硅光量子器件及性能评测平台.pdf

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硅光量子器件及性能评测平台.pdf

上传人: 张** 编号:179053 2024-10-25 21页 2.82MB

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本文介绍了国家信息光电子创新中心在硅光量子通信器件与测试平台方面的研究成果和展望。中心致力于打造芯片技术开发和中试验证平台,疏通产学研上下游,突破关键共性技术,解决产业化短板问题,并探索创新机制和模式,实现技术成果高效转化和自我造血。 主要成果包括: 1. 硅光集成芯片工艺平台拥有352台(套)软硬件设备,芯片测试及器件封装工艺技术平台拥有248台(套)软硬件设备,总体面积11000+平米,设备数量848台(套)。 2. 突破光电器件芯片工艺平台,实现8/12寸自动化硅光晶圆测试系统、自动化光耦合封装系统全国产化。 3. 研发了具有自主知识产权的量子通信核心光芯片和器件,并通过系统认证。 4. 实现了50Gb/s EML芯片小批量产,50Gb/s PAM4 DSP芯片产业化突破,100Gb/s 硅光相干光收发芯片国内首产,400Gb/s 硅基相干光收发芯片产品国内首产。 5. 研发了全球首款110GHz硅光调制器、铌酸锂薄膜相干光调制器等。 展望未来,中心将继续推动高端光芯片的国内首产,实现量子通信产业的技术引领和国内首款量子光电子芯片的产业化。
如何实现超高速光器件的技术突破? 我国在硅光量子通信领域取得了哪些成果? 如何实现量子通信系统的安全性和稳定性?
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