全球晶圆代工厂营收预测

1、优质赛道：运动鞋行业运动鞋履市场保持高增速。
根据 GrandViewResearch 数据显示，2018 年全球运动鞋履市场规模已达到1465 亿美元，近十年来，运动鞋履市场规模增速有所提升，20102015 年，增速约为 610，自201。

2、 1 证券研究报告 2022 年 1 月 12 日 行业行业研究研究 大陆大陆晶圆晶圆代工厂代工厂成熟制程成熟制程快速扩建快速扩建，国产光刻胶企业迎来重大机遇，国产光刻胶企业迎来重大机遇 中国化工新时代系列报告之半导体光刻胶 基础化工基础化。

3、2022 年深度行业分析研究报告 PWhV9YiYzWbWtYrW8O9R7NsQpPtRmOeRrRvMeRsRrR9PqQxOxNoNnMuOrRuM3全球市场份额跃升第二,全球市场份额跃升第二,20262026年规划年规划5858万升。

4、20232023年年22月月2020日日证券研究报告证券研究报告行业评行业评级,电子级,电子强于大市,维持,强于大市,维持,请务必阅读正文后免责条款平安证券研究所电子团队电子行业报告电子行业报告晶圆代工厂产能低位运行,晶圆代工厂产能低位运行。

5、证券研究报告证券研究报告请务必阅读正文之后第请务必阅读正文之后第38页起的免责条款和声明页起的免责条款和声明全球晶圆代工龙头,正逐步穿越周期低点全球晶圆代工龙头,正逐步穿越周期低点台积电,TSM,N,投资价值分析报告2023,2,24中信证。

6、内半壁江山。
公司在集成电路领域已成功与中芯国际、华虹半导体、士兰微电子、长鑫集电(北京)、粤芯半导体等行业头部厂商建立了合作。
根据公司招股书，这些头部厂商的供应商准入标准严格，通常会选择经验丰富、历史业绩杰出、行业内领先的供应商进行合作，供应商选定后一般不会随意更换。
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7、内半壁江山。
公司在集成电路领域已成功与中芯国际、华虹半导体、士兰微电子、长鑫集电(北京)、粤芯半导体等行业头部厂商建立了合作。
根据公司招股书，这些头部厂商的供应商准入标准严格，通常会选择经验丰富、历史业绩杰出、行业内领先的供应商进行合作，供应商选定后一般不会随意更换。
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8、电等），占全球产能的 16%，相比 2011 年的 9%累计增加了 7 个百分点，其预计到 2024 年有望达到 19%。
根据 IC Insights 数据，从晶圆代工厂份额来看，中国企业 2021 年约占全球晶圆代工份额的 8.5%。
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9、A 市场占有率已达到 17%，较 2017 年提升 9 个百分点；国内厂商中芯国际及华虹半导体市场占有率分别稳定在 5%及 2%左右，与龙头厂商差距较大。
受益于龙头地位形成的规模效应，2021 年台积电毛利率及净利润率分别达到 51.6%及 37.6%，与同业拉开较大差距。
其他晶圆代工企业受益于行业景气度周期性上升，2021 年毛利率及净利润率均呈现较大涨幅，其中世界先进及力积电毛利率分别提升至 43.6%级 42.0%，中芯国际及世界先进净利润率分别提升至 31.3%及 26.9%，逐步缩小与台积电盈利能力差距。
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10、展主要为 14nm(格罗方德、中芯国际)以及 20nm 及以下成熟制程(联华电子、力积电、华虹半导体、世界先进等)。
由于先进制程的推动需要较大规模资本投入，格罗方德以及联华电子已分别宣布放弃 7nm 以及 12nm 以下制程研究。
7nm 及以下先进制程预计将长期由台积电及三星龙头厂商垄断。
同时，目前先进制程于龙头厂商营收占比逐步提升；以台积电为例，5nm制程工艺收入占比于 4Q21A 逐步回升至 4Q20A 的高点，7nm 制程占比已超过 30%。
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11、强，高性能计算半导体产品需求随之共振，通讯基站及数据中心应用成为龙头厂商重要收入组成，2021 年台积电及联华电子相应板块收入占比分别达到 37%及 46%。
由于 2020 年后汽车行业逐步向电动化及智能化发展，汽车半导体呈现量价齐升态势；2021 年华虹半导体工业及汽车板块收入占比达到 19%；台积电车用电子板块收入占比于 3Q20A 后亦逐步提升至 4Q21A 的 4.0%。
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12、021 年全球主流晶圆代工厂产线大多处于满载状态，同时，5G、新能源汽车等新兴产业市场空间不断扩大，需求高涨，全球晶圆代工厂陆续上调产品 ASP，营收表现向好。
其中， 公司报告 2021Q3 全球 Top10 晶圆代工厂总计营收 272.77 亿美元，环比增长 11.8%；2021 年中芯国际产品 ASP 有望达到 4,300 元/片，同比增长 8.1%。
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13、司靶材业务进一步放量。
此外公司亦可战略目光投向海外，扩大台积电、联电等供货渠道的订单量，进一步实现战略版图的拓张。
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14、司靶材业务进一步放量。
此外公司亦可战略目光投向海外，扩大台积电、联电等供货渠道的订单量，进一步实现战略版图的拓张。
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15、14nm 制程需要 22 次 CMP 抛光，7nm 制程则需要 29 次 CMP 抛光，制程的不断推进将推动抛光材料的需求增长。
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