1、1硅光量子器件及性能评测平台华昕2024-09-12报告内容国家信息光电子创新中心简介01硅光量子通信器件与测试平台02展望033国家信息光电子创新中心 打造芯片技术开发和中试验证平台,疏通衔接产学研上下游 突破掌握关键共性技术,解决产业化短板问题 探索创新机制和模式,实现技术成果高效转化和自我造血商业应用阶段研究开发阶段基础研究器件模块芯片中试验证工艺开发系统设备运营用户技术研发突破信息光电子“死亡之谷”推动高端光芯片的国内首产国家制造业创新中心之一2018年4月获工信部授牌4III-V族光电器件芯片工艺平台:新增软硬件设备75台(套)硅光集成芯片工艺平台:软硬件设备352台(套)芯片测试及
2、器件封装工艺技术平台:软硬件设备248台(套)总体面积总体面积1 11 1000+000+平米平米设备数量设备数量848848台台(套套)贯通光芯片、器件、模组全流程贯通光芯片、器件、模组全流程研制,支撑概念验证到小批量产研制,支撑概念验证到小批量产III-V族光电器件芯片工艺平台硅光集成芯片工艺平台芯片封装测试工艺技术平台三大中试平台5四大关键技术超高速光器件超高速光器件技术:探测器和调制器的3-dB带宽均超110GHz,多次刷新硅光芯片速率的世界纪录突破困扰光芯片提速升级的四大关键共性技术,部分方向跻身国际前列发表Nature子刊、Science子刊,4年四次登顶OFC、ECOC、ACP等
3、国际光子大会PDP报告硅光器件工作被美国光学学会点评为“进一步推动了芯片上最高速元件的竞争!”光电器件光电协同技术光电协同优化技术:建立光电混合仿真工具和设计方法,光电协同提升整体性能,实现800G1.6Tb/s 硅光发射机和接收机首次出样光电协同先进光电封装高频高密度封装工艺:110GHz超高带宽互连,32通道高效光纤阵列耦合,非气密BGA光电封装光电封装光电系统集成机器学习的自适应光电补偿技术:直调直检和相干光传输速率分别突破500Gb/s和1.2Tb/s,系统容量达创纪录的3.61Pb/s光电系统6联合攻关,推广辐射,突破“卡脖子”困境保密通信应用打破国外垄断形成系统能力实现技术引领国内
4、首款50Gb/s EML芯片进入小批量产阶段国内首款50Gb/s PAM4 DSP芯片取得产业化突破100Gb/s 硅光相干光收发芯片国内首产,获得规模应用400Gb/s 硅基相干光收发芯片产品国内首产,打破垄断400Gb/s 硅光数通芯片和模块在国内率先完成客户认证90GHz超高速电光调制器实现国产化替代和销售全国产化量子QKD通信核心光芯片和器件通过系统认证全球首款110GHz硅光调制器全球首款铌酸锂薄膜相干光调制器全球首款硅基石墨烯ICR全球首款1.6Tb/s(8200G)硅光互连芯片全球首款1.4Tb/s 硅光相干收发芯片全球领先3.61Pb/s超大容量光纤传输系统实验电力网应用算力网
5、应用光纤通信网城域网骨干网数据中心网数据中心数据中心100 G/400 G全球领先的超长跨距无中继光纤传输技术和系统设备国内首款光传感用硅基相干光接收机(ICR)实现销售具有自主知识产权的8/12寸自动化硅光晶圆测试系统具有自主知识产权的自动化光耦合封装系统全国产化的相干光、光电频响测试系统报告内容国家信息光电子创新中心简介01展望03硅光量子通信器件与测试平台028硅光-信息光电子的“根技术”硅光传感芯片Nature,590,2021Nature Communications,7,2016Nature,603,2022硅光卫星通信芯片Nature Communications,8(1),20
6、17硅光计算芯片Nature Photonics,11(7),2017JLT,34(20),2016Optics Letters,48,2023Nature Photonics,13,2019Optica,4,2017硅光量子芯片Nature Communications,14,2023Nature Photonics,12,2018硅光微波/毫米波/THz芯片硅光空间光通信芯片Adv.Mater.,34,2022 Light:Science&Applications,6,2017硅光高集成度低延迟大带宽低功耗抗辐射抗电磁干扰高并行度9量子通信产业现状国