持维持 传媒传媒相对沪深相对沪深 300 指数表现指数表现 资料来源:聚源数据,中原证券 相关报告相关报告 传媒行业点评报告:游戏版号重新发放,提质缩量有望引导行业健康发展 20220412 传媒行业周报:全球 VR 头显出货量超千万,关注。

38、配色 将IP作为设计元素加入,修改基本款的颜色图案华为迪士尼形象授权儿童手表漫步者漫威定制音箱Sphero星球大战BB8机器人当今智能硬件产品层出不穷,但各类产品的同质化程度相对较高,厂商们为了从同类产品中脱颖而出提高消费者的购买兴趣,逐渐。

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    扩大网络提供端口,软硬件结构组成交换机设备,交换机是为接入网络节点提供独享电信号通路的网络设备,具有扩展灵活性价比高的特点,它类似于一台由软硬件组成的特殊计算机,作用在于提供连接端口及扩展网络范围,从而实现多个计算机和移动终端的连接,从硬件

    时间: 2021-09-13     大小: 3.84MB     页数: 44

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    时间: 2021-07-29     大小: 1.99MB     页数: 37

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    安全硬件系统开发白皮书白皮书WP1001,1,20211206版权所有版权所有2021广东高云广东高云半导体科技股份有限公司半导体科技股份有限公司GowinGOWIN以及高云均为广东高云半导体科技股份有限公司注册商标,本手册

    时间: 2021-07-02     大小: 891.75KB     页数: 14

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